一年一度的ic设计行业盛会——中国集成电路设计业2018年会暨珠海集成电路产业创新发展高峰论坛(iccad 2018)今日在珠海盛大举行。cadence中国团队集体亮相iccad,全面展示在智能汽车、人工智能、云计算和云数据中心等领域的端到端创新解决方案。
在上午举行的高峰论坛上,cadence公司全球副总裁,亚太及日本区总裁 ,石丰瑜先生(michael shih)先生特别受邀进行主题演讲,他的演讲《machine learning - 引领你改变历史,遇见eda未来》,带来关于人工智能如何驱动eda的转变以及ic设计行业如何演进的思考方向。
cadence公司全球副总裁,亚太及日本区总裁 ,石丰瑜先生(michael shih)
早在2014年iccad高峰论坛上,michael就将人工智能/机器学习与eda融合的概念与愿景带给了中国ic设计从业者,作为eda公司,可以一直走在技术的前沿,来为集成电路设计的发展带来无数革新的领先技术。经过四年的酝酿与研发,今日cadence可以将完整的eda智能化发展未来展示给行业和客户。
michael在他的主题演讲中讲到,在全球半导体需求持续快速增长的行业形势下,cloud、edge、ai等创新技术带来新的成长动力,可以预测到2018年半导体市场规模超过5000亿美元,而在不远的2030年,全球芯片业务将达1兆美元市场规模。这样高速发展的行业前景,却面临着半导体人才的培养无法满足快速增长的市场需求。人才的缺口和欧美国家的老龄化,使这个行业亟需向自动化、智能化这样的方向演进。
电子设计工程师的工作最难填补
面对整个行业对ic设计的挑战,cadence一直走在科技和行业的前沿,用科技和智能化来驱动ic设计工具和方法学的演进。这其中最具代表性的,就是cadence与darpa的成功项目合作。
美国国防高级研究计划局(darpa)是致力于颠覆性、基础性科学技术研究的行业组织,互联网、gps、毫米波雷达、mems等基础性的技术都诞生于darpa的研究项目,是为了改变世界未来的科技学术组织。早在2004年,darpa就组织了无人驾驶大奖赛,鼓励各个大学和半导体公司提出概念预案性,也正是因为基于此大奖赛,无人驾驶产业才诞生于此。
2004 darpa无人驾驶大奖赛—2009 google x无人驾驶部门的创立
而cadence已经在数月前,正式通过美国国防高级研究计划局(darpa)筛选,为其电子资产智能设计(idea)项目提供支持。idea 是 darpa 电子复兴计划(eri)六个新项目之一,利用先进的机器学习技术为片上系统(soc)、系统封装(sip)和印刷电路板(pcb)打造统一平台,开发完整集成的智能设计流程。 eri 投资将进一步实现更加自动化的电子设计能力,有效满足航空航天/国防生态系统和电子行业的商业需求。
*darpa 电子复兴计划致力于解决迫在眉睫的工程设计和经济成本双重挑战,如果依然悬而未决,微电子技术长达半个世纪的快速发展可能面临中断;且推动微电子技术发展的设计和制造已然愈加困难昂贵。*
由此,cadence提出了machine learning与eda相互融合的理念,而michael在今日的高峰论坛上,首次将cadence cadence machine learning的三驾马车战略带给中国集成电路行业。
ml inside:通过最新的机器学习引擎,改善数字设计工具,带来更好的ppa。通过对过往的大数据分析和决策,来加速未来的智能版图设计。
ml outside:自动化的设计流程,提升整个设计的生产效率。
ml enablement:软件和硬件的协同设计,以及cadnece独有tensilica ip,应用机器学习为系统级的优化带来提升。
与此同时,michael特别提出了对广大ic设计工程师在未来人工智能时代的发展方向,他希望在eda工具演进的同时,ic设计工程师也应该不断提升,成为真正驾驭工具,而不是使用工具的人。在人工智能时代,分析并标注海量设计数据、建立及训练eda智能模型、建构与设计智能优化算法,这三项都是不可或缺的关键环节。掌握了这些关键技术节点,才能在人工智能时代,驾驭智能!
从最早的人手版图设计,到eda电子设计自动化的诞生,加速了整个集成电路历史的进程。现在,从eda--电子设计自动化,cadence希望能将您带到edi(electronic design intelligence)--电子设计智能化,我们希望您能和cadence一起,推动设计的智能浪潮,把握未来智能时代的脉搏!
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