极海正式发布工业级高性能APM32F407系列MCU
极海正式发布工业级高性能apm32f407系列mcu新封装型号apm32f407igh6，该产品延续了arm cortex-m4f内核一贯丰富的系统资源、易用的架构设计和出色的外设功能，采用bga176封装，紧凑的封装形式可帮助客户设计出更小尺寸pcb板，特别适用于医疗电子和高端消费电子等领域。
小小身材散发大大能量
在bga封装加持下，apm32f407igh6芯片在拥有同系列产品的功能配置和相同引脚数情况下，具备更高的引脚密度及更大的引脚间距，将芯片尺寸控制在10mm x10mm小尺寸，大大缩小了芯片所占空间，并有助于提高芯片成品率。同时利用bga阵列焊球短引脚设计，缩短信号传输路径、减小引线电阻/电感和信号传输延迟、提高适应频率，可有效优化电路性能。
同时，bga封装芯片阵列焊球与基板接触面积相对较大，路径更短，apm32f407igh6芯片可将热量更有效传递至pcb板上，散热性能更好；bga封装更短的引线设计，减少了信号损失，提高了芯片的抗干扰、抗噪性能，更适用于复杂的应用场景。
apm32f407igh6性能参数
基于32位arm cortex-m4f内核
工作频率168mhz，flash 1mb，sram 192+4kb
支持单精度fpu和增强型dsp处理指令，支持处理大量工作指令
内置真随机数发生器，支持bn/sm3/sm4加密算法，满足客户的安全加密需求
工作温度覆盖-40℃~+105℃，保障产品在复杂工业级温度场景下的稳定运行
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同时，bga封装芯片阵列焊球与基板接触面积相对较大，路径更短，apm32f407igh6芯片可将热量更有效传递至pcb板上，散热性能更好；bga封装更短的引线设计，减少了信号损失，提高了芯片的抗干扰、抗噪性能，更适用于复杂的应用场景。
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