小米5C真机谍照大曝光:全玻璃机身指纹解锁 堪称史上最美小米

在小米5c确定了发布信息后,就处理器版本问题网友们也展开了讨论,有人认为小米5c除了将首次采用自主研发的松果处理器以外,还会搭载高通骁龙的某版处理器,预计更加偏向于骁龙625。
从曝光的真机谍照上来看,小米5c采用了三段式金属机身设计,背部两端采用了玻璃材质。正面配有2.5d弧面玻璃,并且设有前置指纹识别。
性能配置方面,预计小米5c将采用三星14nm工艺处理器,集成mail t-860gpu,目前安兔兔的跑分情况约63000分。
关于小米5c,至今尚未有小米方面正式确认的信息传出,倒是网上的米粉们,对小米5c的关注一天比一天多,而互联网上关于小米5c的爆料同样层出不穷。也许是小米4c的口碑太好,导致用户对小米这款机型的续作非常期待;当然也不排除不少更专业的人士,对小米5c将要搭载的小米自研发处理器的好奇。
但相比之下,还是小米下一代旗舰小米6更受关注。之前关于小米6的消息不多,小米会选择什么时候发布呢?尤其是在小米mix、小米note 2获评甚佳的情况下,小米6有哪些地方值得期待?
恰逢高通今天在深圳举办骁龙技术会议,ihs technology中国研究总监王阳@kevin王的日记本 在微博上爆料称:“高通新旗舰处理器骁龙835海外品牌第一个用的是三星galaxy s8,国内品牌第一个用的是小米mi 6,这两款机子最早明年三月开卖。”
首先采用三段式金属机身设计,配备正面按压式指纹识别按键,另有消息显示该机或将搭载首款小米自主研发的松果处理器并成为miui9的首发机型。
先说外观,早在10月中旬,就有网友在微博曝光出多组疑似小米5c的图片,图中的这部手机使用三段式金属机身设计,但与市面上常见的金属+塑料的方案不同,图中这款手机在机身背部的顶部和底部采用了玻璃材质,与iphone5类似,整机的造型看起来非常圆润,有点像魅族pro6与iphone5s的结合体,相比起上一代使用塑料机身的小米4c,这次小米5c在外观工艺上提升明显。
机身正面,这款手机使用了2.5d保护玻璃,整机造型圆润,应该有着不错的握持手感,这款手机正面同样没有任何小米logo,设计简洁,黑色玻璃面板下,一体性比较好。
正面底部,这款手机的配备是正面按压式指纹识别按钮,按键的造型,大小与小米5近似,同事是比较狭长的设计,小米5的home键就是被吐槽较多的一点,比较小的按键面积虽然对指纹识别准确率影响不大,但按键的触感并不是很好。
这张图中,可以辨认出上方为联想zukz2,它的尺寸为5英寸,而下方这款手机屏幕尺寸比zuk z2稍大,推测应该是小米5屏幕尺寸相同,5.15英寸。
home键左右两侧分别是小圆点造型的多任务键和返回键,带有背光灯功能,与小米手机5设计相同。
正面底部,可以看到这款手机使用了usbtype-c接口,左右两侧的扬声器和麦克风没有采用对称设计,机身底部还可以看到纳米注塑条。
主摄像头方面,这款手机并没有使用现在比较流行的双摄方案,依稀可以辨认出配备的也是单色温闪光灯,这款手机手机摄像头为1200万像素。
这款手机的内部代号为“meri”,当时运行的miui8,安卓版本6.0配备3gb内存+64gb机身存储,处理器方面,这款手机搭载的小米自行研制的松果处理器,主频为2.2ghz,采用三星14nm工艺,集成mailt-860gpu,安兔兔跑分在63000左右,理论性能比高通骁龙625略强一些。

中国电信开展携号转网工作以来已完成了26个省的内测工作
LCD面板中长期仍将主导市场,周期属性正迎来改变
澳大利亚国立大学开发出一种“量子透镜”
免费WiFi风潮来袭,你享受到了吗?
耐压测试交流与直流之区别
小米5C真机谍照大曝光:全玻璃机身指纹解锁 堪称史上最美小米
一加手机2拆解 给人一种很扎实的感觉
基于STM32CUBEMX驱动TMOS模块STHS34PF80(4)----中断获取信号
英特尔陷困境,将推出新款芯片,是否能改变局面?
鲲鹏应用创新大赛2022在南宁圆满举行
一款实用的机械机械键盘 啪啪啪停不下来 ikbc F-108 时间机
性能轻旗舰 Redmi K60E 发布
3W-International两冲程发动机SP-28CR介绍
CES中Google把语音助手搞砸 将不大可能超过Amazon Alexa
LED二次封装是怎样进行的?有什么优势?
联发科CEO:明年将优于今年
中国电信打造5G、云﹢AI的应用创新方案研究和测试验证平台
硬件开发的基本过程
未来柔性机器人发展趋势分析
基于ARM的毫米波天线自动对准平台系统设计