TI DLP技术车在用抬头显示系统再获突破,强化景深的AR HUD系统

从技术上来看,ar的优越性体现在实现虚拟事物和真实环境的结合,让真实世界和虚拟物体共存和实时同步,满足用户在现实世界中真实地感受虚拟空间中模拟的事物,增强使用的趣味性和互动性。
德州仪器(ti)发布dlp技术在车用抬头显示器(hud)系统的最新突破,全新dlp3030-q1芯片组与评估模块(evms)可帮助汽车制造商和一级供货商在汽车挡风玻璃上呈现清晰明亮、动态的扩增实境(ar)显示, 并将重要信息显示于汽车驾驶的视线范围内。
设计人员可利用符合汽车标准的全新芯片组,开发可投射7.5公尺或更远的虚拟图像距离(vids)的ar hud系统。 dlp技术的独特架构,可让hud系统承受投射长距离vids时所产生的强烈太阳光照射。 强化的vids结合透过宽视野(fov)的影像显示能力,使设计人员能够灵活地制造具有强化景深的ar hud系统,进而发展交互式而非分散的娱乐信息和丛集系统。
该芯片组具多项主要特性和优势,包括陶瓷插针网格数组封装(cpga)减少了数字微型反射镜组件(dmd)65%的空间,也能够减少图像产生单元(pgu)的设计。 操作的温度范围为-40至105摄氏度,并提供全色域(国家电视系统委员会(ntsc)的125%)的15,000 cd / m2亮度,无论温度变化或是极光化,都可呈现清晰的影像显示。 在vids超过7.5公尺所产生的太阳光照射下也能轻松应用,同时支持最大12°×5°fov的大型显示器。 支持使用传统leds的hud设计,以及用于全息影像波导式hud的雷射投影。
采用dlp3030-q1芯片组的三款新型evm,无论汽车制造商和一级供货商处于哪个设计流程,都可以轻松地进行评估、设计和量产hud系统。

AR创企Magic Leap考虑出售 研究方向是将三维图像投射到人的视野中
数据平台相关的概念全面的认识
浅谈C语言return语句和main 函数的返回值
仪器仪表智能化下,传感技术拖后腿?
群晖NAS将开始强制使用认证硬盘
TI DLP技术车在用抬头显示系统再获突破,强化景深的AR HUD系统
微软宣布在未来五年时间内为其人道主义行动AI项目投入4000万美元
台积电德国厂预计下半年开工,同业公会期待提升企业形象
工业环境中的Raspberry PI和Arduino
华为Mate30Pro拍摄样张公布 双4000万像素徕卡电影四摄的魅力有多大
紫光展锐推出春藤5882 首款TWS真无线蓝牙耳机芯片
中国通服利用云安全产品打造新一代“通服网安”网络安全信息网
dfrobotUSBtinyISP下载器简介
小米12x参数配置详情
阻湿态微生物穿透测试仪的原理和特点是什么
芯片有安全漏洞的问题应该如何应对
这样的三大技术才是汽车电子的顶梁柱
选择PCB设计层时要考虑到以下几个问题
STM32Cube工具和扩展包为MCU提供专用Azure RTOS高质量中间件
使用Oasys与LS-DYNA实现汽车行人保护仿真分析