这份封装规范一定要留着
几乎每天都有小伙伴在后台留言说想要 pcb 封装设计的规范文档，小编为了满足大家，今天就给大家上菜了，希望大家喜欢，记得帮忙转发，点赞哦，谢谢您。
器件封装设计原则：
1、公司封装库中没有的器件，设计者遵从本设计原则自行设计，也可向研发总监提出设计要求，对于可预料今后长期使用的元件封装由研发总监安排人员进行封装库补充；
2、遵从器件型号命名原则，系列器件具有标准封装的采用封装形式命名，如表贴电容或表贴电阻 0805 或 1206；
3、相同尺寸封装可以有不同器件型号，如电解电容，以避免借用封装；
4、器件封装设计时主要考虑的因素：
① 器件面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近 1：1；
② 引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高能；
③ 基于散热的要求，封装越薄越好。
5、器件封装主要分为：
④ dip 双列直插；
⑤ smd 贴片；
6、器件封装的发展：
① 结构方面：最早期的晶体管 to（如 to-89、to92）封装发展到了双列直插封装，随后由 philip 公司开发出了 sop 小外型封装，以后逐渐派生出 soj（j 型引脚小外形封装）、tsop（薄小外形封装）、vsop（甚小外形封装）、ssop（缩小型 sop）、tssop（薄的缩小型 sop）及 sot（小外形晶体管）、soic（小外形集成电路）等；
② 材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装；
③ 结构：to－>dip－>plcc－>qfp－>bga －>csp；
④ 材料：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；
⑤ 引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；
⑥ 装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装。
推荐规范：
单位尺寸使用 mil（千分之一英寸）和 mm（毫米）两种，以取整为使用前提。比如：常用的 100mil 间距插座（2.54mm），50mil 间距芯片引脚；一些特殊的 2mm 间距插座，1mm 间距芯片引脚，0.8mm 间距 bga 焊球。
因为单位换算有精度损失，在设计中不要随意切换单位。
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器件封装设计原则：
1、公司封装库中没有的器件，设计者遵从本设计原则自行设计，也可向研发总监提出设计要求，对于可预料今后长期使用的元件封装由研发总监安排人员进行封装库补充；
2、遵从器件型号命名原则，系列器件具有标准封装的采用封装形式命名，如表贴电容或表贴电阻 0805 或 1206；
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4、器件封装设计时主要考虑的因素：
① 器件面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近 1：1；
② 引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高能；
③ 基于散热的要求，封装越薄越好。
5、器件封装主要分为：
④ dip 双列直插；
⑤ smd 贴片；
6、器件封装的发展：
① 结构方面：最早期的晶体管 to（如 to-89、to92）封装发展到了双列直插封装，随后由 philip 公司开发出了 sop 小外型封装，以后逐渐派生出 soj（j 型引脚小外形封装）、tsop（薄小外形封装）、vsop（甚小外形封装）、ssop（缩小型 sop）、tssop（薄的缩小型 sop）及 sot（小外形晶体管）、soic（小外形集成电路）等；
② 材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装；
③ 结构：to－>dip－>plcc－>qfp－>bga －>csp；
④ 材料：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；
⑤ 引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；
⑥ 装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装。
推荐规范：
单位尺寸使用 mil（千分之一英寸）和 mm（毫米）两种，以取整为使用前提。比如：常用的 100mil 间距插座（2.54mm），50mil 间距芯片引脚；一些特殊的 2mm 间距插座，1mm 间距芯片引脚，0.8mm 间距 bga 焊球。
因为单位换算有精度损失，在设计中不要随意切换单位。
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