高通发布10nm骁龙835处理器，三星FinFET打造
2016年11月17日，qualcomm incorporated（今日宣布，其子公司qualcomm technologies， inc.（qti）和三星电子有限公司延续双方十年之久的战略性晶圆代工合作，将采用三星10纳米finfet制程工艺打造qualcomm technologies最新款顶级处理器——qualcomm®骁龙™835处理器。
在下一代顶级处理器中采用三星先进制程的决定，突显了qualcomm technologies作为移动平台技术领军企业的不懈努力。
qualcomm technologies. inc.产品管理高级副总裁keith kressin表示：“我们非常高兴继续与三星合作，共同开发引领移动行业的产品。全新10纳米制程节点的采用，预计将使我们顶级系列的骁龙835处理器带来更低的功耗与更高的性能，同时也让我们能够增加诸多全新功能，从而提升未来的移动终端用户体验。”
今年10月，三星宣布率先在业界实现了10纳米 finfet工艺的量产。与其上一代14纳米finfet工艺相比，三星10纳米工艺可以在减少高达30%的芯片尺寸的基础上，同时实现性能提升27%或高达40%的功耗降低。通过采用10纳米finfet工艺，骁龙835处理器将具有更小的芯片尺寸，让oem厂商能够在即将发布的产品中获得更多可用空间，以支持更大的电池或更轻薄的设计。制程工艺的提升与更先进的芯片设计相结合，预计将会显著提升电池续航。
三星执行副总裁及晶圆代工业务主管jong shik yoon表示：“我们很高兴有机会与qualcomm technologies进行密切合作，采用我们的10纳米 finfet工艺生产骁龙835。作为我们晶圆代工业务的一项重要里程碑，此次合作显示了对于三星领先制程工艺的信心。”
目前，骁龙835已经投入生产，预计搭载骁龙835的商用终端将于2017年上半年出货。骁龙820/21处理器已经拥有超过200款设计发布或正在开发中，骁龙835正是其后续产品。
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三星执行副总裁及晶圆代工业务主管jong shik yoon表示：“我们很高兴有机会与qualcomm technologies进行密切合作，采用我们的10纳米 finfet工艺生产骁龙835。作为我们晶圆代工业务的一项重要里程碑，此次合作显示了对于三星领先制程工艺的信心。”
目前，骁龙835已经投入生产，预计搭载骁龙835的商用终端将于2017年上半年出货。骁龙820/21处理器已经拥有超过200款设计发布或正在开发中，骁龙835正是其后续产品。
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