台积电自主设计的Arm芯片 This 面世,常用目前最先进 7nm制程工艺!
日前，在日本京都举办的超大规模集成电路研讨会上，台积电展示了自主设计的arm芯片——this。这款芯片采用了目前台积电最先进的可量产7nm制程工艺，芯片尺寸规格为4.4×6.2mm，采用晶圆基底封装（cowos），双芯片结构，内建4个cortex a72核心，6mb三级缓存。
这款台积电自研的arm架构芯片this，其主频最高可达4ghz，实测最高频率达到4.2ghz，足可见台积电7nm制程工艺还是非常具有潜力的。在arm架构下能够做到4ghz以上主频非常不易。
此外，台积电还开发了称之为lipincon互连技术，使得信号数据速率达到8 gt/s。不过，台积电表示这款this芯片是为高性能计算平台设计。
目前，台积电7nm制程工艺主要被amd第三代锐龙平台使用，并且帮助锐龙处理器在主频上追上了英特尔。不过从这款台积电自研的this芯片来看，7nm制程工艺的潜力在x86架构上还没有彻底释放出来，应该还拥有极大的优化空间。
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