五大常用的大功率LED芯片制作方法
为了获得大功率led器件，有必要准备一个合适的大功率led面板灯芯片。国际社会通常是大功率led芯片的制造方法归纳如下：
①增加发光的大小
单一的led发光区域和有效地增加流动的电流量，通过均匀分布层tcl，以达到预期的磁通。但是，简单地增大发光面积不解决这个问题，散热问题，不能达到预期的效果和实际应用中的磁通量。
②硅底板倒装法
共晶焊料首先，准备一个大的led面板灯芯片，并准备一个合适的尺寸，在硅衬底和硅衬底，使用金的共晶钎料层和导电层导体（超声波金丝球窝接头），以及使用所述移动设备的被焊接在一起共晶焊料的led芯片和大尺寸的硅衬底。这样的结构更加合理，不仅要考虑这个问题，考虑到光与热的问题，这是主流的大功率 led生产。
lumileds公司，美国在2001年开发出了不同的倒装芯片的电源的algainn（fcled）结构，制造过程：第一p型氮化镓外延膜沉积在顶部的层厚度超过500a，并返回的反射niau的欧姆接触，然后选择性地蚀刻，使用掩模，在p型层和多量子阱有源层，露出n型层淀积，蚀刻后形成的n型欧姆接触层1的1mm×1mm的一侧的p型欧姆接触，n型欧姆接触以梳状插入其中，芯片尺寸，从而使当前的扩展距离可以缩短，以尽量减少支持和铟镓铝氮化物扩散阻力的esd保护二极管（esd）的硅芯片安装颠倒焊锡凸块。
③陶瓷板倒装法
通用装置的晶体结构的led面板灯芯片的led芯片的下一个大的，在陶瓷板和陶瓷基板的共晶钎料层和导电层，在该区域产生的相应的引线，焊接电极中使用水晶led芯片和大规格陶瓷薄板焊接的焊接设备。这样的结构是需要考虑的问题，也是需要考虑的问题，光，热，使用高导热陶瓷板，陶瓷板，散热效果非常好，价格也比较低，更适合为当前的基本包装材料和空间保留给将来的集成电路一体化。
④蓝宝石衬底过渡方法
在蓝宝石衬底除去后的pn结的制造商，在蓝宝石衬底上生长ingan芯片，然后再连接的传统的四元材料，制造大型结构的蓝色led芯片的下部电极上，通过常规的方法。
⑤algainn的碳化硅（sic）背面光的方法
美国cree公司是世界上唯一的碳化硅基板的algainn超高亮度led制造商，多年来生产的algainn / sica芯片的架构不断完善和增加亮度。由于在p型和n型电极分别位于该芯片的顶部和底部，使用一个单一的引线键合，较好的相容性，易用性，因而成为主流产品的发展algainnled另一个。
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③陶瓷板倒装法
通用装置的晶体结构的led面板灯芯片的led芯片的下一个大的，在陶瓷板和陶瓷基板的共晶钎料层和导电层，在该区域产生的相应的引线，焊接电极中使用水晶led芯片和大规格陶瓷薄板焊接的焊接设备。这样的结构是需要考虑的问题，也是需要考虑的问题，光，热，使用高导热陶瓷板，陶瓷板，散热效果非常好，价格也比较低，更适合为当前的基本包装材料和空间保留给将来的集成电路一体化。
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