2023 ICDIA | 如何为大系统芯片设计验证带来更多可能性
2023 icdia
第三届ic设计行业盛会icdia将于7月13-14日在无锡举办，作为国内领先的系统级数字验证解决方案提供商，芯华章受邀出席aiot与chatgpt论坛并致主题演讲，期待在现场与业内专家、合作伙伴深入沟通与交流，一同促进产业链协同发展，为产业发展提供高效支持。
aiot与chatgpt时间：7月14日1020地点：无锡太湖国际博览中心一楼 b3馆c区 演讲主题
芯华章数字验证全流程工具平台
助力大系统芯片设计
演讲摘要
由chatgpt推动的新一波人工智能发展浪潮，再一次显示出ai的广阔应用潜力。在此过程中，gpu、ai、自动驾驶、高性能计算等各类芯片会发挥越来越重要的基础作用。然而，设计和验证这些复杂芯片的过程具有挑战性，传统的eda流程在应对大容量、深度调试、多种验证场景混合使用的时候遇到各种困难。
芯华章基于自主研发，已完成专利申请146件，并打造了完整的数字验证全流程工具平台。特别是在大规模设计的系统级验证、硬件验证、架构验证等方面，将为用户提供全新的大系统芯片设计验证解决方案。
演讲嘉宾
杨晔
芯华章科技资深产品与业务规划总监
杨晔现任芯华章科技资深产品和业务规划总监、芯华章科技研究院研究部部长。他在各类型 cpu 与dsp 相关领域拥有超过 20 年的经验，在系统级设计和片上系统（soc）设计、仿真、优化方面有着深刻的洞察，包括系统级处理器仿真与原型设计、操作系统内核和驱动程序、异构以及基于云端的ai芯片设计，凭借在软硬件协同设计的丰富实战经验将为eda产品和市场带来更多技术创新。同时，杨晔在研究院负责牵头制定重点课题方向开展前沿性、颠覆性探索，以更智能易用的下一代eda 2.0为目标，实现体系化布局并推动技术成果转化。
关于icdia第三届icdia由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地（平台）主办。以“应用引领集成电路产业高质量发展”为主题，突出“创新”与“应用”，聚焦ic产业链生态构建，推动设计与应用协同创新，加强产业链上下游紧密合作，促进创新成果产业化。
虚拟示波器J-scope使用教程
iphone13pro配色， 苹果13pro max颜色有哪些
大型数据中心逐渐占据主流,绿色数据中心建设进行时
华北工控产品在ETC收费系统中的应用
物联网下一步：构建万物社交网络，与现有社交网络平行
2023 ICDIA | 如何为大系统芯片设计验证带来更多可能性
天碁科技助三星率先推出3G/2G双模商用手机
教大家轻松解决RTC意外恢复到初始值问题
华人学者找到让明星抗癌疗法CAR-T变得更为安全的方法
科再奇：虚拟现实普及不理想因可用内容不足
亚马逊正研发升级版AI家庭机器人 内含类ChatGPT功能！
天津首个无人机全自动机场系统将在世界智能大会期间亮相
云米洗地机Cyber lite：你的专属清洁管家
用于中文缩略词预测的序列生成模型研究
浊度计的工作原理是什么
Linux操作环境：日志文件内存过大的解决方法
新品发布—三瑞电源隆重推出新一代正弦波逆变器
MOSFET产能大缺 涨价之日已不远
非标自动化设备组装调试常用技巧
颜值之外荣耀8青春版性价比几何？ 九大黑科技告诉你
第三届ic设计行业盛会icdia将于7月13-14日在无锡举办，作为国内领先的系统级数字验证解决方案提供商，芯华章受邀出席aiot与chatgpt论坛并致主题演讲，期待在现场与业内专家、合作伙伴深入沟通与交流，一同促进产业链协同发展，为产业发展提供高效支持。
aiot与chatgpt时间：7月14日1020地点：无锡太湖国际博览中心一楼 b3馆c区 演讲主题
芯华章数字验证全流程工具平台
助力大系统芯片设计
演讲摘要
由chatgpt推动的新一波人工智能发展浪潮，再一次显示出ai的广阔应用潜力。在此过程中，gpu、ai、自动驾驶、高性能计算等各类芯片会发挥越来越重要的基础作用。然而，设计和验证这些复杂芯片的过程具有挑战性，传统的eda流程在应对大容量、深度调试、多种验证场景混合使用的时候遇到各种困难。
芯华章基于自主研发，已完成专利申请146件，并打造了完整的数字验证全流程工具平台。特别是在大规模设计的系统级验证、硬件验证、架构验证等方面，将为用户提供全新的大系统芯片设计验证解决方案。
演讲嘉宾
杨晔
芯华章科技资深产品与业务规划总监
杨晔现任芯华章科技资深产品和业务规划总监、芯华章科技研究院研究部部长。他在各类型 cpu 与dsp 相关领域拥有超过 20 年的经验，在系统级设计和片上系统（soc）设计、仿真、优化方面有着深刻的洞察，包括系统级处理器仿真与原型设计、操作系统内核和驱动程序、异构以及基于云端的ai芯片设计，凭借在软硬件协同设计的丰富实战经验将为eda产品和市场带来更多技术创新。同时，杨晔在研究院负责牵头制定重点课题方向开展前沿性、颠覆性探索，以更智能易用的下一代eda 2.0为目标，实现体系化布局并推动技术成果转化。
关于icdia第三届icdia由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地（平台）主办。以“应用引领集成电路产业高质量发展”为主题，突出“创新”与“应用”，聚焦ic产业链生态构建，推动设计与应用协同创新，加强产业链上下游紧密合作，促进创新成果产业化。
虚拟示波器J-scope使用教程
iphone13pro配色， 苹果13pro max颜色有哪些
大型数据中心逐渐占据主流,绿色数据中心建设进行时
华北工控产品在ETC收费系统中的应用
物联网下一步：构建万物社交网络，与现有社交网络平行
2023 ICDIA | 如何为大系统芯片设计验证带来更多可能性
天碁科技助三星率先推出3G/2G双模商用手机
教大家轻松解决RTC意外恢复到初始值问题
华人学者找到让明星抗癌疗法CAR-T变得更为安全的方法
科再奇：虚拟现实普及不理想因可用内容不足
亚马逊正研发升级版AI家庭机器人 内含类ChatGPT功能！
天津首个无人机全自动机场系统将在世界智能大会期间亮相
云米洗地机Cyber lite：你的专属清洁管家
用于中文缩略词预测的序列生成模型研究
浊度计的工作原理是什么
Linux操作环境：日志文件内存过大的解决方法
新品发布—三瑞电源隆重推出新一代正弦波逆变器
MOSFET产能大缺 涨价之日已不远
非标自动化设备组装调试常用技巧
颜值之外荣耀8青春版性价比几何？ 九大黑科技告诉你