Mini LED技术迭代，GKG Mini LED整线方案来袭
十七载技术积累奠定行业地位，在成功登陆a股资本市场后，凯格精机破局mini led封装设备关键挑战，欲再攻一城。 被视为是micro led的过渡期、可用于直显和背光两大应用场景的mini led，成为了近两年显示领域的热门赛道，各路玩家纷纷涌入，在加速产业链成熟的同时，其市场渗透率也在逐步递增，市场框架进一步完善。 高工产研led研究所（ggii）预计，2025年全球mini led市场规模将达到53亿美元，年复合增长率超过85%。到2025年，全球micro led市场规模将超过35亿美元。2027年全球micro led市场规模有望突破100亿美元大关。
mini led量产元年后，降本增效成发展关键
在经历了被认为是mini led量产元年的2021年后，tcl、三星、索尼等多家国内外头部显示品牌官宣实现旗下mini led产品量产，除应用端外，mini led产业链上的芯片端及封装端的多家企业也相继宣布已拥有量产能力。 虽然已经迈过mini led量产元年，但于mini led而言，整个行业仍处于朝阳期，要实现大规模量产以及性价比的提升，整个行业依旧有多个痛点亟待解决。 在mini led背光及直显领域中，无论是采用cob、pob还是cog工艺，印刷端的设备精度、锡膏成型、基板涨缩曲翘、水波纹，固晶端的设备精度、uph、ppm、浮晶等，都是制程中不可避免的“孤岛式”痛点。 而传统mini led封装制程产线一般都是不同厂家设备的集合体，最核心的锡膏印刷和固晶两个环节亦是如此，不同的厂家导致设备间的承接配合需要反复调试，在运行过程中难以达到完美协同，以至于最后产品的良率往往不尽如人意。 基于此，行业亟需一套更完善更先进的mini led整体解决方案，凯格精机的gkg mini led整线方案由此应运而生。
不同于传统mini led封装制程产线，凯格精机将其在印刷技术方面的优势延展至封装领域。
锡膏印刷作为smt工艺的第一环节，印刷质量直接影响表面组件的性能和可靠性，锡膏印刷工艺技术是焊点质量和产品最终质量的保障。统计表明smt生产中60—70%的焊接缺陷和锡膏的印刷有关，由此可见锡膏印刷的重要性。 众所周知，锡膏印刷设备是凯格精机的“出圈”产品，其锡膏印刷设备可以实现±8um 6σ,cpk≥2.0的对准精度，±15um 6σ,cpk≥2.0的印刷精度，在行业内处于绝对的领先地位。 另一方面，公司通过7大共性技术模块的研发中心及高效的产品孵化体系，持续加大新领域的研发，主要技术方向有半导体、mini led、micro led、新能源等领域。
专攻“孤岛式”痛点，gkg的组合打法
针对mini led市场的工艺需求，凯格精机不断攻克mini led背光及直显领域的技术难题，对mini led系列设备进行技术迭代，推出了gkg mini led整线方案。 据了解，gkg mini led整线方案先是基于高精度印刷工艺，使用gled-mini印刷机将锡膏定形于基板电极上，再通过固晶工艺，使用gd91m6高速固晶机直接连接芯片电极和基板电极，实现联通。
整个方案围绕制程中的“孤岛式”痛点，以整线关键工位点对点解决，具有以下几大亮点： 1、密闭式定制级超平整block及涨缩匹配方案，百分百消除曲翘及涨缩 2、实时型压力闭环系统，配备双驱刮刀系统，有效保障压力精度控制在±0.2kg 3、吸取前图像预判、逐点校准、中途飞拍、结合深度运动控制算法&二次校正，有效解决wafer芯片自带角度及贴装偏位的问题，确保固晶精度控制在10-15um 4、高精度直驱型邦头结构经cae有限元分析，结构耐疲劳性，稳定性高，5年免维护 5、可直接导入预先设定的固晶路径mapping图，实现混色减少产品色差 6、固晶路径按照客户需求随意设定，对wafer芯片、固晶方式进行无序或有序的混色混固，减少色差 7、多阀有效提升效率，但是要兼顾精度很难，为应对涨缩造成的元件偏位，我们结合飞行识别功能，gkg的多阀机构能在点胶过程中有效对角度和间距进行动态纠偏 8、胶点的融合成型，能有效预防水波纹和层叠现象及，gkg创新性的采用罩型恒温预热模组，升温快且稳，温控精度可达±5℃
软硬件相结合，实现智能化线体
除上述亮点以外，凯格的mini led整线方策同时适配创新型设计的天车传送方案，即不限制模组数量，每段工位独立传输，一台宕机不影响前后模组传输，同时闭环固晶机模组，可完成混bin功能，解决了串联轨道式连线稼动率偏低，一台宕机前后工位跟随宕机的痛点。
在整线方案配备全面的前提下，gkg依据自有开源的核心软件，结合最新的工业互联技术开发的g-touch系统，集感知、搜集、分析、闭环、调整、大数据分析机制于一身。 g-touch系统独有的大数据分析能力机制，可助力工艺分析量产/非量产状态下基板印刷、固晶端的工艺缺陷，从而保量产，提品质，降成本，实现整线关键工位自动调整，进而实现智能化线体。
凯格精机表示，该方案可广泛应用于mini led/micro led直显、背光、0204/0305/0408/cob/mip/pob/cog/imd领域，且适用fr4/bt/tft/pi/pet等硬性、柔性基材。
值得一提的是，在mini led方面，凯格精机已成为boe、兆驰、聚飞、国星光电、雷曼、晶科、中麒、芯映、沃格等企业的设备供应商，并且受益于在诸多mini led领域客户均有成交，设备能力以及工艺方案正在持续完善，产品品质不断提升。 2023年6月27日-28日（周二- 周三），由高工led、高工产研（ggii）主办，主题为“驱动产业化突破 应用开启新时代”的2023高工led显示产业高峰论坛暨2023显示产业top50颁奖典礼，将在深圳机场凯悦酒店隆重举行。
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不同于传统mini led封装制程产线，凯格精机将其在印刷技术方面的优势延展至封装领域。
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