一文汇总PCBA贴片不良的原因
一、空焊
1、锡膏活性较弱；
2、钢网开孔不佳；
3、铜铂间距过大或大铜贴小元件；
4、刮刀压力太大；
5、元件脚平整度不佳（翘脚、变形）
6、回焊炉预热区升温太快；
7、pcb铜铂太脏或者氧化；
8、pcb板含有水份；
9、机器贴装偏移；
10、锡膏印刷偏移；
11、机器夹板轨道松动造成贴装偏移；
12、mark点误照造成元件打偏、导致空焊；
二、短路
1、钢网与pcb板间距过大导致锡膏印刷过厚短路；
2、元件贴装高度设置过低将锡膏挤压导致短路；
3、回焊炉升温过快导致；
4、元件贴装偏移导致；
5、钢网开孔不佳（厚度过厚、引脚开孔过长、开孔过大）；
6、锡膏无法承受元件重量；
7、钢网或刮刀变形造成锡膏印刷过厚；
8、锡膏活性较强；
9、空贴点位封贴胶纸卷起造成周边元件锡膏印刷过厚；
10、回流焊震动过大或不水平；
三、翘立
1、铜铂两边大小不一产生拉力不均；
2、预热升温速率太快；
3、机器贴装偏移；
4、锡膏印刷厚度不均；
5、回焊炉内温度分布不均；
6、锡膏印刷偏移；
7、机器轨道夹板不紧导致贴装偏移；
8、机器头部晃动；
9、锡膏活性过强；
10、炉温设置不当；
11、铜铂间距过大；
12、mark点误照造成元悠扬打偏
四、缺件
1、真空泵碳片不良真空不够造成缺件；
2、吸咀堵塞或吸咀不良；
3、元件厚度检测不当或检测器不良；
4、贴装高度设置不当；
5、吸咀吹气过大或不吹气；
6、吸咀真空设定不当（适用于mpa）；
7、异形元件贴装速度过快；
8、头部气管破烈；
9、气阀密封圈磨损；
10、回焊炉轨道边上有异物擦掉板上元件；
五、锡珠
1、回流焊预热不足、升温过快；
2、锡膏经冷藏、回温不完全；
3、锡膏吸湿产生喷溅（室内湿度太重）；
4、pcb板中水份过多；
5、加过量稀释剂；
6、钢网开孔设计不当；
7、锡粉颗粒不均。
六、偏移
1、电路板上的定位基准点不清晰。
2、电路板上的定位基准点与网板的基准点没有对正。
3、电路板在印刷机内的固定夹持松动。定位顶针不到位。
4、印刷机的光学定位系统故障。
5、焊锡膏漏印网板开孔与电路板的设计文件不符合
要改善pcba贴片的不良、还需在各个环节进行严格把关、防止上一个工序的问题尽可能少的流到下一道工序。
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5、元件脚平整度不佳（翘脚、变形）
6、回焊炉预热区升温太快；
7、pcb铜铂太脏或者氧化；
8、pcb板含有水份；
9、机器贴装偏移；
10、锡膏印刷偏移；
11、机器夹板轨道松动造成贴装偏移；
12、mark点误照造成元件打偏、导致空焊；
二、短路
1、钢网与pcb板间距过大导致锡膏印刷过厚短路；
2、元件贴装高度设置过低将锡膏挤压导致短路；
3、回焊炉升温过快导致；
4、元件贴装偏移导致；
5、钢网开孔不佳（厚度过厚、引脚开孔过长、开孔过大）；
6、锡膏无法承受元件重量；
7、钢网或刮刀变形造成锡膏印刷过厚；
8、锡膏活性较强；
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三、翘立
1、铜铂两边大小不一产生拉力不均；
2、预热升温速率太快；
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4、锡膏印刷厚度不均；
5、回焊炉内温度分布不均；
6、锡膏印刷偏移；
7、机器轨道夹板不紧导致贴装偏移；
8、机器头部晃动；
9、锡膏活性过强；
10、炉温设置不当；
11、铜铂间距过大；
12、mark点误照造成元悠扬打偏
四、缺件
1、真空泵碳片不良真空不够造成缺件；
2、吸咀堵塞或吸咀不良；
3、元件厚度检测不当或检测器不良；
4、贴装高度设置不当；
5、吸咀吹气过大或不吹气；
6、吸咀真空设定不当（适用于mpa）；
7、异形元件贴装速度过快；
8、头部气管破烈；
9、气阀密封圈磨损；
10、回焊炉轨道边上有异物擦掉板上元件；
五、锡珠
1、回流焊预热不足、升温过快；
2、锡膏经冷藏、回温不完全；
3、锡膏吸湿产生喷溅（室内湿度太重）；
4、pcb板中水份过多；
5、加过量稀释剂；
6、钢网开孔设计不当；
7、锡粉颗粒不均。
六、偏移
1、电路板上的定位基准点不清晰。
2、电路板上的定位基准点与网板的基准点没有对正。
3、电路板在印刷机内的固定夹持松动。定位顶针不到位。
4、印刷机的光学定位系统故障。
5、焊锡膏漏印网板开孔与电路板的设计文件不符合
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