Vishay推出首款采用Power DFN系列DFN3820A封装的200 V FRED Pt® Ultrafast整流器
该款200 v器件厚度仅为0.88 mm，采用易于吸附焊锡的侧边焊盘封装，可改善热性能并提高效率
美国 宾夕法尼亚 malvern、中国 上海 — 2023年6月21日 — 日前，vishay intertechnology, inc.（nyse 股市代号：vsh）宣布，推出四款新系列200 v fred pt® 超快恢复整流器---1 a vs-1eah02xm3、2 a vs-2eah02xm3、3 a vs-3eah02xm3和5 a vs-5eah02xm3，这些器件采用薄型易于吸附焊锡的侧边焊盘dfn3820a封装。这四款新器件为商业、工业和车载应用提供节省空间的高效解决方案，每种产品都有vishay汽车级aec-q101认证版本。
日前发布的vishay semiconductors 整流器首度采用vishay新型power dfn系列dfn3820a封装，占位面积3.8 mm x 2.0 mm，典型厚度仅为0.88 mm，可以更加有效地利用pcb空间。同时，器件经过优化的铜材设计和先进的芯片贴装技术可实现优异热性能，并可在更高额定电流下运行。
vs-1eah02xm3、vs-2eah02xm3、vs-3eah02xm3和vs-5eah02xm3高度比相同占位的 smp（do-220aa）封装器件低12 %，而额定电流增加一倍。此外，整流器额定电流等于或大于体积较大的传统 smb（do-214aa）和 smc（do-214ab）封装，以及esmp® 系列slimsma（do-221ac）、slimsmaw（do-221ad）和 smpc（to-2778a）封装器件。
器件适用于高频逆变器、dc/dc转换器、续流二极管、钳位和缓冲电路、极性保护和led背光。典型车载应用包括电动车（ev）和混合动力汽车（hec）双电压喷射驱动器、压电驱动器、发动机控制单元（ecu）；高级驾驶辅助系统（adas）、激光雷达、摄像头、防抱死刹车系统（abs）；以及48 v电源系统、充电器、电池管理系统（bms）。此外，整流器可提高工业自动化设备和工具、消费电子和电器、通信和医疗设备的性能。
vs-1eah02xm3、vs-2eah02xm3、vs-3eah02xm3和vs-5eah02xm3反向漏电流小于1 μa，工作温度-55 °c至+175 °c，同时正向压降低至0.71 v，有助于降低功耗，提高效率。易于吸附焊锡的侧边焊盘dfn3820a封装方便焊点自动光学检查（aoi），不必进行x光检查。整流器非常适合自动拾放贴片加工，潮湿灵敏度等级（msl）达到j-std-020标准1级，lf最大峰值为260 °c。器件符合rohs标准，无卤素，亚光镀锡引脚满足jesd 201标准2级锡须测试要求。
器件规格表：
产品编号 if(av) (a) vr (v) ifsm (a) if下vf和tj tj 最大值 (°c) 封装 vishay
汽车级
vf (v) if (a) tj (°c)
vs-1eah02-m3 1 200 32 0.72 1 150 175 dfn3820a no
vs-1eah02hm3 1 200 32 0.72 1 150 175 dfn3820a yes
vs-2eah02-m3 2 200 54 0.71 2 150 175 dfn3820a no
vs-2eah02hm3 2 200 54 0.71 2 150 175 dfn3820a yes
vs-3eah02-m3 3 200 61 0.73 3 150 175 dfn3820a no
vs-3eah02hm3 3 200 61 0.73 3 150 175 dfn3820a yes
vs-5eah02-m3 5 200 102 0.72 5 150 175 dfn3820a no
vs-5eah02hm3 5 200 102 0.72 5 150 175 dfn3820a yes
新型dfn3820a封装fred pt超快恢复整流器现以出样并可量产，供货周期为12周。
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日前发布的vishay semiconductors 整流器首度采用vishay新型power dfn系列dfn3820a封装，占位面积3.8 mm x 2.0 mm，典型厚度仅为0.88 mm，可以更加有效地利用pcb空间。同时，器件经过优化的铜材设计和先进的芯片贴装技术可实现优异热性能，并可在更高额定电流下运行。
vs-1eah02xm3、vs-2eah02xm3、vs-3eah02xm3和vs-5eah02xm3高度比相同占位的 smp（do-220aa）封装器件低12 %，而额定电流增加一倍。此外，整流器额定电流等于或大于体积较大的传统 smb（do-214aa）和 smc（do-214ab）封装，以及esmp® 系列slimsma（do-221ac）、slimsmaw（do-221ad）和 smpc（to-2778a）封装器件。
器件适用于高频逆变器、dc/dc转换器、续流二极管、钳位和缓冲电路、极性保护和led背光。典型车载应用包括电动车（ev）和混合动力汽车（hec）双电压喷射驱动器、压电驱动器、发动机控制单元（ecu）；高级驾驶辅助系统（adas）、激光雷达、摄像头、防抱死刹车系统（abs）；以及48 v电源系统、充电器、电池管理系统（bms）。此外，整流器可提高工业自动化设备和工具、消费电子和电器、通信和医疗设备的性能。
vs-1eah02xm3、vs-2eah02xm3、vs-3eah02xm3和vs-5eah02xm3反向漏电流小于1 μa，工作温度-55 °c至+175 °c，同时正向压降低至0.71 v，有助于降低功耗，提高效率。易于吸附焊锡的侧边焊盘dfn3820a封装方便焊点自动光学检查（aoi），不必进行x光检查。整流器非常适合自动拾放贴片加工，潮湿灵敏度等级（msl）达到j-std-020标准1级，lf最大峰值为260 °c。器件符合rohs标准，无卤素，亚光镀锡引脚满足jesd 201标准2级锡须测试要求。
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产品编号 if(av) (a) vr (v) ifsm (a) if下vf和tj tj 最大值 (°c) 封装 vishay
汽车级
vf (v) if (a) tj (°c)
vs-1eah02-m3 1 200 32 0.72 1 150 175 dfn3820a no
vs-1eah02hm3 1 200 32 0.72 1 150 175 dfn3820a yes
vs-2eah02-m3 2 200 54 0.71 2 150 175 dfn3820a no
vs-2eah02hm3 2 200 54 0.71 2 150 175 dfn3820a yes
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