了解什么是LED倒装芯片？有何特点
什么是led倒装芯片？近年来，在芯片领域，倒装芯片技术正异军突起，特别是在大功率、户外照明的应用市场上更受欢迎。但由于发展较晚，很多人不知道什么叫led倒装芯片，led倒装芯片的优点是什么？今天慧聪led屏网编辑就为你做一个简单的说明。先从led正装芯片为您讲解led倒装芯片，以及led倒装芯片的优势和普及难点。
要了解led倒装芯片，先要了解什么是led正装芯片
led正装芯片是最早出现的芯片结构，也是小功率芯片中普遍使用的芯片结构。该结构，电极在上方，从上至下材料为：p-gan,发光层，n-gan,衬底。所以，相对倒装来说就是正装。
led倒装芯片和症状芯片图解
为了避免正装芯片中因电极挤占发光面积从而影响发光效率，芯片研发人员设计了倒装结构，即把正装芯片倒置，使发光层激发出的光直接从电极的另一面发出（衬底最终被剥去，芯片材料是透明的），同时，针对倒装设计出方便led封装厂焊线的结构，从而，整个芯片称为倒装芯片（flip chip），该结构在大功率芯片较多用到。
正装 、倒装、垂直 led芯片结构三大流派
倒装技术并不是一个新的技术，其实很早之前就存在了。倒装技术不光用在led行业，在其他半导体行业里也有用到。目前led芯片封装技术已经形成几个流派，不同的技术对应不同的应用，都有其独特之处。
目前led芯片结构主要有三种流派，最常见的是正装结构，还有垂直结构和倒装结构。正装结构由于p,n电极在led同一侧，容易出现电流拥挤现象，而且热阻较高，而垂直结构则可以很好的解决这两个问题，可以达到很高的电流密度和均匀度。未来灯具成本的降低除了材料成本，功率做大减少led颗数显得尤为重要，垂直结构能够很好的满足这样的需求。这也导致垂直结构通常用于大功率led应用领域，而正装技术一般应用于中小功率led.而倒装技术也可以细分为两类，一类是在蓝宝石芯片基础上倒装，蓝宝石衬底保留，利于散热，但是电流密度提升并不明显；另一类是倒装结构并剥离了衬底材料，可以大幅度提升电流密度。
led倒装芯片的优点
一是没有通过蓝宝石散热，可通大电流使用；二是尺寸可以做到更小，光学更容易匹配；三是散热功能的提升，使芯片的寿命得到了提升；四是抗静电能力的提升；五是为后续封装工艺发展打下基础。
什么是led倒装芯片
据了解，倒装芯片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金属线键合连接方式（wire bonding）与植球后的工艺而言的。传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上，而倒装晶片的电气面朝下，相当于将前者翻转过来，故称其为“倒装芯片”.
倒装led芯片，通过mocvd技术在蓝宝石衬底上生长gan基led结构层，由p/n结发光区发出的光透过上面的p型区射出。由于p型gan传导性能不佳，为获得良好的电流扩展，需要通过蒸镀技术在p区表面形成一层ni- au组成的金属电极层。p区引线通过该层金属薄膜引出。为获得好的电流扩展，ni-au金属电极层就不能太薄。为此，器件的发光效率就会受到很大影响，通常要同时兼顾电流扩展与出光效率二个因素。但无论在什麽情况下，金属薄膜的存在，总会使透光性能变差。此外，引线焊点的存在也使器件的出光效率受到影响。 采用gan led倒装芯片的结构可以从根本上消除上面的问题。
在倒装芯片的技术基础上，有厂家发展出了led倒装无金线芯片级封装。
什么是led倒装无金线芯片级封装
倒装无金线芯片级封装，基于倒装焊技术，在传统led芯片封装的基础上，减少了金线封装工艺，省掉导线架、打线，仅留下芯片搭配荧光粉与封装胶使用。作为新封装技术产品，倒装无金线芯片级光源完全没有因金线虚焊或接触不良引起的不亮、闪烁、光衰大等问题。相比于传统封装工艺，芯片级光源的封装密度增加了16倍，封装体积却缩小了80%,灯具设计空间更大。倒装无金线芯片凭借更稳定的性能、更好的散热性、更均匀的光色分布、更小的体积，受到越来越多led灯具企业和终端产品应用企业的青睐。
led倒装芯片普及的难点：
1、倒装led技术目前在大功率的产品上和集成封装的优势更大，在中小功率的应用上，成本竞争力还不是很强。
2、倒装led颠覆了传统led工艺，从芯片一直到封装，这样会对设备要求更高，就拿封装才说，能做倒装芯片的前端设备成本肯定会增加不少，这就设置了门槛，让一些企业根本无法接触到这个技术。
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要了解led倒装芯片，先要了解什么是led正装芯片
led正装芯片是最早出现的芯片结构，也是小功率芯片中普遍使用的芯片结构。该结构，电极在上方，从上至下材料为：p-gan,发光层，n-gan,衬底。所以，相对倒装来说就是正装。
led倒装芯片和症状芯片图解
为了避免正装芯片中因电极挤占发光面积从而影响发光效率，芯片研发人员设计了倒装结构，即把正装芯片倒置，使发光层激发出的光直接从电极的另一面发出（衬底最终被剥去，芯片材料是透明的），同时，针对倒装设计出方便led封装厂焊线的结构，从而，整个芯片称为倒装芯片（flip chip），该结构在大功率芯片较多用到。
正装 、倒装、垂直 led芯片结构三大流派
倒装技术并不是一个新的技术，其实很早之前就存在了。倒装技术不光用在led行业，在其他半导体行业里也有用到。目前led芯片封装技术已经形成几个流派，不同的技术对应不同的应用，都有其独特之处。
目前led芯片结构主要有三种流派，最常见的是正装结构，还有垂直结构和倒装结构。正装结构由于p,n电极在led同一侧，容易出现电流拥挤现象，而且热阻较高，而垂直结构则可以很好的解决这两个问题，可以达到很高的电流密度和均匀度。未来灯具成本的降低除了材料成本，功率做大减少led颗数显得尤为重要，垂直结构能够很好的满足这样的需求。这也导致垂直结构通常用于大功率led应用领域，而正装技术一般应用于中小功率led.而倒装技术也可以细分为两类，一类是在蓝宝石芯片基础上倒装，蓝宝石衬底保留，利于散热，但是电流密度提升并不明显；另一类是倒装结构并剥离了衬底材料，可以大幅度提升电流密度。
led倒装芯片的优点
一是没有通过蓝宝石散热，可通大电流使用；二是尺寸可以做到更小，光学更容易匹配；三是散热功能的提升，使芯片的寿命得到了提升；四是抗静电能力的提升；五是为后续封装工艺发展打下基础。
什么是led倒装芯片
据了解，倒装芯片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金属线键合连接方式（wire bonding）与植球后的工艺而言的。传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上，而倒装晶片的电气面朝下，相当于将前者翻转过来，故称其为“倒装芯片”.
倒装led芯片，通过mocvd技术在蓝宝石衬底上生长gan基led结构层，由p/n结发光区发出的光透过上面的p型区射出。由于p型gan传导性能不佳，为获得良好的电流扩展，需要通过蒸镀技术在p区表面形成一层ni- au组成的金属电极层。p区引线通过该层金属薄膜引出。为获得好的电流扩展，ni-au金属电极层就不能太薄。为此，器件的发光效率就会受到很大影响，通常要同时兼顾电流扩展与出光效率二个因素。但无论在什麽情况下，金属薄膜的存在，总会使透光性能变差。此外，引线焊点的存在也使器件的出光效率受到影响。 采用gan led倒装芯片的结构可以从根本上消除上面的问题。
在倒装芯片的技术基础上，有厂家发展出了led倒装无金线芯片级封装。
什么是led倒装无金线芯片级封装
倒装无金线芯片级封装，基于倒装焊技术，在传统led芯片封装的基础上，减少了金线封装工艺，省掉导线架、打线，仅留下芯片搭配荧光粉与封装胶使用。作为新封装技术产品，倒装无金线芯片级光源完全没有因金线虚焊或接触不良引起的不亮、闪烁、光衰大等问题。相比于传统封装工艺，芯片级光源的封装密度增加了16倍，封装体积却缩小了80%,灯具设计空间更大。倒装无金线芯片凭借更稳定的性能、更好的散热性、更均匀的光色分布、更小的体积，受到越来越多led灯具企业和终端产品应用企业的青睐。
led倒装芯片普及的难点：
1、倒装led技术目前在大功率的产品上和集成封装的优势更大，在中小功率的应用上，成本竞争力还不是很强。
2、倒装led颠覆了传统led工艺，从芯片一直到封装，这样会对设备要求更高，就拿封装才说，能做倒装芯片的前端设备成本肯定会增加不少，这就设置了门槛，让一些企业根本无法接触到这个技术。
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