1、结构
2、稳态输出特性
(1)vge=3v
(2)vge=15v
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工作原理:
igbt是双极型三极管和mos管结合在一起的产物,双极型三极管具有低频(10khz以下)大电流能力,mosfet具有高频(100khz以上)小电流特点。igbt兼有两种器件的优点,电压控制驱动,通流能力强,频率最高可使用到100khz,是中频段理想的功率器件。
开通过程简述:
a)阶段1(0—t1):在此阶段,栅极电流开始对栅电容cge充电,但是vge
b)阶段2(tl—t2):在t1时刻,vge>vth,沟道开启,电子开始通过沟道注入到基区,同时背面的集电极开始向基区内注入空穴,集电极开始产生电流ic,此时ic
c)阶段3(t2—t3):在t2时刻,ic=il,流过续流二极管的电流降低至0,二极管内部载流子开始复合。
d)阶段4(t3—t4):续流二极管内部载流子已经完成复合,续流二极管两端电压开始上升,这导致igbt两端的电压下降和栅极集电极电容cgc放电。此时igbt电流ic形成过冲,过冲的大小与cgc大小有密切关系,cgc越大,ic过冲越大。
e)阶段5(t4—t5):在t4时刻,vge将调整以适应ic的过冲,在t5时刻,二极管反向恢复完成,vge将会略微下降,使igbt可以承受负载电流il。在此阶段,栅极发射极电压vge保持恒定,栅极电流流入至栅极集电极电容cgc,集电极发射极两端电压随着cgc放电而下降。
f)阶段6(t6—t7):在t6时刻,vce下降到使igbt进入饱和状态,栅极反射极电压增加以维持il,当vce衰减稳定后,稳定值即为饱和导通压降vce(sat),到此开通过程完全结束。
关断过程简述:
a)阶段1(0—t1),在t=0时刻,开关s动作,lgbt开始关断,栅极通过rg开始放电,vge下降。这导致通过沟道注入到基区的电子数量变少,但是由于感性负载的存在,通过抽取n基区中多余的电子和空穴来抑制ic的减小。
b)阶段2(tl—t3)在t1时刻,基区内剩余电荷降为0,耗尽区开始形成。在vce较小时,栅压维持在vgp(vgp的大小与栅极电阻rg成正比),当vce超过一定限度时,栅压开始下降。
c)阶段3(t3—t6)在t3时刻,vce达到电路外加电压vdc,耗尽区不再展宽,此时集电极电路ic迅速下降,由于ic的下降在负载电感上感生一个负电压,此时vce过冲到最大值,感生电压使续流回路导通,负载电流转移到续流回路。igbt关断完成。
在igbt开关过程中通常用开通延迟td(on)、关断延迟td(off)、上升时间tr和下降时间tf来进行描述。图6是igbt整个开关过程的波形。
在实际igbt应用中,开通阶段损耗较小,而且难以优化,td(on)与tr在设计上一般不作为首要考虑因素。而td(ff)大小除受器件影响外,主要与外电路中的栅极电阻rg关系密切。因此在igbt设计中tf就成为首要的设计对象,这因为第一,tf的大小直接关系到器件的关断损耗,而器件的关断损耗在器件的开关损耗中占主要地位:第二,tf受器件的结构以及工艺条件影响巨大。正因为如此,通常用tf的高低来衡量igbt器件动态性能的优劣。
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