汽车芯片产业生态建设思路与实践
首届汽车半导体技术与市场论坛将于2021年6月24-25日在长沙召开，参观重要的汽车半导体产业相关基地。国家新能源汽车技术创新中心，中国汽车芯片产业创新战略联盟的领导专家将做大会报告：汽车芯片产业生态建设思路与实践。
第2届第三代半导体技术、材料、设备与市场论坛2021将于6月23-24日在长沙召开，士兰明镓、山西烁科晶体、泰科天润、东莞天域、国宏中宇、株洲中车、soitec、centrotherm、常熟埃眸科技有限公司、河北普兴电子等多家第三代半导体相关企业将出席会议并作报告。
会议将赠送《汽车半导体行业报告（精简版）》及《第三代半导体行业报告（精简版）》。
自2020年四季度以来蔓延至全球汽车行业的“芯片荒”还在继续发酵。车厂和国内tier1（车厂一级供应商），一边协调产能以解燃眉之急，另一边也开始扶持本土供应链，作出更长远的规划。
但是，汽车半导体业长期处在国外巨头高度垄断的情况下。根据gartner的数据，全球功率半导体龙头英飞凌的全球车用半导体市场份额已达11.6％，已超过恩智浦的10.3%。第三名为瑞萨电子市占率达到7.6%，第四名德州仪器市占6.8%、第五名意法半导体市占6.7%，前五名市占合计为43.0%，已达全球四成以上市场，集中度偏高。而国产汽车芯片只占全球约3%的份额，国内形成产能的企业尚不多，而且出于稳定性的考虑，供应链对替换国货存有担忧。
基于多年的合作，全球芯片大厂均与供应链及车厂形成了一种强绑定关系。对于新增的供应商，客户往往会保持谨慎态度，不仅会综合评定供应商的实力，而且通常要经过产品单体测试、整机测试、多次小批量试用等多个环节之后，才会做出大批量采购决策，采购决策周期较长。因此，新进入本行业者即使生产出车规级产品，也需要耗费较长时间才能赢得客户的认可。同时，供应商也担心芯片对汽车客户的价值占比非常低，如果车辆出现大规模的维修、召回、更换情况，会对芯片厂造成很大压力。
国家新能源汽车技术创新中心副总经理邹广才表示，“一个应对方案是采用金融保险，以一种市场化的手段缓解这种焦虑。”
中国汽车芯片产业创新战略联盟成立了汽车芯片保险专项工作组，围绕汽车芯片保险方案，针对三家保险公司的保险产品方案思路，进行了多轮探讨并结合主要芯片企业和整车企业、汽车电子厂商的需求进行了更新，最终形成了“汽车芯片保险方案”。
就在6月11日，由工信部电子信息司、装备工业一司支持，北京市经济和信息化局指导，中国汽车芯片产业创新战略联盟主办的汽车芯片保险签约仪式在北京举行。签约仪式上，多家汽车芯片公司与保险公司按批次签署了汽车芯片产品保险协议。
另一个痛点是产业供需对接问题。邹广才表示，“从2020年底至2021年2月，工信部主导开展了中国汽车半导体产业供需情况调研，向国内85家企业征集供给和需求信息，编制了《汽车半导体供需对接手册》，收录了国内59家半导体企业568款产品，覆盖10大类产品，共涉及53个小类。在产品需求方面，收录国内26家汽车及零部件企业的1000条产品需求信息，来自14家整车企业和12家汽车零部件企业。”
邹广才表示，当时做这个手册也是希望帮助上下游知晓对方的需求，后来很多企业反映，通过手册找到合作伙伴，正在进行洽谈。
第三个痛点在标准准入。目前国内没有国产汽车芯片准入的基本要求和标准，业内对于一些关键标准的理解还是有很大的差距。
当前业内有一种情况是，一些非车规芯片转为汽车应用，这是有风险的。汽车半导体与其它消费类半导体的最大区别是，它需要满足严格的车规级要求，例如：环境上的要求。其中，一个重要要求是温度要求，汽车对芯片和元器件的工作温度要求比较宽，根据不同的安装位置等有不同的需求，但一般都要高于民用产品的要求，比如发动机舱要求-40℃-150℃；车身控制要求-40℃-125℃。而常规消费类芯片和元器件只需要达到0℃-70℃。另外其它环境要求，比如湿度，发霉，粉尘，盐碱自然环境（海边，雪水，雨水等），emc，以及有害气体侵蚀等，都高于消费类芯片的要求。
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但是，汽车半导体业长期处在国外巨头高度垄断的情况下。根据gartner的数据，全球功率半导体龙头英飞凌的全球车用半导体市场份额已达11.6％，已超过恩智浦的10.3%。第三名为瑞萨电子市占率达到7.6%，第四名德州仪器市占6.8%、第五名意法半导体市占6.7%，前五名市占合计为43.0%，已达全球四成以上市场，集中度偏高。而国产汽车芯片只占全球约3%的份额，国内形成产能的企业尚不多，而且出于稳定性的考虑，供应链对替换国货存有担忧。
基于多年的合作，全球芯片大厂均与供应链及车厂形成了一种强绑定关系。对于新增的供应商，客户往往会保持谨慎态度，不仅会综合评定供应商的实力，而且通常要经过产品单体测试、整机测试、多次小批量试用等多个环节之后，才会做出大批量采购决策，采购决策周期较长。因此，新进入本行业者即使生产出车规级产品，也需要耗费较长时间才能赢得客户的认可。同时，供应商也担心芯片对汽车客户的价值占比非常低，如果车辆出现大规模的维修、召回、更换情况，会对芯片厂造成很大压力。
国家新能源汽车技术创新中心副总经理邹广才表示，“一个应对方案是采用金融保险，以一种市场化的手段缓解这种焦虑。”
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就在6月11日，由工信部电子信息司、装备工业一司支持，北京市经济和信息化局指导，中国汽车芯片产业创新战略联盟主办的汽车芯片保险签约仪式在北京举行。签约仪式上，多家汽车芯片公司与保险公司按批次签署了汽车芯片产品保险协议。
另一个痛点是产业供需对接问题。邹广才表示，“从2020年底至2021年2月，工信部主导开展了中国汽车半导体产业供需情况调研，向国内85家企业征集供给和需求信息，编制了《汽车半导体供需对接手册》，收录了国内59家半导体企业568款产品，覆盖10大类产品，共涉及53个小类。在产品需求方面，收录国内26家汽车及零部件企业的1000条产品需求信息，来自14家整车企业和12家汽车零部件企业。”
邹广才表示，当时做这个手册也是希望帮助上下游知晓对方的需求，后来很多企业反映，通过手册找到合作伙伴，正在进行洽谈。
第三个痛点在标准准入。目前国内没有国产汽车芯片准入的基本要求和标准，业内对于一些关键标准的理解还是有很大的差距。
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