欧盟希望到2030年让全球20%半导体在欧洲生产

根据取得的草案内容报导,欧盟希望降低对美国和亚洲的依赖,提高在地半导体生产是此计划的一环。这份文件的最终内容仍可能有所修改,但此案本周就会呈交欧洲议会。
为降低对美国和亚洲科技公司的「高风险依赖」,欧盟传出希望到2030年前要让全球至少20%的先进半导体在欧洲生产,并希望制造出比台积电和三星更尖端的芯片。
官员据悉正在研拟相关草案,预定本周呈交欧洲议会。
彭博资讯之前曾报导,为提高欧洲半导体生产,欧盟曾讨论过兴建一座全新晶圆厂的可能性。欧盟如今希望制造出比台积电和三星现有5nm更快的芯片。
这份文件写道,减少关键的依赖,有助欧盟掌握数位主权,维护自身利益。文件也提到,欧盟的方式将寻求支持「网络开放性」。
科技网站extremetech指出,目前全球约10%的半导体制造设备位于欧洲,但事实上欧洲晶圆厂多半不是使用最先进制程。例如英特尔在爱尔兰有生产设备,目前是14纳米,虽已计划要扩大至7纳米,但至今没什么进展;格芯(globalfoundries)则宣布今年将投资14亿美元扩大美国、新加坡与德国三座工厂的产能,但进度相当缓慢。
欧盟在这份「数字罗盘」(digital compass)计划中,提出今后十年的数字发展目标,计划部署1万个气候中和设施,确保企业能快速存取数据服务,同时要在2025年前开发出量子电脑,2030年前要让欧洲有人居住的地方都有5g服务。欧盟也说,接下来这十年打算让区内「独角兽」(估值逾10亿美元的新创公司)数量增加一倍,主要是透过改善资金的取得。
另外,欧盟还将建立一套监视系统,以评估欧盟与会员国是否达成目标,执委会将每年提出报告,详述计画进度。


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