朗迅集成电路封装技术虚拟仿真实训系统即将面世
朗迅集成电路封装技术虚拟仿真实训系统，在经过工艺、技术、体验等多维度的优化后，目前已进入beta测试收尾阶段，并邀请广大院校体验试用，即将与广大用户正式见面，相信经过层层打磨、用心缔造的虚拟仿真实训系统，在不久的将来能够更加有效地助力院校的工艺实训教学以及企业端的岗前培训。
为什么“虚拟仿真实训系统”能有效助力教学育人？
1
紧跟时代发展，促进教学革命
人工智能、大数据、5g等现代信息技术的蓬勃发展赋予了现代教育全新的动力，为现代教育提供了丰富的信息资源和工具。
朗迅集成电路封装技术虚拟仿真实训系统（简称“封装虚拟仿真实训系统”），采用虚拟仿真现实、三维动画与演示、人机交互等技术，进行集成电路封装工艺全流程的实训操作演练，为高校提供相关的工艺拓展教学与练习，不仅可以节约高额的教育运营成本，更能够有效提升实验教学的质量和效率，为现代化高校人才建设提供有力保障。
虚拟仿真技术在教育教学中的运用所带来的是教育理念的革新以及教学手段、方法、技术、内容乃至时空的革命，这将成为时代发展的必然趋势。
2
解决教学难题，“理实”深度融合
众所周知，高校在实训、实习中经常会遇到“做不了”、“做不好”、“做不到”等一系列的老大难的问题。但随着科学技术的迅猛发展，这些问题已逐渐被解决。教育部鼓励各大高校充分发挥人工智能、虚拟现实、交互技术等新兴技术，以此来解决高校在实训、实习过程中涉及的高危、高成本、高消耗等问题。
封装虚拟仿真实训系统，通过对ic封装车间以及封装工艺全流程的虚拟仿真，有效解决了高校因产业本身“高保密、高成本”等特征带来的“做不了”、“做不到”、甚至“做不好”的陈年旧疾。
通过虚拟仿真实训课程，教师和学生可直接在学校系统地学习和反复练习封装等工艺操作，有效地填补了高校在工艺理论教学之后缺乏实训操作的空白。真正做到理论与实践的深度融合，有效提升高校人才培养的效果，更好地向社会输送“懂理论更懂实践”的优质人才。
封装虚拟仿真实训系统的6大特色
1
采用3d建模一比一还原封装车间原貌及封装工艺全流程，让学员身临其境学会全部工艺技能。
2
教学模块化、练习游戏化，教师可随时调取实训模块用于课堂反复讲解，而练习游戏化可以大幅增强学生练习的趣味性。
3
打通理论学习、实践教学、闯关练习、考核检测四大环节的完整闭环，实现学员学习效果最大化。
4
深度匹配院校育人与企业用人各自的需求与特点，同时分别依托与两者的合作与共创，通过践行产教融合而收获高效育人的成果。
5
建立教师端智能化管理系统，方便教师随时随地建立班级、管理学员、查阅学生学习情况，有利于教师因材施教。
6
非关键环节选用系统智能化操作，大幅提升易用性和教学效率，让小白用户也能迅速上手操作。
封装虚拟仿真实训系统“支持课程”
封装虚拟仿真实训系统支持院校课程如下：
封装虚拟仿真实训系统“课时安排”
封装虚拟仿真实训系统，共包含1个职业素养和8大工序各5大模块， 共计50个课时的内容学习。
虚拟仿真产品介绍视频
道阻且长，行则将至。作为集成电路产教融合领军企业和国家级“专精特新”小巨人企业，朗迅科技将以打造集成电路产业综合服务大平台为目标，打造高能级的产教创新平台，充分利用产业积累资源和优势，持续释放自身产教资源的“引力场”作用，关注集成电路产教融合的连贯性、闭环性和持续性，助力实现集成电路产业和教育的“双向奔赴”，早日实现安全有效、自主可控的中国芯。
常见问题
q1·
朗迅针对其他的模块，像晶圆测试、晶圆制造等内容，是否有开发规划？
答：目前针对测试&制造板块的虚拟仿真，已经做好了全面的时间和人员规划，测试板块已经在开发中。
q2·
这个实训系统主要是给老师上课用还是学生用？
答：实训系统打通从理论，到实操、练习，以及考核的全链路闭环，课堂老师精讲，课后学生专练。
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众所周知，高校在实训、实习中经常会遇到“做不了”、“做不好”、“做不到”等一系列的老大难的问题。但随着科学技术的迅猛发展，这些问题已逐渐被解决。教育部鼓励各大高校充分发挥人工智能、虚拟现实、交互技术等新兴技术，以此来解决高校在实训、实习过程中涉及的高危、高成本、高消耗等问题。
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1
采用3d建模一比一还原封装车间原貌及封装工艺全流程，让学员身临其境学会全部工艺技能。
2
教学模块化、练习游戏化，教师可随时调取实训模块用于课堂反复讲解，而练习游戏化可以大幅增强学生练习的趣味性。
3
打通理论学习、实践教学、闯关练习、考核检测四大环节的完整闭环，实现学员学习效果最大化。
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深度匹配院校育人与企业用人各自的需求与特点，同时分别依托与两者的合作与共创，通过践行产教融合而收获高效育人的成果。
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建立教师端智能化管理系统，方便教师随时随地建立班级、管理学员、查阅学生学习情况，有利于教师因材施教。
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非关键环节选用系统智能化操作，大幅提升易用性和教学效率，让小白用户也能迅速上手操作。
封装虚拟仿真实训系统“支持课程”
封装虚拟仿真实训系统支持院校课程如下：
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常见问题
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朗迅针对其他的模块，像晶圆测试、晶圆制造等内容，是否有开发规划？
答：目前针对测试&制造板块的虚拟仿真，已经做好了全面的时间和人员规划，测试板块已经在开发中。
q2·
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