无铅回流焊的冷却结构装置简述
无铅回流焊的焊接温度明显高于普通回流焊，对设备的冷却功能提出了更高的要求。可控的快速冷却速度可以使无铅焊点的结构更加致密，有利于提高焊点的机械强度。晋力达厂家在这里给大家介绍一下无铅回流焊的冷却结构装置；
特别是在通信背板等大热容电路板的生产中，如果只采用风冷，电路板很难达到3-5度/秒的冷却要求，冷却斜率达不到要求，会使焊点结构松动，直接影响焊点的可靠性。因此，在无铅生产中，更推荐采用双循环水冷却装置，装置的冷却坡度要按要求设定，完全控制。
无铅回流焊的锡膏中经常会加入更多的助焊剂。助焊剂容易在炉内堆积，影响设备的传热性能，有时甚至会落在炉内的电路板上，造成污染。有两种方法可以在生产过程中去除焊剂残留物:
1.废气
排气是清除焊剂残渣最简单的方法。但是过量的排气会影响炉内热气流的稳定性。另外排气量的增加会直接导致消耗的增加(包括电和氮的消耗)。
2.多级流量管理
通量管理一般包括过滤装置和冷凝装置。过滤装置将助焊剂残渣中的固体颗粒有效分离过滤，冷却装置将气态助焊剂残渣在热交换器中冷凝成液态，在收集盘中进行集中处理。
关于以上内容解答，如果您还有其它疑问或者有无铅回流焊的需求可以咨询我们晋力达，我们有专力的服务团队为您提供解决方案。
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