制作PCB电路板中的各层功能
制作pcb电路板中的各层功能
在现在的电路板行业中，很多的pcb电路板制作厂家都是可做多层板的，但是他们他们的多层板是否做得很好，那么就是要看该厂家对于多层板的了解了。
pcb电路板包括许多类型的工作层面，如信号层、防护层、丝印层、内部层等。
1、信号层：主要用来放置元器件或布线。protel dxp通常包含30个中间层，即mid layer1~mid layer30，中间层用来布置信号线，顶层和底层用来放置元器件或敷铜。
2、防护层：主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，pcb电路板制作从而保证电路板运行的可靠性。其中top paste和bottom paste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层top solder和bottom solder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层。
3、丝印层：主要用来在电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。
4、内部层：主要用来作为信号布线层，protel dxp其中包含16个内部层。
5、其他层：主要包括4种类型的层。
钻孔方位层：主要用于印刷电路板上钻孔的位置。
禁止布线层：主要用于绘制电路板的电气边框。
钻孔绘图层：主要用于设定钻孔形状。
多层：主要用于设置多面层。
制作pcb电路板常用的方法 1、描绘法
描绘法是制作电路板所需要工具最少，制作过程最简单的一种方法，但精度不是很高，适合初学者。
1、在protel软件上画好pcb图。
2、用打印机打印。
3、准备好同样尺寸的覆铜板。
4、取一张复写纸（类似于开据发票用的蓝色纸），并将打印在普通白纸上的pcb图通过圆珠笔描绘复写到付铜板上。
5、描绘，取一支极细油性记号笔，对刚刚复写到付铜板的线条进行描绘，对于一次描绘图形不够明显的，可以重复描绘，以确保描绘部分的线条不断裂。另外还要注意描绘pcb图时必须小心以防将本来不相交的线条由于粗心大意而粘合。
6、配置腐蚀液对电路板进行腐蚀，您可以采用电解、双氧水+浓盐酸+水、三氯化铁溶液等方法来腐蚀覆铜板。
7、用钻孔机对电路板进行打孔，我们建议用微型台钻进行打孔精度高。
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3、丝印层：主要用来在电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。
4、内部层：主要用来作为信号布线层，protel dxp其中包含16个内部层。
5、其他层：主要包括4种类型的层。
钻孔方位层：主要用于印刷电路板上钻孔的位置。
禁止布线层：主要用于绘制电路板的电气边框。
钻孔绘图层：主要用于设定钻孔形状。
多层：主要用于设置多面层。
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5、描绘，取一支极细油性记号笔，对刚刚复写到付铜板的线条进行描绘，对于一次描绘图形不够明显的，可以重复描绘，以确保描绘部分的线条不断裂。另外还要注意描绘pcb图时必须小心以防将本来不相交的线条由于粗心大意而粘合。
6、配置腐蚀液对电路板进行腐蚀，您可以采用电解、双氧水+浓盐酸+水、三氯化铁溶液等方法来腐蚀覆铜板。
7、用钻孔机对电路板进行打孔，我们建议用微型台钻进行打孔精度高。
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