日美或将垄断5G高频PCB树脂材料
填充树脂材料是影响高频pcb板性能的关键材料之一，作为pcb上游原材料之一，特殊树脂作为填充材料，起着粘合和提升板材性能的作用。
5g时代基站用pcb会倾向于更多层的高集成设计，这对pcb及覆铜板基材本身提出了新的要求。相比4g，除了结构变化之外，5g的数据量更大、发射频率更大、工作的频段也更高，这需要基站用pcb板有更好的传输性能和散热性能，这意味着5g基站用pcb板要使用更高频率、更高传输速度、耐热性更好的电子基材。
目前pcb优选聚四氟乙烯（ptfe）作为填充树脂材料，填充聚四氟乙烯以及用玻璃织物或金属陶瓷增强的聚四氟乙烯，可以降低复合材料的冷流性及线膨胀系数，提高耐磨性及导热性，而且也降低了制品的成本，填充聚四氟乙烯的热膨胀比聚四氟乙烯降低了80-100%，耐磨性提高至6倍，导热性提高至2倍。
高频pcb产业各环节主要供应商
资料来源：印刷电路信息，覆铜板资讯，战新pcb产业研究所整理
上游原材料中，pcb 所使用的电解铜箔具有较高的技术壁垒和资本壁垒，目前行业集中度较高。全球电解铜箔的生产重心在亚洲地区，主要供应商包括中国***的南亚塑胶、长春石化，日本的三井金属、福田金属，韩国的日进金属等。关于上游的特殊树脂材料，该领域目前国际领先的供应厂商还是以海外厂商为主，包括日本的三菱瓦斯、panasonic、日立化成，美国的罗杰斯、伊索拉、泰康利，以及中国***的联茂、台光等。
全球各种高速高频化基板材料的生产厂家
资料来源：印刷电路信息，战新pcb产业研究所整理
为了满足高频高速pcb产品的可靠性、复杂性、电性能和装配性能等诸多方面的要求，许多pcb基板材料的厂商对特殊树脂进行了不同的改进。
在目前高速高频化的趋势下，较为主流的pcb材料包括聚四氟乙烯树脂（ptfe）、环氧树脂（ep）、双马来酰亚胺三嗪树脂（bt）、热固性氰酸脂树脂（ce）、热固性聚苯醚树脂（ppe）和聚酰亚胺树脂（pi），由此衍生出的覆铜板种类超过130种。它们有一个共同的特性,就是基板材料所用的树脂的介电常数、介质损失因素都是很低的或较低的。
而这些特殊树脂的生产厂商大多数来自日美企业，中国虽是覆铜板和pcb应用第一大国，然而许多高端的材料，包括基站用的高频高速产品仍然需要进口。我国生产这些高端树脂材料仍与世界先进水平具有一定差距，为了减少受国外材料厂商价格牵制而影响5g的稳步发展，国内后续可往5g材料进一步提高生产技术和引进高端设备。
构建一个无线办公室呼叫铃电路
NVIDIA Jetson 的嵌入式系统AI应用
两部新政：加快无纸化替代！电子纸应用迎来新增长机遇
高通推出超低功耗无线音频平台 京信助力加速全球Open RAN转型
米尔科技DSTREAM高性能仿真器 介绍
日美或将垄断5G高频PCB树脂材料
流媒体Spotify欲进入加密支付领域
特斯拉目前仍缺乏解决自主驾驶问题的关键技术
研华科技即将亮相2017第九届中国国际物联网博览会
无恒定偏置下实现晶体管的非挥发性和可重构性
华为5G时代也要收专利费，可能参考高通标准
如何利用嵌入式仪器调试SoC？
怎样的医院才是智慧医院
揭秘华为P30系列的神秘供应商！
半导体材料，将强势复苏
ST针对DTV市场发布新一代高性能FHD系统单芯片
从您的ADAS摄像头系统获得更好的性能
苹果推送iOS 13.3更新，德国iPhone设备具有AML定位功能
MAX15500, MAX15501 Industry
华为英国12亿美元研发基地规划获准
5g时代基站用pcb会倾向于更多层的高集成设计，这对pcb及覆铜板基材本身提出了新的要求。相比4g，除了结构变化之外，5g的数据量更大、发射频率更大、工作的频段也更高，这需要基站用pcb板有更好的传输性能和散热性能，这意味着5g基站用pcb板要使用更高频率、更高传输速度、耐热性更好的电子基材。
目前pcb优选聚四氟乙烯（ptfe）作为填充树脂材料，填充聚四氟乙烯以及用玻璃织物或金属陶瓷增强的聚四氟乙烯，可以降低复合材料的冷流性及线膨胀系数，提高耐磨性及导热性，而且也降低了制品的成本，填充聚四氟乙烯的热膨胀比聚四氟乙烯降低了80-100%，耐磨性提高至6倍，导热性提高至2倍。
高频pcb产业各环节主要供应商
资料来源：印刷电路信息，覆铜板资讯，战新pcb产业研究所整理
上游原材料中，pcb 所使用的电解铜箔具有较高的技术壁垒和资本壁垒，目前行业集中度较高。全球电解铜箔的生产重心在亚洲地区，主要供应商包括中国***的南亚塑胶、长春石化，日本的三井金属、福田金属，韩国的日进金属等。关于上游的特殊树脂材料，该领域目前国际领先的供应厂商还是以海外厂商为主，包括日本的三菱瓦斯、panasonic、日立化成，美国的罗杰斯、伊索拉、泰康利，以及中国***的联茂、台光等。
全球各种高速高频化基板材料的生产厂家
资料来源：印刷电路信息，战新pcb产业研究所整理
为了满足高频高速pcb产品的可靠性、复杂性、电性能和装配性能等诸多方面的要求，许多pcb基板材料的厂商对特殊树脂进行了不同的改进。
在目前高速高频化的趋势下，较为主流的pcb材料包括聚四氟乙烯树脂（ptfe）、环氧树脂（ep）、双马来酰亚胺三嗪树脂（bt）、热固性氰酸脂树脂（ce）、热固性聚苯醚树脂（ppe）和聚酰亚胺树脂（pi），由此衍生出的覆铜板种类超过130种。它们有一个共同的特性,就是基板材料所用的树脂的介电常数、介质损失因素都是很低的或较低的。
而这些特殊树脂的生产厂商大多数来自日美企业，中国虽是覆铜板和pcb应用第一大国，然而许多高端的材料，包括基站用的高频高速产品仍然需要进口。我国生产这些高端树脂材料仍与世界先进水平具有一定差距，为了减少受国外材料厂商价格牵制而影响5g的稳步发展，国内后续可往5g材料进一步提高生产技术和引进高端设备。
构建一个无线办公室呼叫铃电路
NVIDIA Jetson 的嵌入式系统AI应用
两部新政：加快无纸化替代！电子纸应用迎来新增长机遇
高通推出超低功耗无线音频平台 京信助力加速全球Open RAN转型
米尔科技DSTREAM高性能仿真器 介绍
日美或将垄断5G高频PCB树脂材料
流媒体Spotify欲进入加密支付领域
特斯拉目前仍缺乏解决自主驾驶问题的关键技术
研华科技即将亮相2017第九届中国国际物联网博览会
无恒定偏置下实现晶体管的非挥发性和可重构性
华为5G时代也要收专利费，可能参考高通标准
如何利用嵌入式仪器调试SoC？
怎样的医院才是智慧医院
揭秘华为P30系列的神秘供应商！
半导体材料，将强势复苏
ST针对DTV市场发布新一代高性能FHD系统单芯片
从您的ADAS摄像头系统获得更好的性能
苹果推送iOS 13.3更新，德国iPhone设备具有AML定位功能
MAX15500, MAX15501 Industry
华为英国12亿美元研发基地规划获准