联发科天玑9400将采用台积电N3（3nm）平台，预计2024年下半年上市
联发科技公司于2023年推出了其自主研发的天玑9300旗舰级5g智能手机处理器。此芯片首次采用cortex-x4及cortex-a720全大核配置，运用了台积电最先进的第三代4nm制造工艺。近期，社交媒体上出现了关于天玑9400的新消息，据爆料称，这款处理器也将维持全大核的设计，但不再采取四个cortex-x5大核，而是可能采用了台积电的n3（即3nm）制造平台。
另外一位泄密者透露称，天玑9400计划于2024年2月份开始量产，而潜在终端用户包括oppo、vivo以及小米等知名品牌。值得注意的是，据悉高通的下一代骁龙8gen4芯片同样考虑采用3nm工艺和全大核设计，预计将启用他们自研的oryon cpu内核，并且采用名为“phoenix”的大核，架构为二加六的方式。
值得一提的是，联发科在去年的九月份与台积电联合宣布，联发科首款采用3nm制程的天玑旗舰芯片研发进展十分顺利，日前已经完成了流片过程，预计将于2024年实现量产。网传该芯片的名称为天玑9400，凭借着全新的制造工艺技术，相较于5nm制程，飞跃性地提高了约60％的逻辑密度，提升了整整18％的效率，并能够降低大约32％的能耗。按照联发科的说法，预计这款天玑旗舰芯片将会在2024年的下半年面市。
3.3V NPN三极管驱动有源蜂鸣器设计
华大九天Empyrean Polas® 工具帮助韦尔产品更快推向市场
在这个大连接时代，全新的商业模式获得利润是推动5G普及关键所在
未来传感器的8大趋势
改善BEV的新兴技术是什么？
联发科天玑9400将采用台积电N3（3nm）平台，预计2024年下半年上市
24小时户外建筑工地扬尘监测系统解决方案
丰田皇冠要“变身”SUV？官方回应非官方信息公布
微软推出DirectML 1.13.1和ONNX Runtime 1.17预览版，支持英特尔
新能源电机封装用的环氧树脂灌封胶需要具备哪些性能？
完成40万公里电力巡线,大疆如何拿下电力行业?
在工业设备中有哪些常见的压力传感器？它们的原理是什么？
拼多多“品牌下乡”增加补贴5亿元，促进农村市场消费升级
澜起科技成功入选福布斯“2023中国创新力企业50强”榜单
人工智能靠人工：标注员1天要听1000条录音
本田CLARITY燃料电池版上手体验评测
远程控制开关怎么控制交流接触器？
确立数据管理领导地位 Exar公司加速布局大数据
VESD监控系统的优点有哪些
人工智能将在5大领域率先落地应用
另外一位泄密者透露称，天玑9400计划于2024年2月份开始量产，而潜在终端用户包括oppo、vivo以及小米等知名品牌。值得注意的是，据悉高通的下一代骁龙8gen4芯片同样考虑采用3nm工艺和全大核设计，预计将启用他们自研的oryon cpu内核，并且采用名为“phoenix”的大核，架构为二加六的方式。
值得一提的是，联发科在去年的九月份与台积电联合宣布，联发科首款采用3nm制程的天玑旗舰芯片研发进展十分顺利，日前已经完成了流片过程，预计将于2024年实现量产。网传该芯片的名称为天玑9400，凭借着全新的制造工艺技术，相较于5nm制程，飞跃性地提高了约60％的逻辑密度，提升了整整18％的效率，并能够降低大约32％的能耗。按照联发科的说法，预计这款天玑旗舰芯片将会在2024年的下半年面市。
3.3V NPN三极管驱动有源蜂鸣器设计
华大九天Empyrean Polas® 工具帮助韦尔产品更快推向市场
在这个大连接时代，全新的商业模式获得利润是推动5G普及关键所在
未来传感器的8大趋势
改善BEV的新兴技术是什么？
联发科天玑9400将采用台积电N3（3nm）平台，预计2024年下半年上市
24小时户外建筑工地扬尘监测系统解决方案
丰田皇冠要“变身”SUV？官方回应非官方信息公布
微软推出DirectML 1.13.1和ONNX Runtime 1.17预览版，支持英特尔
新能源电机封装用的环氧树脂灌封胶需要具备哪些性能？
完成40万公里电力巡线,大疆如何拿下电力行业?
在工业设备中有哪些常见的压力传感器？它们的原理是什么？
拼多多“品牌下乡”增加补贴5亿元，促进农村市场消费升级
澜起科技成功入选福布斯“2023中国创新力企业50强”榜单
人工智能靠人工：标注员1天要听1000条录音
本田CLARITY燃料电池版上手体验评测
远程控制开关怎么控制交流接触器？
确立数据管理领导地位 Exar公司加速布局大数据
VESD监控系统的优点有哪些
人工智能将在5大领域率先落地应用