AMD RX Vgea 64拆解评测：垫高、找平封装会影响散热吗？
amd rx vega 64显卡已经正式开卖，作为gtx 1080的头号劲敌登场。
rx vega是消费级产品首次使用hbm2代显存，颗粒来自三星，其中vega 64使用了两颗堆栈，共8gb。
hbm显存不同于gddr5，它可以和gpu一起封装， 二者借助硅中介层物理互连 ，后者则是“众星拱月”式地分散排列。
在这一点上，荷兰媒体hardware.info有了一个趣味发现，他们其中一块vega 64上， gpu核心明显比hbm2显存芯片要高出一截，也就是不在一个水平面。
而另外一块上，gpu和显存的位差则被抹平了。
hw还分析，正是因为这点不同，后者肯定有hbm2的垫高设计，所以会部分影响到散热。
网站不屈不饶，找到amd没回应，他们问了通路伙伴，后者表示， 这是因为此次hbm2显存和gpu的封装交给了两家公司，可能因此出现了上述不同。不过垫高、找平本身也是封装界的通行做法，无可厚非。
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