刻蚀是半导体制造中十分关键的一环,刻蚀通过物理或化学方法将硅片表面不需要的材料去除,从而将掩膜图形正确的复制到涂胶硅片上。
刻蚀过程需要用到刻蚀机这一设备。如今,我国在光刻机领域虽然还难以突破,但在刻蚀机领域,我国已经实现突围。
中微半导体是我国刻蚀机领头羊企业,由尹志尧在2004年一手创建。
尹志尧是半导体领域的大佬级人物,在英特尔、应用材料等巨头供职的20多年。如今,应用材料在全球刻蚀机市场中,以19%的占比排名第三位。
因而,尹志尧有着丰厚的行业经验。彼时,与尹志尧一同回国的,还有30多人的精英团队。在这群人的共同努力下,中微半导体在介质刻蚀领域不断深挖,成为行业新黑马。
十余年的坚持让中微半导体成功实现了从65nm,到最领先的5nm的攻克。而且,中微半导体5nm刻蚀机,还成功打入台积电生产线。
为此,中微半导体成为大陆本土设备商中,唯一被台积电认可的厂商。
中微半导体的这一系列成绩,让美国也感到了压力。为抢夺中国市场,在2015年,美国商务部解除了对中国等离子体刻蚀设备的出口管制。
中微半导体的突围,与其对研发的重视离不开。
据日前iprdaily与incopat联合发布的“科创板225家上市企业有效发明专利排行榜”显示,中微半导体排在了第六位,共拥有1142项全球发明专利,数量可观。
中微半导体每年都会投入大量的资金用于研发,2019年,公司投入4.25亿元用于研发。而这一年公司营收为19.47亿元,研发投入占营收的比例为21.8%左右。
这一比例可与众多海外科技巨头相媲美。在巨大的研发投入之下,中微半导体自然能如此快取得亮眼的突破。
当前,中微半导体的业绩不断改善,据中微半导体2020年度业绩预告显示,公司归属于母公司所有者净利润同比至少增长133.34%,为4.4亿-5.2亿元。
中微半导体的快速崛起令人瞩目。但也应该认识到的是,目前公司规模有限,难以同半导体巨头相抗衡。
而且,全球刻蚀设备市场正处于寡头垄断状态,泛林半导体、tel与应用材料三家巨头,便占据了行业将近91%的市场。这给中微半导体的发展带来了挑战。
此外,刻蚀设备更新速度较快,中微半导体必须不断攻克,保持技术领先。
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