Diodes发布采用其微型PowerDI5表面贴装封装的产品
diodes发布采用其微型powerdi5表面贴装封装的产品
diodes公司推出首款采用其微型powerdi5表面贴装封装的双极型晶体三极管产品。新产品采用diodes的第五代矩阵射极工艺，率先面世的12款npn及pnp晶体管有助于设计人员大幅提高功率密度并缩减解决方案的尺寸。
powerdi5的占板空间仅有26mm2，比sot223小47%，比dpak小60%；板外高度仅为1.1mm，远薄于1.65mm高的sot223和2.3mm高的dpak 封装。 powerdi5最小的铜板电功率额定值 (minimum copper power rating) 为0.74w，可在小面积上体现极佳的热性能，大幅度提高了功率密度。它在25×25mm的铜和fr4物料上的额定热电阻为75℃/w，额定功率为1.7w，足以在一些较依赖封装热性能的应用中取代sot223 封装。
首批采用新型powerdi5封装的npn及pnp晶体管产品适用于数据通信、电信、电机驱动及电池充电器应用。 新器件中的dxt2013p5、dxt2014p5及dxtp03200bp5的额定电压分别为100v、140v和200v。这些器件的饱和电压低，具有快速开关的特性，有助于改善用户接线口电路直流-直流转换器 (slic dc/dc converter) 的效率。在线性电池充电器中，具有低饱和电压的20v dxtp19020dp5能够帮助充电器即使在较低的输入电压下，也能确保电池完全充满。 额定电压为100v的dxtn07100bp5，凭借小巧的封装尺寸和低热阻，完全满足 48v稳压器应用的需要；dxt5551p5则可在需要较高电压的条件下，用作电信线路驱动器，以满足较长通信线路的需求。
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