什么是SMT加工?SMT加工前需要做哪些准备

smt加工是通过贴片机和回流焊接机将元件焊接在pcb电路板上的过程的缩写。元件是否能正常工作,最终的电路板能否保证正常工作和功能取决于此。因此,必须在smt加工前实施过程控制测量,以优化pcba加工和组装。这将确保将来不会发现代价高昂的错误,降低产品的故障率,保护smt贴片加工厂的声誉。
pcb组装的过程控制主要涉及印刷、安装和回流焊阶段的一些稳健过程的实施。
让我们深入了解组装smt焊接缺陷的一些细节。锡膏印刷的成功与否,决定了整体质量能否达到预期。因此,我们需要详细了解和评估可能影响过程的质量异常。
smt打样前,必须检查以下各项:
一、pcb要检测的内容
1. pcb光板是否变形,表面是否光滑;
2. 电路板焊盘上是否有氧化;
3. 电路板上的覆铜是否外露;
4. pcb是否已烘烤指定时间。
二、锡膏印刷前应检查的内容
1. 板材不能垂直堆放,板材之间不得碰撞;
2. 定位孔与模板开口是否一致;
3. 锡膏在室温下是否提前解冻;
4. 锡膏的选择是否正确,是否过期;
5. spi锡膏检测器是否有校准数据;
6. 钢网、模具是否清洗,表面是否有助焊剂残留;
7. 是否对钢丝网进行翘曲试验;
8. 刮板参数是否校准和调整。
以上便是什么是smt加工?smt加工前需要做哪些准备的介绍,希望可以帮助到大家的同时想要了解更多smt加工资讯知识,可关注领卓打样的更新。

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