硅IP如何提高中国集成电路产业的国际竞争力
很多人可能还不知道，半导体圈子里有一个socip研讨暨展览会。不知道的原因有两个，一是规模小、历史短，二是这帮人自娱自乐，没有特意商业化这样一个麻雀虽小五脏俱全的会议。早些时候我是不知道的，但庆幸知道的不算晚，抱着看一看的心态跑过去见朋友，现场朋友奇怪“你们怎么知道的这个会，有什么渠道么？”
socip类似一个俱乐部，投身半导体ip事业的人在玩。“激情”是在现场的强烈感受，“精粹”是主办方s2c筛选参会公司和听众的原则，其中所体现的精神值得敬佩：用心做事，视“品牌”如至宝。——未来不晓得，至少目前是。经济危机笼罩下，一个专业的研讨会能聚起如此数量、质量的参展商及演讲者，特别是台下一整天不离不弃的听众，就是佐证。
俱乐部成员（排名不分先后）：tensilica、andes tech、ipextreme、transwitch、cast、northwest logic、easic、ee solutions，以及组织者s2c。数量由2008年的5家增加至2009年的9家，包括业界熟悉的老面孔和刚出道的新玩家，现场表演从去年的肚皮舞到今年热情奔放的非洲舞。会议主题是“硅ip如何提高中国集成电路产业的国际竞争力”，有意思的话题涵盖：半导体ip三大困扰；如何对抗景气寒冬；turnkey模式渗透到ip；hdmi+dp两全其美；以及台下众多ic设计师关心的热点know how。
面对ic设计三大困扰
tensilica公司亚太区销售总监sam wong开讲时提到他一直在思考的问题，半导体设计正在经受着三个问题的困扰。
成本问题是第一个困扰。到了90nm，动辄就上千门电路，设计成本成几何级数增长，除了设计成本提高，掩膜成本也将大幅增加。一个项目如果失败了，可能直接导致公司的生存问题。
第二个困扰是设计周期比产品生命周期长，ic设计周期基本是18个月，而通信、消费产品的生命周期缩短到12个月！研发周期赶不上生命周期，这样的尴尬下，如何定义一个产品？大公司可以有多个项目、多个团队交替研发，在12个月内总有新产品，这是一种应对方案，但很少公司能做到；另外一种应对方案，是把能想到的都加入到设计中，但是成本就上去了。这是设计团队面临的最大难题。
第三个是标准越来越多，对多重标准的支持使设计复杂化。以通信行业为例，步入3g时代，面临三个wcdma、cdma2000和td-scdma，未来还要考虑wimax、lte等的演进；同时在未来一段时间内，还会需要2g/3g/4g上下兼容。ic越来越成为高风险的行业。
半导体产业触底反弹的声音从4、5月份越来越高涨。从台积电、中芯国际等代工大厂近期招回员工、取消减薪以及积极的市场言论来看，半导体行业在代工环节景气指数大有抬头之势，据isuppli预测，第二季度全球代工市场收入较第一季度增长59.3%。然而在ip环节，何时能感受到春天的温暖？尽管tensilica在过去两年的销售收入增长排名第一，2007年和2008年的增长率分别为21%和25%，但今年会怎样，sam报告中称2009年真的很难预测，客观估计，年底或者2010年第一季度应该是景气回升的时候。
对抗景气寒冬之道
金融危机下，ic设计如何应对产业寒冬？
作为半导体产业链上游的ip供应商，tensilica的解决之道是“灵活性”，通过提供灵活性解决方案来应对产业窘境。dpu(数据平面处理单元)架构结合cpu和dsp各自的优势，提供灵活的可编程性以及功耗、性能与成本的最佳平衡，优化后的dpu性能比传统cpu、dsp提高10-100倍，为下一代soc设计树立新的里程碑。dpu可广泛应用于通用dsp速度太慢、基于rtl模块的定制逻辑不能提供足够的灵活度以及扩展验证需求、设计风险增加。
socip新面孔andes(晶心科技)从系统优化角度阐释自己的应对之道。该公司负责中国市场业务的副总裁bob su认为，turnkey solution不单指半导体芯片解决方案，现在已经延伸到ip层面，不仅为客户提供核心处理器ip，同时考虑市场与客户需求、soc设计所需完整系统，提供一站式ip解决方案。这是晶心科技做ip生意的独特定位。
就市场开拓而言，晶心科技会首先立足于大中国区的发展，目前已在杭州设立研发中心，消费电子、存储是公司的两大业务方向，包括数码相框、mid、高端鼠标等主要应用。晶心科技于2005年上半年在***创立，致力于开发32为处理器核与片商系统设计平台，以应对国内外嵌入式系统应用的快速发展。考虑未来电子系统级(esl)更广泛的设计要求，这家公司以创新的可配置平台，搭配软硬件开发环境，来满足未来客户对产品高品质及快速上市的需求。
有意思的是这家公司的背景。晶心科技的股东构成中，政府的股份占50％，联发科占30％。晶心科技原属于***硅导计划之下为开发***自有嵌入式cpu而成立的“***心”计划，bob su称在得到政府支持的同时，因为重任在肩，也有很大的压力。而联发科董事长蔡明介担任公司董事长，对于turnkey solution的精髓更是能得以真传。
提到ip的整合，transwitch公司的limas lin称，公司在做的事情是把hdmi、displayport两种接口合在一个ip中，可以很大程度地节省成本、开发时间，提升soc的竞争力。
与arm同行
一位ip业者在谈起arm时一度表示，感谢ip业的这位老大哥，开拓出这样一个市场和发展道路。毋庸置疑，arm是ip领域的领航者，拥有广泛的客户基础和应用市场。但在arm风靡通信和消费市场时，我们也看到非arm核的如火如荼。
曾听ip业界人士提到，选择太通用的产品不见得是好事，面临轻而易举就可被替换的风险，加之价格竞争渐趋激烈，经常听ti、freescale朋友抱怨，就是在给arm打工。
tensilica称，过去10年与140多家客户合作，较少与arm竞争，来自arm的标准处理器，tensilica都有自己的dsp可以配合。
灵活性、低成本、快速上市对客户至关重要，当然还有很多客户对差异化产品有特别的需求。bob su先生称，晶心科技的定位是按照自己的策略，做自己的事情。客户在选择非arm内核时，可能会有风险的顾虑；作为初创公司，这尤其是我们为客户在想和做的事情，帮助客户最大可能地减少风险。晶心科技客户下半年就有样品出来，明年量产，无需多言，客户的成功故事是对晶心科技的最好证实。
基于MFRC530设计的ISO14443A无接触读卡技术
Linux重启命令介绍
各种叠层结构的PCB图内部架构设计
三星宣布投入MPW项目，期望借此稳定市场以超越台积电
美的冰箱，智能保鲜让家乡美味新鲜相随
硅IP如何提高中国集成电路产业的国际竞争力
中控智慧科技考勤机ST200介绍
装上SSD开机超慢？这些方法你可以试试
飞思卡尔推出面向功耗敏感控制的64位四核处理器
isp的主要内部构成包括哪些
广州虹科电子致力汽车电子和工业控制测试解决方案
如何基于 Servlet 进行开发
区块链与分布式分类帐技术有何不同？
云端EDA已准备就绪_是否要用？
OPTEK开发POF组件 支持工业控制应用
蓝思科技在2020年第一季度业绩预告提出的募资扩充智能穿戴/车载显示等产业
AI对于学习障碍儿童有着怎样的作用
雪铁龙发动机工厂初体验：揭秘EC系列发动机生产全过程
MSG300D三轴微陀螺详细参数
量子计算在市场竞争中的优势是什么
socip类似一个俱乐部，投身半导体ip事业的人在玩。“激情”是在现场的强烈感受，“精粹”是主办方s2c筛选参会公司和听众的原则，其中所体现的精神值得敬佩：用心做事，视“品牌”如至宝。——未来不晓得，至少目前是。经济危机笼罩下，一个专业的研讨会能聚起如此数量、质量的参展商及演讲者，特别是台下一整天不离不弃的听众，就是佐证。
俱乐部成员（排名不分先后）：tensilica、andes tech、ipextreme、transwitch、cast、northwest logic、easic、ee solutions，以及组织者s2c。数量由2008年的5家增加至2009年的9家，包括业界熟悉的老面孔和刚出道的新玩家，现场表演从去年的肚皮舞到今年热情奔放的非洲舞。会议主题是“硅ip如何提高中国集成电路产业的国际竞争力”，有意思的话题涵盖：半导体ip三大困扰；如何对抗景气寒冬；turnkey模式渗透到ip；hdmi+dp两全其美；以及台下众多ic设计师关心的热点know how。
面对ic设计三大困扰
tensilica公司亚太区销售总监sam wong开讲时提到他一直在思考的问题，半导体设计正在经受着三个问题的困扰。
成本问题是第一个困扰。到了90nm，动辄就上千门电路，设计成本成几何级数增长，除了设计成本提高，掩膜成本也将大幅增加。一个项目如果失败了，可能直接导致公司的生存问题。
第二个困扰是设计周期比产品生命周期长，ic设计周期基本是18个月，而通信、消费产品的生命周期缩短到12个月！研发周期赶不上生命周期，这样的尴尬下，如何定义一个产品？大公司可以有多个项目、多个团队交替研发，在12个月内总有新产品，这是一种应对方案，但很少公司能做到；另外一种应对方案，是把能想到的都加入到设计中，但是成本就上去了。这是设计团队面临的最大难题。
第三个是标准越来越多，对多重标准的支持使设计复杂化。以通信行业为例，步入3g时代，面临三个wcdma、cdma2000和td-scdma，未来还要考虑wimax、lte等的演进；同时在未来一段时间内，还会需要2g/3g/4g上下兼容。ic越来越成为高风险的行业。
半导体产业触底反弹的声音从4、5月份越来越高涨。从台积电、中芯国际等代工大厂近期招回员工、取消减薪以及积极的市场言论来看，半导体行业在代工环节景气指数大有抬头之势，据isuppli预测，第二季度全球代工市场收入较第一季度增长59.3%。然而在ip环节，何时能感受到春天的温暖？尽管tensilica在过去两年的销售收入增长排名第一，2007年和2008年的增长率分别为21%和25%，但今年会怎样，sam报告中称2009年真的很难预测，客观估计，年底或者2010年第一季度应该是景气回升的时候。
对抗景气寒冬之道
金融危机下，ic设计如何应对产业寒冬？
作为半导体产业链上游的ip供应商，tensilica的解决之道是“灵活性”，通过提供灵活性解决方案来应对产业窘境。dpu(数据平面处理单元)架构结合cpu和dsp各自的优势，提供灵活的可编程性以及功耗、性能与成本的最佳平衡，优化后的dpu性能比传统cpu、dsp提高10-100倍，为下一代soc设计树立新的里程碑。dpu可广泛应用于通用dsp速度太慢、基于rtl模块的定制逻辑不能提供足够的灵活度以及扩展验证需求、设计风险增加。
socip新面孔andes(晶心科技)从系统优化角度阐释自己的应对之道。该公司负责中国市场业务的副总裁bob su认为，turnkey solution不单指半导体芯片解决方案，现在已经延伸到ip层面，不仅为客户提供核心处理器ip，同时考虑市场与客户需求、soc设计所需完整系统，提供一站式ip解决方案。这是晶心科技做ip生意的独特定位。
就市场开拓而言，晶心科技会首先立足于大中国区的发展，目前已在杭州设立研发中心，消费电子、存储是公司的两大业务方向，包括数码相框、mid、高端鼠标等主要应用。晶心科技于2005年上半年在***创立，致力于开发32为处理器核与片商系统设计平台，以应对国内外嵌入式系统应用的快速发展。考虑未来电子系统级(esl)更广泛的设计要求，这家公司以创新的可配置平台，搭配软硬件开发环境，来满足未来客户对产品高品质及快速上市的需求。
有意思的是这家公司的背景。晶心科技的股东构成中，政府的股份占50％，联发科占30％。晶心科技原属于***硅导计划之下为开发***自有嵌入式cpu而成立的“***心”计划，bob su称在得到政府支持的同时，因为重任在肩，也有很大的压力。而联发科董事长蔡明介担任公司董事长，对于turnkey solution的精髓更是能得以真传。
提到ip的整合，transwitch公司的limas lin称，公司在做的事情是把hdmi、displayport两种接口合在一个ip中，可以很大程度地节省成本、开发时间，提升soc的竞争力。
与arm同行
一位ip业者在谈起arm时一度表示，感谢ip业的这位老大哥，开拓出这样一个市场和发展道路。毋庸置疑，arm是ip领域的领航者，拥有广泛的客户基础和应用市场。但在arm风靡通信和消费市场时，我们也看到非arm核的如火如荼。
曾听ip业界人士提到，选择太通用的产品不见得是好事，面临轻而易举就可被替换的风险，加之价格竞争渐趋激烈，经常听ti、freescale朋友抱怨，就是在给arm打工。
tensilica称，过去10年与140多家客户合作，较少与arm竞争，来自arm的标准处理器，tensilica都有自己的dsp可以配合。
灵活性、低成本、快速上市对客户至关重要，当然还有很多客户对差异化产品有特别的需求。bob su先生称，晶心科技的定位是按照自己的策略，做自己的事情。客户在选择非arm内核时，可能会有风险的顾虑；作为初创公司，这尤其是我们为客户在想和做的事情，帮助客户最大可能地减少风险。晶心科技客户下半年就有样品出来，明年量产，无需多言，客户的成功故事是对晶心科技的最好证实。
基于MFRC530设计的ISO14443A无接触读卡技术
Linux重启命令介绍
各种叠层结构的PCB图内部架构设计
三星宣布投入MPW项目，期望借此稳定市场以超越台积电
美的冰箱，智能保鲜让家乡美味新鲜相随
硅IP如何提高中国集成电路产业的国际竞争力
中控智慧科技考勤机ST200介绍
装上SSD开机超慢？这些方法你可以试试
飞思卡尔推出面向功耗敏感控制的64位四核处理器
isp的主要内部构成包括哪些
广州虹科电子致力汽车电子和工业控制测试解决方案
如何基于 Servlet 进行开发
区块链与分布式分类帐技术有何不同？
云端EDA已准备就绪_是否要用？
OPTEK开发POF组件 支持工业控制应用
蓝思科技在2020年第一季度业绩预告提出的募资扩充智能穿戴/车载显示等产业
AI对于学习障碍儿童有着怎样的作用
雪铁龙发动机工厂初体验：揭秘EC系列发动机生产全过程
MSG300D三轴微陀螺详细参数
量子计算在市场竞争中的优势是什么