飞兆半导体高效率紧凑电源解决方案MOSFET器件
飞兆半导体高效率紧凑电源解决方案mosfet器件
飞兆半导体公司(fairchild semiconductor)推出具高效率和出色热性能，并有助实现更薄、更轻和更紧凑的电源解决方案的mosfet产品系列，可应对工业、计算和电信系统对更高效率和功率密度的设计挑战。
fdmc7570s是采用3mm x 3mm mlp封装、具有业界最低rds(on)的25v mosfet器件，可提供无与伦比的效率和结温性能。fdmc7570s在10vgs 下的rds(on) 为1.6mohm，在4.5vgs下则为2.3mohm；其传导损耗更比其它外形尺寸相同的替代解决方案降低50%，为设计人员提供了目前最高的功率密度。所有这些改进都是飞兆半导体性能先进的专有powertrench工艺技术的成果，这项技术带来了极低的rds(on)值、总体栅极电荷(qg)和米勒电荷(qgd)。fdmc7570s另一优势为其专有的屏蔽栅极架构，可以减少高频开关噪声。
此外，fdmc7570s的输出电容(coss)和反向恢复电荷(qrr)均被降至最低，以减少降压转换中同步mosfet的损耗，从而获得目前同类器件所无法匹敌的高峰值效率。
除25v fdmc7570s之外，飞兆半导体的全新mosfet产品还包括30v fdmc7660s 和 fdmc7660，这些mosfet器件均采用超紧凑3.3mm x 3.3mm power33 mlp封装，是飞兆半导体全面广泛的mosfet产品系列的一部分，可为电源设计提供出色的优势。
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