左蓝微电子发布DiFEM模组 开启国产射频模组发展新格局
近日，国内知名的射频前端解决方案芯片厂商左蓝微电子宣布，重磅推出两款模组新产品：spdm001和spdm003分集接收模组！此举意味着，左蓝微电子在产品研发上由分立器件转向分立器件和模组化并重，公司不仅在滤波器、双工器等分立器件的研发上达到国内外先进水平，在射频模组化上也逐步突破，实力不可小觑，通过提供完整的射频前端解决方案，加速5g射频模组国产化替代进程。
左蓝微电子spdm001分集接收模组采用lga封装，封装尺寸为3.2mm*3.0mm，采用标准的mipi-rffe v2.0通信协议，支持wcdma/lte网络频段b1,b2,b3,b8,b26,b40,b41，并支持b1+b3下行载波聚合。同时模组内部集成了4个aux路径，支持客户依据系统需求进行频段的扩展，广泛应用于4g/5g智能手机、智能穿戴设备和模块产品。
图：分集模组spdm001
spdm003分集接收模组同样采用lga封装，封装尺寸为3.7mm*3.2mm，采用标准的mipi-rffe v2.0通信协议。模组内部集成了双天线口开关，支持wcdma/lte网络频段b1,b3,b7,b8,b26,b34,b39,b40,b41，并支持b1+b3+b7/40/41,b34+b39+b41,b7+b40以及mhb+lb载波聚合。同时模组内部集成了4个lb_aux以及3个mhb_aux路径，支持客户依据系统需求进行频段的扩展，可满足4g/5g中高端智能手机和模块类产品的应用需求。
图：分集模组spdm003
此次左蓝微电子发布的两款difem模组产品，对自主研发的多款滤波器进行了高整合度的集成设计。在设计过程中，产品注重滤波器与模组内其它器件之间的联合设计，有效减少了器件之间的匹配损耗，满足了极高的工艺要求，性能上表现出很强的稳定性。通过创新设计研发，左蓝微电子difem模组产品实现了尺寸小、集成度高、可靠性强的设计目标，整体性能指标达到国内领先水平。
射频模组化成5g发展趋势 与分立器件将长期共存
在全球5g通信技术发展的推动下，射频前端器件需求大幅增加，射频前端模组化的趋势越来越明显。射频前端模组是将射频开关、低噪声放大器、滤波器、双工器、功率放大器等两种或两种以上的分立器件集成为一个模组，从而提高集成度和射频性能，并使体积小型化的器件。根据集成器件种类的不同，主集天线射频链路可分为：femid（集成射频开关、滤波器和双工器）、pamid（集成多模式多频带pa和femid）、lpamid（lna、集成多模式多频带pa和femid）等；分集天线射频链路可分为：difem（集成射频开关和滤波器）、lfem(集成射频开关、低噪声放大器和滤波器)等。
目前，5g时代旗舰机的射频前端方案主要采用phase7l和phase7le构架，分集和主集都以模块化产品为主，分立式的器件较少。5g中低端的射频前端方案主要采用phase5n构架，接收端以分集模组为主，发射端以分立的滤波器和双工器为主，器件的小型化应用越来越广泛。据yole预测，2025年射频前端模组市场规模将达到136亿美元，约占射频前端市场总容量的69%：其中分集接收模组市场规模将达到38亿美元，含pa的主集射频模组规模将达到75亿美元。
目前全球射频模组市场主要被国外巨头把持，以美系和日系企业为主。国内射频前端市场虽处于活跃发展时期，但不少企业定位于中低端市场，产品研发仍以分立器件为主，同质化严重，缺乏先进滤波器技术及高端产品，模组化能力普遍不强。未来一段时间内，在国内市场射频模组与分立器件将会长期共存，并分别具有较大的增长空间。
融合滤波器自主研发量产经验与一流模组化能力
5g射频模组化的核心瓶颈在于射频滤波器芯片。左蓝微电子表示，在滤波器上多年积累的设计量产经验，为左蓝发力射频前端模组化打下了坚实的基础。左蓝微电子是国内少见的可以研发并销售全类别射频滤波器（saw/tc-saw、pesawtm、pebawtm、射频前端模组）的本土厂商。企业研发的各频段saw滤波器/双工器、gps、wifi滤波器等产品都已进入量产，并被国内多家知名手机odm厂商和通信终端厂商所采用，目前出货量超亿颗，产品能够全面覆盖高频化、宽带化、高功率、密集化及模组化等5g通信需求。
左蓝微电子在高端滤波器上的研发经验，以及在射频模组化的一流工艺技术能力，使得左蓝微电子成功推出difem模组产品。2022年，左蓝微电子将不断拓宽射频模组产品线，针对spdm001和spdm003的模组进行优化设计，实现批量量产出货，并规划推出中高端的lfem模组和pamid模组，加速推动射频模组的国产化替代进程。
左蓝微电子表示，国内射频模组产品要想与国外产品竞争，必须有过硬的技术和稳定的性能。多年来左蓝微电子打通了建模仿真设计、制作样品、代工生产与共建封测产线的全过程，形成了多条稳定产品线，构建了完善的质量管理体系，有信心为国内市场提供技术过硬、性能稳定、产能充分的射频前端模组产品。
左蓝微电子的射频前端模组设计以其丰富的滤波器产品线为基础，能针对客户的不同频段和性能要求进行快速、灵活的匹配设计：使用常规saw能满足客户的低成本需求，而采用高性能的tc-saw、pesawtm、pebawtm等技术路线能满足客户更高的特性指标要求（如插损、温度系数、载波聚合性能等）。左蓝微电子通过“模组+声表协同”设计模式，能够快速准确地得到特性预估，可有效缩短产品设计迭代的周期，加快产品的研发速度，并实现空间的最大化利用，确保产品的电性能和品质可靠性达到客户需求。
在本次发布的模组产品中，滤波器都采用成熟的wlp工艺，依靠国内外头部代工厂稳定的流片制造和封测能力，确保产品前道流片baseline良率在98%以上，后道封装baseline良率在95%以上，充分保障左蓝模组产品良率的稳定性。产品的匹配电路均使用高q值的smd元件，与基板中集成元件相比，能为模组提供更低功耗的射频特性和稳定性（高频插损能提升约0.3db）。左蓝微电子与国内知名开关厂商进行紧密研发合作，射频开关的良率一般可以达到99%以上。
图：saw代工流片良率
射频模组化是5g射频前端高难度、高价值的金字塔尖领域。左蓝微电子difem模组产品的首发亮相，是本土射频厂商不断努力缩小与国际高端产品距离的有力写照，也很好地印证了国内射频技术正在不断进步的事实。左蓝微电子表示，公司在实现射频滤波器和模组全产业链布局的同时，也将不断提升核心技术研发能力和创新能力，并与产业链伙伴密切合作，共同实现射频前端国产替代的最终目标。
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图：分集模组spdm001
spdm003分集接收模组同样采用lga封装，封装尺寸为3.7mm*3.2mm，采用标准的mipi-rffe v2.0通信协议。模组内部集成了双天线口开关，支持wcdma/lte网络频段b1,b3,b7,b8,b26,b34,b39,b40,b41，并支持b1+b3+b7/40/41,b34+b39+b41,b7+b40以及mhb+lb载波聚合。同时模组内部集成了4个lb_aux以及3个mhb_aux路径，支持客户依据系统需求进行频段的扩展，可满足4g/5g中高端智能手机和模块类产品的应用需求。
图：分集模组spdm003
此次左蓝微电子发布的两款difem模组产品，对自主研发的多款滤波器进行了高整合度的集成设计。在设计过程中，产品注重滤波器与模组内其它器件之间的联合设计，有效减少了器件之间的匹配损耗，满足了极高的工艺要求，性能上表现出很强的稳定性。通过创新设计研发，左蓝微电子difem模组产品实现了尺寸小、集成度高、可靠性强的设计目标，整体性能指标达到国内领先水平。
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在全球5g通信技术发展的推动下，射频前端器件需求大幅增加，射频前端模组化的趋势越来越明显。射频前端模组是将射频开关、低噪声放大器、滤波器、双工器、功率放大器等两种或两种以上的分立器件集成为一个模组，从而提高集成度和射频性能，并使体积小型化的器件。根据集成器件种类的不同，主集天线射频链路可分为：femid（集成射频开关、滤波器和双工器）、pamid（集成多模式多频带pa和femid）、lpamid（lna、集成多模式多频带pa和femid）等；分集天线射频链路可分为：difem（集成射频开关和滤波器）、lfem(集成射频开关、低噪声放大器和滤波器)等。
目前，5g时代旗舰机的射频前端方案主要采用phase7l和phase7le构架，分集和主集都以模块化产品为主，分立式的器件较少。5g中低端的射频前端方案主要采用phase5n构架，接收端以分集模组为主，发射端以分立的滤波器和双工器为主，器件的小型化应用越来越广泛。据yole预测，2025年射频前端模组市场规模将达到136亿美元，约占射频前端市场总容量的69%：其中分集接收模组市场规模将达到38亿美元，含pa的主集射频模组规模将达到75亿美元。
目前全球射频模组市场主要被国外巨头把持，以美系和日系企业为主。国内射频前端市场虽处于活跃发展时期，但不少企业定位于中低端市场，产品研发仍以分立器件为主，同质化严重，缺乏先进滤波器技术及高端产品，模组化能力普遍不强。未来一段时间内，在国内市场射频模组与分立器件将会长期共存，并分别具有较大的增长空间。
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图：saw代工流片良率
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