关于PCB板芯片底部填充点胶加工的优点分析
pcb板芯片底部填充点胶加工，是一种将专用底部填充胶水对pcb板上的一些芯片进行底部填充，从而达到粘接与稳固的目的，增强bga封装模式的芯片和pcba（成品板）之间的抗跌落性能。
pcb板芯片底部填充点胶加工具有如下优点：pcb板芯片底部填充点胶加工主要用于pcb板的csp/bga的底部填充，点胶工艺操作性好，点胶加工后易维修，抗冲击性能，抗跌落性能，抗振性能都比较好，在一定程度上提高了电子产品的稳定性与可靠性。
pcb板芯片底部填充点胶加工所用的底部填充胶是一种低黏度、可低温固化的，有毛细管流动效果的一种底部下填料，流动速度快，使用寿命长、翻修性能佳。广泛应用在mp3、usb、手机、篮牙耳机、耳机、音响、智能手环、智能手表、智能穿戴等电子产品的pcb线路板组装与封装。
pcb板芯片底部填充点胶加工优点如下：
1、pcb板芯片底部填充点胶加工高可靠性，耐热性好和抗机械冲击能力强；
2、黏度低，流动快，pcb不需预热；
3、pcb板芯片底部填充点胶加工完成后固化前后颜色不一样，方便检验；
4、pcb板芯片底部填充点胶加工固化时间短，可大批量生产；
5、翻修性好，减少不良率。
6、pcb板芯片底部填充点胶加工环保，符合无铅要求。
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