FORESEE推出首款自研PCIe Gen4 BGA SSD，轻薄终端的存储“更优解”
在pc oem前装市场，pcie ssd已成为主流存储方案。近两年，pcie ssd价格逐渐下滑，pc oem厂商采购成本也随之降低，当前pc存储应用正趋向于切换大容量、高性能的pcie 4.0 ssd，其市场渗透率大幅增长。
为提前布局pcie 4.0“全民”时代，foresee ssd团队近期推出了首款自研xp2200 pcie gen4 bga ssd，打造更丰富的产品矩阵。
该产品采用pcie gen4×2接口规范与nvme express revision 1.4协议，顺序读写性能最高可达3500mb/s、3400mb/s，随机读写性能最高可达678k iops、566k iops，目前容量提供128gb、256gb、512gb、1tb选择，可支持-25~85℃、0~70℃两种工作温度方案，以及ldpc、智能温控等功能，主要应用于2 in 1电脑、超薄笔记本、vr虚拟现实、智能汽车、游戏娱乐领域。
（foresee xp2200 pcie gen4 bga ssd）
先进制程主控
破解散热难题
随着集成化对存储容量日益增长的迫切需要，产品封装中的芯片与元器件密度不断增加，“降温减耗”也随之成为业内难题。相比m.2形态，bga封装的走线设计更为紧凑，为实现小尺寸、低功耗的同时能够保持高性能，foresee xp2200 pcie bga ssd选用了先进制程工艺的控制器，以达到出色的能效比。
针对散热问题，foresee ssd团队投入专项研究，产品采用先进的散热材料与高效的散热解决方案，通过大量热仿真计算等辅助技术验证，优化芯片的热分布以及热传导性。
此外，产品还在固件算法上增加了如温度系统控制（thermal throttling）等功能优化，以平衡高速读写访问产生的热量，从而有效控制产品温度，保障ssd长期稳定运行。
（新型散热材料与软件技术）
前沿封测工艺
筑建高层堆叠技术
早在2017年7月，江波龙就全球首发当时最小尺寸bga ssd，时隔6年，公司研发团队不断注入新鲜血液，在封测技术上取得了较大突破。foresee xp2200 pcie bga ssd通过fc、wb、muf、sdbg等行业先进的封测工艺，将nand flash、控制器和电子元器件高度集成，在确保产品性能的基础上，根据不同的堆叠层数，最大限度地实现轻薄化。
就1tb最大容量而言，目前该产品极限厚度可达1.35mm（max），小于市面主流同类型产品的厚度，使bga ssd产品兼具高性能、小尺寸、大容量等优势，不仅解决了emmc性能瓶颈和ufs适用平台受限的痛点，同时也为2 in 1电脑、超薄笔记本等移动智能终端提供精准存储方案。
（先进封测工艺）
自研固件算法
产品自主可控
基于多年来在行业存储的技术积累与市场经验，foresee ssd研发团队对应用场景分解、用户突发性需求、数据安全、产品鲁棒性等方面进行了大量案例分析，提前预见、感知用户对产品功能的需求，有针对性地进行固件研发。
以自主知识产权为基础，研发工程师对动态/静态读写加速技术、in-drive rain、低功耗 l1.2等产品功能进行自研与优化，让xp2200 pcie bga ssd在性能、安全性、可靠性、低功耗（l1.2<3.5mw）等多个维度达到理想的平衡点。
（自研固件算法）
7000+mb/s读速 释放gen4潜能
根据产品规划，foresee ssd团队预计在今年继续推出pcie gen4×4 bga ssd新品方案，预估读取性能可达7000mb/s以上，尺寸将定义为16 x 20mm，容量最大可支持2tb。此外，产品还能够支持多种ssd物理接口的转换（如：m.2 2230/2242/2280，pssd），更灵活地适配不同应用场景，满足pc oem客户差异化需求。
未来，foresee将持续在小尺寸、大容量的自研存储产品上不断创新和拓展，推出更多符合市场期望的存储方案。
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该产品采用pcie gen4×2接口规范与nvme express revision 1.4协议，顺序读写性能最高可达3500mb/s、3400mb/s，随机读写性能最高可达678k iops、566k iops，目前容量提供128gb、256gb、512gb、1tb选择，可支持-25~85℃、0~70℃两种工作温度方案，以及ldpc、智能温控等功能，主要应用于2 in 1电脑、超薄笔记本、vr虚拟现实、智能汽车、游戏娱乐领域。
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针对散热问题，foresee ssd团队投入专项研究，产品采用先进的散热材料与高效的散热解决方案，通过大量热仿真计算等辅助技术验证，优化芯片的热分布以及热传导性。
此外，产品还在固件算法上增加了如温度系统控制（thermal throttling）等功能优化，以平衡高速读写访问产生的热量，从而有效控制产品温度，保障ssd长期稳定运行。
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