高通为5G旗舰手机铺路，将于明年面世
5g 移动网络已经成为城中热话，但到底一般消息者什么时候可以投入这新通讯世代呢？
就在今天，在高通4g/5g峰会上，高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙透露，2019年将有至少两款5g旗舰手机面世。但其未透露手机品牌。
阿蒙称，目前全球多个采用骁龙800系列芯片组的oem厂商正在研发5g智能手机，预计到2019年，将至少有两款重要的5g旗舰手机面市，“上半年，消费者可以看到首款支持5g的旗舰手机，年底还可以看到第二款”。
推qtm052毫米波天线：助力明年初5g手机
高通今日宣布推出面向智能手机的qtm052毫米波天线模组。高通称，该模组是目前最“小” 新产品，可集成多达4个模组，满足计划在2019年推出5g智能手机的制造商对于终端尺寸的要求。
今年7月份，高通就曾展示了qtm052 mmwave天线模块，这是第一个将高速网络频谱与移动电话配合使用的天线模块，其加上qpm56xx 6ghz及以下rf模组再加上x50 5g modem，就组成了一整套为移动终端使用的5g网络的方案。
据悉，qtm052 mmwave是目前最小的支持5g网络的天线模组，支持极紧凑的封装尺寸，一部智能手机可集成多达4个模组，满足计划在2019年推出5g智能手机的制造商对于终端尺寸的要求。
高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示，qtm052毫米波天线模组让oem厂商在打造5g智能手机的外形方案时，拥有更广阔的想象空间和设计自由，“这一里程碑式的创新也巩固了高通在2019年初5g道路上的领先地位”。
与三星正开发5g小型基站
高通与三星今日宣布，正合作开发5g小型基站，使海量5g网络速率、容量、覆盖和超低时延成为可能，并支持5g基础设施的规模化部署。该方案将于2020年推出。
高通认为，5g网络将使用6ghz以下和毫米波的高频频段，鉴于上述频段的传播特性，小型基站解决方案将支持打造一致的5g体验，尤其是在产生大部分数据消费的室内环境。目前，包括美国、日本和韩国在内的全球移动运营商将有望部署小型基站。
5g 新空口网络将使用 6ghz 以下和毫米波的高频频段，鉴于上述频段的传播特性，小型基站解决方案将支持打造一致的 5g 体验，尤其是在产生大部分数据消费的室内环境。为应对各种 5g 新空口部署场景对成本和产品外形尺寸的要求，服务提供商、企业、工厂和其他参与方将越来越依赖于 5g 新空口小型基站解决方案及能够提供此类解决方案的供应商。包括美国、日本和韩国在内的全球移动运营商将有望部署小型基站，以驱动 5g 级体验。
高通产品管理副总裁 irvind ghai 表示：「小型基站是支持 5g 实现其在用户体验方面巨大潜力的完美工具。我们非常高兴支持像三星这样的行业领导企业开发 5g 小型基站解决方案，并实现性能、部署灵活性和成本效益的提升。」
三星电子副总裁兼网络业务技术战略负责人 wonil roh 博士表示：「三星将与 qualcomm technologies 合作，在通向 5g 的路上继续利用我们的技术专长提升用户体验。三星也致力于通过 5g 小型基站解决方案提供更丰富的服务和应用，以满足客户需求。」
峰会上高通总裁克里斯蒂安诺 · 阿蒙和三星高级副总裁 woojune kim 博士共同宣布，基于 fsm100xx 的三星 5g 小型基站解决方案将于 2020 年开始出样。
后记
高通还宣布了与爱立信合作的消息，指他们成功在 snapdragon x50 设备上通过符合 3gpp rel-15 规格的 5g nr 技术，于 6 ghz 以下的频道完成 ota 拨号测试，加上他们去月已经成功测试的 28 和 39ghz 频谱毫米波拨号，这都证明高通的产品都已经具备了稳定的 5g 连网使用能力，准备好正式投入使用。
剩下的悬念就是 snapdragon x50 modem 的耗电量了，克里斯蒂安诺 · 阿蒙虽然有表示能有着「一日」的电量，但这还得由消息者亲身使用后才能作准。
深圳智慧社区人脸识别系统介绍
智慧城市建设必须走向成熟的实例
HP54504A靓价出售HP54504A示波HP54504A
AI芯片性能升级 骁龙855带来丰富手机AI智慧体验
基于SOI_F355P+Cvitek_CV1821的IPC方案
高通为5G旗舰手机铺路，将于明年面世
基于一种驱动多个LED灯串的电路设计
“新基建”浪潮来袭，通信等诸多产业迎来新的发展机遇
西门子PLC S7-200 SMART PID控制功能分享
安森美发布10BASE-T1S控制器新品，推进工业以太网发展
回忆杀：iphone8将会采取“水滴形设计”以致敬第一代iphone
PCB电镀必看的35条基础知识问答
iOS12.2升级有哪些改变？看完这二十三个特性就知道了
VPEC公司的VCSEL外延片仍需等待苹果的验证
贝特电子发布新款511系列快速小型熔断器
如何利用CUDA实现一个2D卷积算子
关于语音识别类产品细分及其应用场景分析
我国车联网的发展现状和挑战及未来发展建议
基于SPB16.X平台的小型化设计实现与应用
CMX618实现数字语音通信系统设计
就在今天，在高通4g/5g峰会上，高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙透露，2019年将有至少两款5g旗舰手机面世。但其未透露手机品牌。
阿蒙称，目前全球多个采用骁龙800系列芯片组的oem厂商正在研发5g智能手机，预计到2019年，将至少有两款重要的5g旗舰手机面市，“上半年，消费者可以看到首款支持5g的旗舰手机，年底还可以看到第二款”。
推qtm052毫米波天线：助力明年初5g手机
高通今日宣布推出面向智能手机的qtm052毫米波天线模组。高通称，该模组是目前最“小” 新产品，可集成多达4个模组，满足计划在2019年推出5g智能手机的制造商对于终端尺寸的要求。
今年7月份，高通就曾展示了qtm052 mmwave天线模块，这是第一个将高速网络频谱与移动电话配合使用的天线模块，其加上qpm56xx 6ghz及以下rf模组再加上x50 5g modem，就组成了一整套为移动终端使用的5g网络的方案。
据悉，qtm052 mmwave是目前最小的支持5g网络的天线模组，支持极紧凑的封装尺寸，一部智能手机可集成多达4个模组，满足计划在2019年推出5g智能手机的制造商对于终端尺寸的要求。
高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示，qtm052毫米波天线模组让oem厂商在打造5g智能手机的外形方案时，拥有更广阔的想象空间和设计自由，“这一里程碑式的创新也巩固了高通在2019年初5g道路上的领先地位”。
与三星正开发5g小型基站
高通与三星今日宣布，正合作开发5g小型基站，使海量5g网络速率、容量、覆盖和超低时延成为可能，并支持5g基础设施的规模化部署。该方案将于2020年推出。
高通认为，5g网络将使用6ghz以下和毫米波的高频频段，鉴于上述频段的传播特性，小型基站解决方案将支持打造一致的5g体验，尤其是在产生大部分数据消费的室内环境。目前，包括美国、日本和韩国在内的全球移动运营商将有望部署小型基站。
5g 新空口网络将使用 6ghz 以下和毫米波的高频频段，鉴于上述频段的传播特性，小型基站解决方案将支持打造一致的 5g 体验，尤其是在产生大部分数据消费的室内环境。为应对各种 5g 新空口部署场景对成本和产品外形尺寸的要求，服务提供商、企业、工厂和其他参与方将越来越依赖于 5g 新空口小型基站解决方案及能够提供此类解决方案的供应商。包括美国、日本和韩国在内的全球移动运营商将有望部署小型基站，以驱动 5g 级体验。
高通产品管理副总裁 irvind ghai 表示：「小型基站是支持 5g 实现其在用户体验方面巨大潜力的完美工具。我们非常高兴支持像三星这样的行业领导企业开发 5g 小型基站解决方案，并实现性能、部署灵活性和成本效益的提升。」
三星电子副总裁兼网络业务技术战略负责人 wonil roh 博士表示：「三星将与 qualcomm technologies 合作，在通向 5g 的路上继续利用我们的技术专长提升用户体验。三星也致力于通过 5g 小型基站解决方案提供更丰富的服务和应用，以满足客户需求。」
峰会上高通总裁克里斯蒂安诺 · 阿蒙和三星高级副总裁 woojune kim 博士共同宣布，基于 fsm100xx 的三星 5g 小型基站解决方案将于 2020 年开始出样。
后记
高通还宣布了与爱立信合作的消息，指他们成功在 snapdragon x50 设备上通过符合 3gpp rel-15 规格的 5g nr 技术，于 6 ghz 以下的频道完成 ota 拨号测试，加上他们去月已经成功测试的 28 和 39ghz 频谱毫米波拨号，这都证明高通的产品都已经具备了稳定的 5g 连网使用能力，准备好正式投入使用。
剩下的悬念就是 snapdragon x50 modem 的耗电量了，克里斯蒂安诺 · 阿蒙虽然有表示能有着「一日」的电量，但这还得由消息者亲身使用后才能作准。
深圳智慧社区人脸识别系统介绍
智慧城市建设必须走向成熟的实例
HP54504A靓价出售HP54504A示波HP54504A
AI芯片性能升级 骁龙855带来丰富手机AI智慧体验
基于SOI_F355P+Cvitek_CV1821的IPC方案
高通为5G旗舰手机铺路，将于明年面世
基于一种驱动多个LED灯串的电路设计
“新基建”浪潮来袭，通信等诸多产业迎来新的发展机遇
西门子PLC S7-200 SMART PID控制功能分享
安森美发布10BASE-T1S控制器新品，推进工业以太网发展
回忆杀：iphone8将会采取“水滴形设计”以致敬第一代iphone
PCB电镀必看的35条基础知识问答
iOS12.2升级有哪些改变？看完这二十三个特性就知道了
VPEC公司的VCSEL外延片仍需等待苹果的验证
贝特电子发布新款511系列快速小型熔断器
如何利用CUDA实现一个2D卷积算子
关于语音识别类产品细分及其应用场景分析
我国车联网的发展现状和挑战及未来发展建议
基于SPB16.X平台的小型化设计实现与应用
CMX618实现数字语音通信系统设计