清问一下PE和GND到底该怎么联呢？
从ems（电磁抗扰度）的角度看，电容的作用是降低可能存在的以大地电平为参考的高频干扰信号对电路的影响，是为了抑制电路和干扰源之间瞬态共模压差的。这种电容连接pe和gnd的系统（浮地系统）在做esd（静电放电）测试时，打入被测电路的电荷无处释放，会逐渐累积，抬升或降低gnd相对与pe的电平，累积到一定程度，超过了pe和电路之间的绝缘最薄弱处所能耐受的电压范围，gnd和pe之间就会放电，几个纳秒间，在pcb上的产生数十到数百安培的电流，这足以让任何电路因emp（电磁脉冲）宕机，或者是让pe与电路之间绝缘最薄弱处所在信号连接的器件损坏。因此，1m电阻是用来慢慢释放这个电荷，以消除二者间的压差。当然1~2m这个数值是根据esd测试标准选择的。
然而，从emi（电磁干扰）角度说，如果有与pe相连的金属外壳，有这个高频路径，也能够避免高频信号辐射出来。另外，作者提到电容值太大可能会存在风险，一般在1nf（有人选的比较大，可以过检测）左右比较合适。如果电容值过大，用户触摸外壳可能会有触电的风险。
最后，pe不可靠。因为很多国内的客户根本不会接上有效的pe，也就是说，无法依靠pe来提升ems或降低emi的指标。这可能是因为他们的车间、厂房、办公室根本就没按照电工标准来修，压根就是没有接地线的。所以笔者建议使用一些技巧让电路能够硬抗过ems测试。
总的来说，似乎都可以，有的放1m左右的加1nf左右的电容，有的只放电容。这个好像时比较常见的做法。国外很多板子都是直接连的。目前看我们的pe和gnd是直接连，只是是单点接地，外围绕了一圈pe.
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