消息称AMD Zen3持续缺货是ABF基板短缺限制
这几个月来全球半导体产能紧张愈发严重，diy关注的amd zen3处理器、rx 6000系列显卡也是各种缺，之前消息说是台积电7nm产能不够，现在又有新的说法了。
不论是7nm还是8nm或者10nm工艺，产能不足是个整体状况，具体是什么导致产能不够呢？digitimes援引供应链消息称，abf基板短缺限制了产能。
对芯片行业来说，目前ic芯片的基板主要有bt、abf等材料，其中后者是intel主导开发的新材料，通常用于高端芯片。
相比bt基板，abf材质可做线路较细、适合高脚数高传输的ic，多用于cpu、gpu和芯片组等大型高端晶片，铜箔基板上面直接附着abf就可以作线路，也不需要热压合过程。
就整个行业来说，abf基板一度因为手机芯片封装技术的改变而被冷落，现在随着高性能芯片发展而受宠，但产能落后导致供应紧缺。
包括台积电在内，最近abf基板材料的供应紧张导致了全球多家半导体厂商陷入了产能危机，产能不足已经不是某家公司的问题了，台积电的光刻工艺没问题，奈何材料供应不上，产能也要受损。
对amd来说，zen3处理器的供应也面临考验，之前主要是桌面版的，现在移动版zen3即将发布，可能一上市就遇到缺货的难题。
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