东芝推出新款IC芯片可为提升穿戴和物联网设备续航能力开辟道路
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）已向市场推出了“tck12xbg系列”负载开关ic，其静态电流[1]显著降低，额定输出电流为1a。这些新型ic采用小型wcsp4g封装，将支持产品开发者研发创新功耗更低、续航更长的新一代可穿戴设备和物联网设备。产品今天开始批量出货。
tck12xbg系列采用新驱动电路，实现了0.08na的典型导通静态电流[1]。这比东芝目前的产品“tck107ag”降低了99.9%，效率大幅提升，可大大延长由小型电池供电的可穿戴设备和物联网设备的续航时间。
wcsp4g是专为此产品开发的新封装，比tck107ag小34%左右，仅有0.645×0.645毫米，可以安装在小型电路板上。它的背面涂层可减少安装过程中对如此微小芯片造成的损伤。
东芝为该系列产品准备了三种ic：在高电平有效时开启自动放电的tck127bg；在高电平有效时不开启自动放电的tck126bg；在低电平有效时开启自动放电的tck128bg。产品开发者和设计者可自由选择最适合其设计要求的负载开关ic。
东芝将继续加强低静态电流技术产品，为设备小型化和能耗降低以及可持续发展的未来做出贡献。
应用
可穿戴设备、物联网设备、智能手机（传感器电源开关等）
替代由mosfet、晶体管等分立半导体组成的负载开关电路。
特性
超低静态电流（导通状态）[1]：iq=0.08na（典型值）。
低待机电流（关闭状态）：iq(off)+isd(off)=13na（典型值）
紧凑型wcsp4g封装：0.645×0.645mm（典型值），厚度：0.465mm（最大值）
背面涂层可减少电路板安装过程中的损坏
注释：
[1] 在紧凑封装尺寸为1mm2或更小、额定输出电流为1a的负载开关ic中。东芝调研，截至2022年1月。
主要规格
（除非另有说明，否则@ ta=25°c）
部件编号
tck126bg
tck127bg
tck128bg
封装
名称
wcsp4g
尺寸典型值(mm)
0.645x0.645,
厚度：0.465（最大）
绝对
最大
额定值
输入电压vin (v)
-0.3至6.0
控制电压vct (v)
-0.3至6.0
输出电流iout (a)
直流
1.0
脉冲
2.0
功率耗散pd (w)
1.0
运行
范围
(@ta_opr =
-40至85°c)
输入电压vin (v)
1.0至5.5
输出电流iout 最大值(a)
1.0
电气
特性
静态电流（导通状态）
iq典型值(na)
@ vin=5.5v
0.08
待机电流（关闭状态）
iq(off) + isd(off) 典型值 (na)
@ vin=5.5v
13
导通阻抗ron 典型值(mω)
@vin=5.0v, iout= -0.5a
46
@vin=3.3v, iout= -0.5a
58
@vin=1.8v, iout= -0.5a
106
@vin=1.2v, iout= -0.2a
210
@vin=1.0v, iout= -0.05a
343
交流
特性
vout 上升时间 tr典型值(μs)
@vin=3.3v
363
363
363
vout下降时间 tf典型值(μs)
125
32
32
导通延迟ton 典型值(μs)
324
324
324
关断延迟toff 典型值(μs)
10
10
10
自动放电功能
-
内置
内置
开关控制逻辑
高电平有效
高电平有效
低电平有效
样品测试和可用性
在线购买
在线购买
在线购买
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wcsp4g是专为此产品开发的新封装，比tck107ag小34%左右，仅有0.645×0.645毫米，可以安装在小型电路板上。它的背面涂层可减少安装过程中对如此微小芯片造成的损伤。
东芝为该系列产品准备了三种ic：在高电平有效时开启自动放电的tck127bg；在高电平有效时不开启自动放电的tck126bg；在低电平有效时开启自动放电的tck128bg。产品开发者和设计者可自由选择最适合其设计要求的负载开关ic。
东芝将继续加强低静态电流技术产品，为设备小型化和能耗降低以及可持续发展的未来做出贡献。
应用
可穿戴设备、物联网设备、智能手机（传感器电源开关等）
替代由mosfet、晶体管等分立半导体组成的负载开关电路。
特性
超低静态电流（导通状态）[1]：iq=0.08na（典型值）。
低待机电流（关闭状态）：iq(off)+isd(off)=13na（典型值）
紧凑型wcsp4g封装：0.645×0.645mm（典型值），厚度：0.465mm（最大值）
背面涂层可减少电路板安装过程中的损坏
注释：
[1] 在紧凑封装尺寸为1mm2或更小、额定输出电流为1a的负载开关ic中。东芝调研，截至2022年1月。
主要规格
（除非另有说明，否则@ ta=25°c）
部件编号
tck126bg
tck127bg
tck128bg
封装
名称
wcsp4g
尺寸典型值(mm)
0.645x0.645,
厚度：0.465（最大）
绝对
最大
额定值
输入电压vin (v)
-0.3至6.0
控制电压vct (v)
-0.3至6.0
输出电流iout (a)
直流
1.0
脉冲
2.0
功率耗散pd (w)
1.0
运行
范围
(@ta_opr =
-40至85°c)
输入电压vin (v)
1.0至5.5
输出电流iout 最大值(a)
1.0
电气
特性
静态电流（导通状态）
iq典型值(na)
@ vin=5.5v
0.08
待机电流（关闭状态）
iq(off) + isd(off) 典型值 (na)
@ vin=5.5v
13
导通阻抗ron 典型值(mω)
@vin=5.0v, iout= -0.5a
46
@vin=3.3v, iout= -0.5a
58
@vin=1.8v, iout= -0.5a
106
@vin=1.2v, iout= -0.2a
210
@vin=1.0v, iout= -0.05a
343
交流
特性
vout 上升时间 tr典型值(μs)
@vin=3.3v
363
363
363
vout下降时间 tf典型值(μs)
125
32
32
导通延迟ton 典型值(μs)
324
324
324
关断延迟toff 典型值(μs)
10
10
10
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