制造过程中基本的PCB设计步骤
在成为工程师之前，我花了很多时间尝试开发其他人设计的产品。其中包括汽车，电器和电子设备。维修工作中最令人沮丧的事情是例行工作或预防性维护任务极为复杂或难以执行时。通常必须要做的事情最容易实现和执行。如果不是这种情况，很明显，设计师几乎没有考虑到某人将来必须执行这些所谓的例行任务这一事实。这种“监督”的后果可能是巨大的，并导致停机时间过多，产量减少以及收入损失。
甚至比不考虑常规维护和维修更为严峻的是，在设计期间也不考虑制造。这样做会产生负面影响电路板功能和可制造性。重新设计，pcb返工，大量的周转时间以及不必要的制造成本，都可能导致这种遗漏。因此，必须考虑设计选择如何影响电路板的制造。让我们回顾一下电路板设计，并设计一套pcb设计步骤，阐明需要考虑制造影响的关键区域。
pcb设计步骤如何影响制造
构想一个概念或一组性能目标并创建一个可以从物理上体现出来的设计绝非易事。成为一名优秀的pcb设计人员需要多年的经验，即使如此，总会有新的组件，设计工具和技术。因此，电路板设计是一种职业生涯的学习经历。应该尽早理解的一个方面是需要设计规范和pcb制造之间的同步。
理解 设计决策如何影响pcb制造 不仅可以使您成为更好的设计师，还可以帮助您创建更多 有效的开发过程。尽管您的电路板制造应是整个设计过程的参考依据，但以下是pcb设计步骤的清单，这些步骤将帮助您的合同制造商（cm）建造您的电路板。
lpcb设计步骤1：选择最少数量的独特组件
尽可能选择类似的组件。这对于“拾放”过程更好。对多个组件使用大小相同的包也很有帮助。
lpcb设计步骤2：使用smd并最小化通孔组件
smd和通孔组件 需要不同的焊接方法，通孔的过程更长。
lpcb设计步骤3：不要使网络过载
原理图上具有大量组件连接的网络转化为较宽的走线或较重的走线 铜砝码在您的布局上。这可能会带来层和整体板尺寸的问题。
lpcb设计步骤4：遵循cm清除准则
一个（如果不是这样的话），确保板元件之间足够间隙的主要原因是： 阻焊剂。这是一项基本的制造任务，可以保护您的电路板并帮助隔离必须在焊接过程中焊接的电气连接。印刷电路板。
lpcb设计步骤5：尽可能避免使用板边缘连接器
就像您pcb布局中的其他地方一样， 板边间隙很重要 有一种趋势（有时是必要的）将连接器放置在板边缘附近或上方。但是，这样做需要良好面板化设计 并咨询您的cm。
lpcb设计步骤6：使用足够但最少的层数进行堆叠
层数越多，cm所需的材料和处理时间就越多。但是，您应确保使用你的足够的层次叠起 满足您的信号和地面需求。
lpcb设计步骤7：使用最少复杂的布线
由于您的大多数设计都可能是 多层的， 如何 最好 布线您的通孔是一个主要的设计和制造问题。制造业最重要的经验法则是越复杂越好。
lpcb设计步骤8：经常执行dfm检查
在设计过程中，您可能要做的最重要的一件事就是经常执行 dfm检查在你的电路上。但是，约束条件应基于cm的规则和准则。
lpcb设计步骤9：执行热分析和pdn检查
对您的主板进行仿真并对其进行分析也很重要 热响应 和 pdn。组件或配电板上的温度过高可能会造成问题，尤其是在pcb组装过程中进行焊接时。
lpcb设计步骤10：确保制造文件包完整且准确
最后但并非最不重要的一点是，您应确保设计规范以及所有相关数据，信息和图形都包含在您的产品中。 设计文件。
必须纳入旨在支持电路板制造过程的pcb设计步骤。不这样做，就是要进行重新设计，周转时间长，甚至可能产生不必要的成本。
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一个（如果不是这样的话），确保板元件之间足够间隙的主要原因是： 阻焊剂。这是一项基本的制造任务，可以保护您的电路板并帮助隔离必须在焊接过程中焊接的电气连接。印刷电路板。
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层数越多，cm所需的材料和处理时间就越多。但是，您应确保使用你的足够的层次叠起 满足您的信号和地面需求。
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在设计过程中，您可能要做的最重要的一件事就是经常执行 dfm检查在你的电路上。但是，约束条件应基于cm的规则和准则。
lpcb设计步骤9：执行热分析和pdn检查
对您的主板进行仿真并对其进行分析也很重要 热响应 和 pdn。组件或配电板上的温度过高可能会造成问题，尤其是在pcb组装过程中进行焊接时。
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