在LED封装中关于铜线工艺有哪些常见问题?

在led封装中,铜线工艺因其降低成本而被led灯厂家研究开发,并得到众多厂家的采纳,但是实际应用中相对金线焊接而言,铜线工艺存在着不少问题。下面列出一些常见的问题,希望能对大家有所启发。
1) 铜线氧化,造成金球变形,影响产品合格率。
2) 第一焊点铝层损坏,对于《1um的铝层厚度尤其严重;
3)第二焊点缺陷, 主要是由于铜线不易与支架结合,造成的月牙裂开或者损伤,导致二焊焊接不良,客户使用过程中存在可靠性风险;
4)对于很多支架, 第二焊点的功率,usg(超声波)摩擦和压力等参数需要要优化,优良率不容易做高;
5)做失效分析时拆封比较困难;
6)设备mtba(小时产出率)会比金线工艺下降,影响产能;
7)操作人员和技术员的培训周期比较长,对员工的技能素质要求相对金线焊接要高,刚开始肯定对产能有影响;
8)易发生物料混淆,如果生产同时有金线和铜线工艺,生产控制一定要注意存储寿命和区分物料清单,打错了或者氧化了线只能报废,经常出现miss operation警告,不良风险增大;
9)耗材成本增加,打铜线的劈刀寿命相比金线通常会降低一半甚至更多。同时增加了生产控制复杂程度和瓷嘴消耗的成本;
10)相比金线焊接,除了打火杆(efo)外,多了forming gas(合成气体) 保护气输送管,二者位置必须对准。这个直接影响良率。保护气体流量精确控制,用多了成本增加,用少了缺陷率高;
11)铝溅出(al splash)。 通常容易出现在用厚铝层的wafer.不容易鉴定影响,不过要注意不能造成电路短路。 容易压坏pad或者一焊滑球。造成测试低良或者客户抱怨;
12)打完线后出现氧化,没有标准判断风险,容易造成接触不良,增加不良率;
13)需要重新优化wire pull,ball shear 测试的标准和spc控制线,现阶段的金线使用标准可能并不能完全适用于铜线工艺;
14)对于第一焊点pad底层结构会有一些限制,像low-k die electric, 带过层孔的,以及底层有电路的,都需要仔细评估风险,现有的wafer bonding pad design rule对于铜线工艺要做深入优化。但是如今使用铜线的封装厂,似乎不足以影响芯片的研发;
15)来自客户的阻力,铜线工艺对于一些对可靠性要求较高的客户还是比较难于接受,更甚者失去客户信任;
16)铜线工艺对于使用非绿色塑封胶(含有卤族元素)可能存在可靠性问题
17) pad 上如果有氟或者其他杂质也会降低铜线的可靠性。
18)对于像die to die bonding 和 reverse bonding 的评估还不完全。

未来iPhone造型更完美!苹果新技术以激光打磨陶瓷外壳!
三大运营商推出的5G消息将会有三大特点
模拟转换器原理是什么
全国首例六轴运动感测组件 专为智能型电视遥控应用设计
数据压缩技术分为哪两类_数据压缩技术的性能指标包括
在LED封装中关于铜线工艺有哪些常见问题?
什么是拨动开关,优缺点及应用分析
超宽网络智慧运维 AI替代传统方式
Z86L88 低电压IR微控制器
“吸附+催化”耦合助力高温水系锌-碘电池
易晖最新推出MDSN超窄边框电容触控功能片
工业级350米长距防护激光雷达,测距传感器,激光传感器,无人机激光雷达和安全预警
时代之殇:被AI抢了饭碗
使用太阳能电池电源的锂离子电池充电器电路图
想要做好网站外链建设,那么怎么做外链效果最好
中频接收器件AD6655的结构和工作原理
微软正式投资超过20亿美元给通用旗下的自动驾驶公司Cruise
DTU如何对接仪表和上位机?方式有哪些?
华为为何进军电视产业?
英特尔深度聚集产业资源 加速以FPGA为核心的全球化科技创新