Mini/Micro LED应用全面开花
6月16日，由集摩咨询（jm insights）、洛图科技（runto）联合主办的2023中国国际mini/micro led产业生态大会在苏州合景万怡酒店举行。该大会以“生态协同创新 应用无处不在”为主题，聚集了大量mini/micro led产业链创新企业，这些企业通过互动交流碰撞出更多创新的火花，营造行业协同创新的氛围，促进mini/micro led应用全面开花。
tcl华星副总裁、显示创新中心总经理张鑫，京东方晶芯首席技术官陈明，天马微电子micro-led研究院副院长席克瑞、维信诺旗下辰显光电产品研发总监钱先锐、龙腾光电产品研发中心总监邱峰青等五大面板厂商高管出席大会并发表主题演讲。
tcl华星副总裁、显示创新中心总经理张鑫在主题演讲中表示，mled blu产品已经进入快速上升通道，随着成本不断降低将销量将大幅度成长。tcl华星将充分发挥hva高对比优势，平衡高画质和低成本需求，提供最佳性价比产品。mini led直显在户外、半户外以及室内均有着广泛的应用，tcl华星基于cog工艺突破大尺寸拼接/高透明度/高亮度/柔性技术，探索大屏拼接透明mled显示方向，正不断拓展产品化的应用场景。tcl华星micro led技术开发聚焦于超大尺寸、车载hud显示以及ar/mr等领域，目前已基于igzo和ltps器件技术开发超高亮度以及高分辨率的micro led显示技术样品，未来将持续进行优化。
京东方晶芯首席技术官陈明在主题演讲中指出，cog微米级制程能力，pitch可进一步下探至micro led级，实现真实高清显示，同时个性化id设计更适用于高端tv场景。随着micro led技术的成熟，micro led显示高亮度、良好信赖新及长寿命的特点，使其更适用于各类穿戴场景的应用。boe mled 致力于开发小间距产品，实现高分辨率、高质量显示，将逐步完成穿戴、车载等micro led显示产品布局，并将延伸至消费电子产品。
天马微电子micro-led研究院副院长席克瑞在主题演讲中表示，tft基板有可能成为中大尺寸micro led主流基板，因为采用tft基板的led屏相比于传统pcb基板的pm驱动的led屏，在成本和性能上均有显著优势；si基板可以实现超高ppi，但成本高昂适用于ar/vr等特殊的应用领域， 不适合中大尺寸显示。
成都辰显光电产品研发总监钱先锐表示，micro led产业化在器件、驱动架构、亮度均一性、温度影响、显示背板技术等方面存在难点。例如，现有micro led效率、均一性尚不成熟。随着驱动电流变化，灰阶变化会发生色偏。mled显示屏工作温度较高，温度变化和分布不均一，亮度、色度出现不均。micro led成功产业化还需要进一步提升性能、丰富功能并降低成本。
龙腾光电产品研发中心总监邱峰青表示，玻璃基mini-led导热率高，散热性强，受热膨胀率低，可满足高密度mini-led焊接、复杂布线需要；平坦度好，芯片转移难度低；量产后成本低，约为pcb的1/3。mini-led因背光分成了不同的区域，某个分区发光时，漏光到临近不发光的分区，亮暗分界处比较容易观察到一圈光晕（halo)，目前mini-led以更多的led分区来缓解光晕（halo）效应。
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tcl华星副总裁、显示创新中心总经理张鑫，京东方晶芯首席技术官陈明，天马微电子micro-led研究院副院长席克瑞、维信诺旗下辰显光电产品研发总监钱先锐、龙腾光电产品研发中心总监邱峰青等五大面板厂商高管出席大会并发表主题演讲。
tcl华星副总裁、显示创新中心总经理张鑫在主题演讲中表示，mled blu产品已经进入快速上升通道，随着成本不断降低将销量将大幅度成长。tcl华星将充分发挥hva高对比优势，平衡高画质和低成本需求，提供最佳性价比产品。mini led直显在户外、半户外以及室内均有着广泛的应用，tcl华星基于cog工艺突破大尺寸拼接/高透明度/高亮度/柔性技术，探索大屏拼接透明mled显示方向，正不断拓展产品化的应用场景。tcl华星micro led技术开发聚焦于超大尺寸、车载hud显示以及ar/mr等领域，目前已基于igzo和ltps器件技术开发超高亮度以及高分辨率的micro led显示技术样品，未来将持续进行优化。
京东方晶芯首席技术官陈明在主题演讲中指出，cog微米级制程能力，pitch可进一步下探至micro led级，实现真实高清显示，同时个性化id设计更适用于高端tv场景。随着micro led技术的成熟，micro led显示高亮度、良好信赖新及长寿命的特点，使其更适用于各类穿戴场景的应用。boe mled 致力于开发小间距产品，实现高分辨率、高质量显示，将逐步完成穿戴、车载等micro led显示产品布局，并将延伸至消费电子产品。
天马微电子micro-led研究院副院长席克瑞在主题演讲中表示，tft基板有可能成为中大尺寸micro led主流基板，因为采用tft基板的led屏相比于传统pcb基板的pm驱动的led屏，在成本和性能上均有显著优势；si基板可以实现超高ppi，但成本高昂适用于ar/vr等特殊的应用领域， 不适合中大尺寸显示。
成都辰显光电产品研发总监钱先锐表示，micro led产业化在器件、驱动架构、亮度均一性、温度影响、显示背板技术等方面存在难点。例如，现有micro led效率、均一性尚不成熟。随着驱动电流变化，灰阶变化会发生色偏。mled显示屏工作温度较高，温度变化和分布不均一，亮度、色度出现不均。micro led成功产业化还需要进一步提升性能、丰富功能并降低成本。
龙腾光电产品研发中心总监邱峰青表示，玻璃基mini-led导热率高，散热性强，受热膨胀率低，可满足高密度mini-led焊接、复杂布线需要；平坦度好，芯片转移难度低；量产后成本低，约为pcb的1/3。mini-led因背光分成了不同的区域，某个分区发光时，漏光到临近不发光的分区，亮暗分界处比较容易观察到一圈光晕（halo)，目前mini-led以更多的led分区来缓解光晕（halo）效应。
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