缺芯潮下mcu的国产替代机会与挑战
在过去的1~2年中,整个汽车电子行业,特别是汽车mcu这一类,面临着一波严重的缺货行情。在这期间,很多主机厂和t1工厂都开始寻求保供。而芯驰e3,从2022年4月推出到市场以来,有相当一部分的项目是以保供和国产替代为主题的。
在这个过程中,我们看到了传统ecu的替代机会。但是对于芯驰的产品,有时能看到更多的机会点,比如随着汽车电子电气架构向集中化发展,一些此前并不被大家关注的应用机会也逐渐呈现出来,包括一些域控制器,不局限于自动驾驶的域控制器、底盘的域控制器,或者是车身的域控制器。接下来的内容,也会突出芯驰产品的特性,以及一些能够匹配应用需求的关键技术点。
挑战方面,芯驰科技的mcu在做汽车应用时,会面对很多方面的挑战,包括但不局限于供货、质量、功能安全和一定程度上的高端替代。
首先,从供货角度来看,芯驰科技一直处于一个比较好的状态,现在芯驰能给到客户的交期是14周,在这样缺货的大背景下,我们的产能是比较乐观的。
第二方面是质量。芯驰现在做的产品都是车规产品,在所有车规产品出货前,都会进行严格的、以aec-q100为代表的一系列测试,保证产品的安全性和稳定性。
功能安全是一个比较重要的方面,也是芯驰mcu的特点之一。在e3这个项目之前,芯驰已经通过了iso 26262 asil d的功能安全体系认证。这样的认证,从基因上保证了芯驰产品符合功能安全要求。今年年中,e3产品已经过了tüv莱茵的功能安全概念认证。最后一个正在攻克的堡垒,是seooc的asil d产品认证,预计在明年的年中完成。
最后一点是高端替代。芯驰产品和规格在算力、存储、接口等方面对标国际先进产品,可以满足一些高端的替代需求。
芯驰科技e3系列 车规mcu及关键技术
这里介绍一下芯驰科技e3系列车规mcu产品家族以及关键技术特点。关键技术特点基本包括了运算、相关的外设、存储、功能安全、信息安全等模块。
首先是e3产品家族的介绍,上图对整个e3产品做了分类,每一个蓝框是一个子系列,不同的子系列有不同的特点。
最左边的这一系列是高可靠系列。最大的特点可以归纳成以下几点:首先是功能安全等级非常高,整个产品计划通过asil d级别的产品认证;同时,车规温度等级也比较高,将达到automotive grade 1。在汽车中,除了引擎控制器或者变速箱控制器需要grade 0的ecu,我们的产品在其他应用中都是可以充分覆盖的。其次,这一系列产品拥有相对较高的算力,最多可以支持6个物理上的arm内核,可以跑到600mhz,未来还会有800mhz的产品。在这一系列高可靠性产品上,我们提供了从lqfp144、lqfp176到bga324封装的不同型号,它们有不同的主频和内核数量,同时也有外设上的梯度。
接下来介绍这一系列产品所面向的应用。第一类是电动力总成,现在新能源汽车里面最核心的几个部件包括了vcu、ems和电机的主驱动。第二类是区域控制器网关等应用,有越来越多的车身控制已经与网关融合在一起,构成了一个区域控制器网关应用,不同的汽车形态可能会不一样,有的通过4个区域控制器完成了整个车身的控制,有的厂家可能会进行左车身和右车身的划分。第三类是一个底盘控制器,因为芯驰有lqfp封装的asil d产品,可以在相对少的pcb层数,或相对小的芯片面积上完成高功能安全的应用设计,在这部分应用中我们比较关注现在流行的线控底盘。
中间一类是显示类mcu。这一类比较直接,有三个最重要的目标应用,分别是液晶仪表、电子后视镜和抬头显示控制器。针对这些应用我们推出了e3300系列,后面还会介绍到它的芯片框图,包括一些多媒体相关的外设和特殊的硬件引擎,芯驰在做的2d液晶仪表能够达到比较高的规格。
最右边一类是车身控制mcu。它是一个asil b等级的产品系列,相对来说温度等级不是特别高,因为这类应用通常对温度没有很高的要求,它能覆盖的应用相对更广一些,包括但不限于t-box、车身控制器、空调控制器和灯光照明。同时,我们采用单核的r5f作为内核,也能提供比较强的算力,支持lqfp144和lqfp176两种封装,来满足不同的控制器的封装的需求。
上图是e3600系列的框图。接下来,以e3600系列为例,给大家简单介绍e3600系列的特点。首先,可以看到深蓝色的部分是计算内核,这也是芯驰比较重要的一部分内容。e3600系列是32bit的cpu,同时这个arm cpu具有asil d功能安全认证,非常适合用来做高功能安全的mcu。
同时,内核上可以看到深黄色和浅黄色的锁。这表示mcu可以配置成锁步和分立运行的。锁步运行时,整个cpu的诊断覆盖率会非常高,适合完成高功能安全规格的应用。而在分立运行时,可以获得更多独立可编程的内核,这样整体芯片算力就会提高。这是一个比较灵活的设计,因为很多ecu里,既有功能安全的算力,也有非功能安全的算力。
另外,可以看到存储是有mpu存储保护的,每个内核有自己可以访问的存储和寄存器的界限,相互之间不会受到干扰,由硬件去防护。同时,它有fpu可以直接支持硬件的浮点。cpu配置了i-cache和d-cache。它跟传统没有cache的mcu有非常大的差异,这也保证了高性能的内核能充分发挥其性能。
讲完内核部分,再看下存储。存储包含有片内存储和片外存储两种,片内放了比较大的sram。目前,e3600系列最大的是4mb sram,并且这些sram还带有ecc的保护。与此同时,还有外接存储,它可以扩展flash和ram。
再往下是一个信息安全模块。信息安全模块对于mcu是比较重要的,我们也会让它做一些信息安全认证,包括国密二级等。整个e3600系列产品,目前都配备了信息安全模块,可以满足各类应用的信息安全需求。
接着会有一个系统管理的模块,里面包括了内置的时钟。主域有24mhz的时钟,还有一个负责低功耗的域叫rtc域,有32khz的时钟。时钟既可以从外部提供,也可以由内部的rc电路直接提供。同时,里面有一个efuse,它跟信息安全加密做ota等有非常重要的关系。此外,还有jtag和swd接口,使得我们可以用常规的调试器去调试,如 j-link等。
最后,还有一个pmu,pmu内部包括dcdc和ldo控制器,在不需要特别功能安全的情况下,mcu只需要一个3.3v的电压就可以完成供电。在内核供电方面,由内部pmu上的dcdc和ldo提供,同时pmu也方便去接外部的pmic,来实现功能安全的电源设计。
在外设部分,上图左下角也列了一些主要的点,包括了dma,dma搬运是一个提高性能的重要通道。内部会有多个窗比较的看门狗定时器,来保证每个内核的安全运行。虽然在芯片内部,该看门狗是一个硬件看门狗,可以满足asil d的系统设计。
往下是两个实时控制的外设,包括了etimer和epwm,etimer可以做数字信号的捕捉,也可以做一些数字信号的软解码,比如sent信号、正交编码的信号等,甚至可以实现一些数字逻辑功能;epwm一般用于复杂波形输出。
通信外设部分可以看到千兆以太网tsn,e3600系列上面也配置了两个千兆以太网,整个配置是比较豪华的。同时,tsn在很多汽车应用中有越来越广的使用。其他还包括了flexray、spi等,接口灵活多样。
can/canfd多达24路,lin/uart是16路。对于域控制器,如果有比较多的传感器和执行器节点,这样的外设配置是游刃有余的。另外还有实时控制相关的外设adc和模拟比较器。通过以上的介绍,可以初步看到芯片内部的主要功能模块是什么。
下一个产品是显示类mcu。这部分主要介绍下与e3600系列有差异的硬件,媒体功能模块。它首先有一个rgb接口,可以支持到rgb888来实现视频的输入和输出;同时,配备有lvds接口,芯驰的仪表demo都是通过lvds接口去实现的。芯片上有并行csi接口,可以支持720p的视频输入,芯片在做电子后视镜、hud或仪表时,可能会有视频输入,视频需要通过并行csi接口接入。e3300内部有芯驰自研的2d gpu实现绘图功能,对于仪表以及hud应用是比较重要的。再有就是硬件扭曲引擎asw,它对于做一个高性能的仪表ui,或是做hud和电子后视镜中的图像畸变矫正、硬件畸变矫是十分关键的。
e3300的外部存储接口也会有些不同,这个系列可以支持sdr和ddr 存储,最高可以到每秒400兆字节的带宽,可以增大图像缓冲区,做出更复杂的仪表ui效果。这颗产品是aec-q100 grade 2的,因为相对来说没有很高的温度要求,bga324封装,有比较丰富的 io资源。
最后一个系列是车身e3100系列。就内核来说,它是一个单核的cortex-r5f,不是锁步运行的,和之前的几个系列存在差异。相对来说,这类应用没有很高的功能等级需求,不需要锁步的内核。同时,这个系列里面还配置了1mb到4mb不等的flash存储器,来满足相关应用的程序和数据存储需求。这一系列产品更详细的信息可以在上图右边的选型表里看下,总体来说是面向车身应用的通用mcu。
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