芯片制造商应对军用规格市场压力
军事市场以开发和实施最先进的技术而闻名。然而，作为大多数技术核心的设备 - 半导体 - 在军事市场设计领域落后。
激烈的价格竞争和军费开支限制迫使半导体制造商将大部分设计工作集中在大批量商业市场上。为了降低成本并扩大采购选择，军事和航空航天承包商一直在从军用规格（军用规格）组件转向商用现货（cots）设备。采购选择的竞争加剧压低了价格，但也降低了军事市场对半导体制造商的价值;也就是说，芯片制造商设计军用规格设备不再有利可图。
军事市场现在被认为是一个“相邻”的市场，军事市场的收入相对于新半导体进入市场的成本很少再得到回报。此外，机会成本太高——芯片制造商不想为一个在产品生命周期内不再具有高回报的市场进行所需的投资。
从军用规格到cots的转变给军事承包商带来了困难。军事装备需要能够承受极端温度和其他极端环境的设备。-55至125摄氏度的旧密尔温度范围不再是半导体公司的设计目标。相反，如果工业市场超出商业范围，他们将工业市场作为最坏情况的温度/电压要求。
军事装备的使用寿命延长也带来了挑战。国防和航空系统的设计寿命为 10、20、30 年或更长时间。cots 设备的周转速度要快得多。原始组件制造商 （ocm） 停产的产品变得很难找到。此外，即使可用，等效的 cots 设备也可能无法作为替换部件使用。1980 年代设计的产品设计用于整个军用温度范围，但作为商业销售以降低测试成本。今天的情况并非如此。
有针对寿命终止 （eol） 和更换困境的补救措施。被授权通过延长寿命计划制造和分销 eol 零件的公司通过直接从 ocm 购买 eol 库存并按照 ocm 规格维护库存来提供持续的设备来源。如果没有成品库存，授权的持续制造商将采购原始设备的芯片、掩模和 ip，并根据 ocm 规范重新制造组件。
然而，承包商仍然面临设计挑战。专为长途传输而设计的处理器架构正变得越来越少。arm可能是剩下的唯一选择。承包商可以提前规划——通过与产品生命周期管理 （plm） 专家合作，设计人员可以选择最有可能实现长寿命和保证持续供应的设备。芯片制造商经常与授权合作伙伴共享其产品开发地图。
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