测试背景
地点:国外某知名品牌半导体企业,深圳氮化镓实验室
测试对象:氮化镓半桥快充
测试原因:因高压差分探头测试半桥上管vgs时会炸管,需要对半桥上管控制信号的具体参数进行摸底测试
测试探头:麦科信oip系列光隔离探头
现场条件
因该氮化镓快充pcba设计密度很高,阻容采用0402器件,只能采用不是最优方案的同轴延长线连接(通常推荐采用mcx母座连接,可最大限度减少引线误差)。
现场连接图如下:
▲图1:接线
现场测试步骤
1.将探头连接10x衰减器,并将衰减器插入同轴延长线;
2.将oip探头连接示波器第4通道并开机;
3.将示波器对应通道衰减比设置10x,将输入电阻设置为50ω;
4.给目标板上电;
▲图2:测试场景1
▲图3:测试场景2
测试结果
1.vgs控制电压5.1v左右,信号光滑无任何畸变;
2.上管关断瞬间负冲0.5v左右,在氮化镓器件安全范围;
3.下管关断瞬间引起的负冲在2.2v左右,在氮化镓器件安全范围;
4.vgs信号上升时间240ns左右。
(以上数据通过截屏读数)
▲图4:测试结果截屏
结论
1.目标板设计合理,vgs控制信号近乎完美;
2.测试显示vgs信号无任何震荡,共模干扰被完全抑制;
3.oip系列光隔离探头测试氮化镓半桥上管vgs,没有引起炸管。
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