日前,才在英国伦敦发布会上展出4款mate 20系列手机,以及新款麒麟980处理器的华为,根据外电报导,更新一代的麒麟990处理器也已经发展到一个阶段。这款预计采用台积电内含euv技术,7纳米+加强版制程的处理器,预计将在2019年的第1季进行流片。
报导指出,目前华为最新的麒麟980处理器,使用的是台积电首代的7纳米制程,官方代号是n7,而该制程2019年则会升级到n7+,也就是内含euv技术的7纳米+加强版制程。最大特点就是内含euv技术,也就是在采用了euv光刻机之后,将使得处理器的电晶体密度再提升20%,功耗降低10%。
报导进一步表示,因为台积电内含euv技术的7纳米+加强版制程技术提升,也使得更新一代的华为麒麟990处理器,以及苹果未来的a13处理器正面临着设计上的挑战。原因是同样为7纳米节点的制程,要单纯只藉由制程的优势来大幅提高性能并不太容易。因此,要想提高性能还必须由架构及设计上进行改变。
就目前麒麟980使用的架构来看,使用的是arm的cotex-a76+a55的cpu、以及mali-g76 mp10 gpu。另外,还有人工智能运算的双npu单元。不过,该双npu单元还不是华为所自行研发的架构,还是来自寒武纪的ip核心。
因此,在arm尚未发布新一代的cpu架构之前,更新一代的麒麟990处理器应该还是8核a76+a55架构,但是在频率可能会继续有所提升。至于在gpu架构不变的情况下,其规模应该会增加。还有,在npu的运算单元上,麒麟990处理器将有机会用上华为自行研发的达芬奇计划架构。也就是前不久华为新发表的昇腾310及昇腾910的ai芯片。在华为发表昇腾310芯片时,述说的多个适用场景中,其中就包括智能手机的使用。
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麒麟990处理器或采用台积电EUV技术 7纳米+加强版制程预计2019年的第1季进行流片
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