走进3D视觉系列(六):新兴应用驱动下的图像传感器

走进3d视觉系列(六):新兴应用驱动下的图像传感器
2017-07-08 21:24:44来源:麦姆斯咨询评论:点击: 图像传感器,或称感光元件,是一种将光学图像转换成电子信号的器件,它犹如人类的眼睛一样,感受着大自然的绚丽多姿。图像传感器是组成数字摄像头的重要组成部分,广泛应用于智能手机、数码相机和其它电子光学设备中。
3d视觉系统的“眼睛”
图像传感器,或称感光元件,是一种将光学图像转换成电子信号的器件,它犹如人类的眼睛一样,感受着大自然的绚丽多姿。图像传感器是组成数字摄像头的重要组成部分,广泛应用于智能手机、数码相机和其它电子光学设备中。
图像传感器
在基于结构光和飞行时间(tof)原理的3d视觉系统中,近红外图像传感器能够感受近红外光,将近红外光信息处理为物体的深度位置(z轴);同时,可见光图像传感器采集物体的二维平面(x与y轴)可见光信息(vis light);图像传感器的信息汇总至专用的图像处理芯片,从而得到物体的三维数据,实现空间定位。两个图像传感器构成了3d视觉系统的“眼睛”,捕捉外界环境信息;图像处理芯片和存储器构成了3d视觉系统的“大脑”,进行信息的处理和存储。
图像传感器的图像信息采集过程
移动市场是图像传感器产业的主要应用领域,尽管手机数量接近饱和,但是由于3d摄像头的出现,激光雷达、自动驾驶、无人机拍摄、生物特征识别、增强现实(ar)等新兴应用的需求,图像传感器的市场仍将继续保持稳定的增长势头。
洞悉图像传感器原理
根据元件的不同,图像传感器通常可分为ccd(charge-coupled device,电荷耦合器件)和cmos(complementary metal-oxide semiconductor,互补型金属氧化物半导体器件)两大类。
20世纪70年代,ccd图像传感器和cmos图像传感器同时起步。ccd图像传感器由于灵敏度高、噪声低,逐步成为图像传感器的主流。但由于工艺上的原因,敏感元件和信号处理电路不能集成在同一芯片上,造成由ccd图像传感器组装的摄像机体积大、功耗大。cmos图像传感器以其体积小、功耗低在图像传感器市场上独树一帜。最初市场上的cmos图像传感器,一直没有摆脱光照灵敏度低和图像分辨率低的缺点,图像质量还无法与ccd图像传感器相比。但是,近年来由于cmos成像技术不断提升、生产成本不断降低,智能手机广泛采用cmos图像传感器,使得ccd图像传感器在市场的占有率从2010年起不断下降。图像传感器巨头索尼更是宣布将于2017年停产ccd图像传感器。
1. ccd
早在1969年,美国贝尔实验室的维拉•波义耳(willard s. boyle)和乔治•史密斯(george e. smith)发明了ccd,ccd一度作为传统胶片的取代物,引领潮流。ccd的基本功能是电荷的存储和电荷的转移。
构成ccd的基本单位是mos电容器,类似于mos晶体管结构,和其它电容器一样,mos电容器能够储存电荷。当器件受到光照时(光可从各电极的缝隙间经过sio2层射入,或经衬底的薄p型硅射入),光子的能量被半导体吸收,产生电子-空穴对,电子被吸引存贮在势阱中,这些电子是可以传导的。光越强,势阱中收集的电子越多,光弱则反之,这样就把光的强弱变成电荷的数量,实现了光与电的转换,而势阱中收集的电子处于存贮状态,即使停止光照一定时间内也不会损失,这就实现了对光照的记忆。这是电荷的储存过程。
若ccd的基本单位mos电容器之间排列足够紧密,那么mos电容的势阱相互耦合,慢慢电荷就可以发生转移了。上述结构实质上是个微小的mos电容,用它构成像素,既可“感光”又可留下“潜影”,感光作用是靠光强产生的电子电荷积累,潜影是各个像素留在各个电容里的电荷不等而形成的。若能设法把各个电容里的电荷依次传送到输出端,再组成行和帧并经过“显影”就实现了图像的传递,最终呈现出一幅完整的画面。
ccd的结构和工作原理(以p型硅为例)
ccd具有技术成熟、成像质量高、灵敏度高、噪声低、动态范围大、响应速度快、图像畸变小等优势。但是,如果想要得到像素高的图片,需要增加像素数也就是ccd上感光元件的数量,这就带了制造成本增加和成品率下降等一系列问题。因此,cmos图像传感器则应运而生。
2. cmos
cmos图像传感器(cmos image sensor,简称 cis)。cmos图像传感器在问世初期成本很高,但随着大规模集成电路的迅速发展,量产能力提升,成本降低。相比ccd,cmos图像传感器功耗更低,集成度高,读取电路简单,读取速度快。虽然某些成像指标差于ccd,但随着工艺的改进,cis的应用范围逐步扩大。特别是3d摄像头的出现,cmos图像传感器市场仍能实现2016~2022年10.5%的复合年增长率(cagr)。摄像头从2d转变为3d,驱动着cmos图像传感器产业发生变化,从成像质量到人机交互。新兴应用,如无人机拍摄、生物特征识别、增强现实(ar)等,也是cmos图像传感器的潜在用户。
cmos图像传感器的应用趋势
cmos图像传感器由微透镜、颜色滤镜、金属电路、光电二极管、硅场效应晶体管所构成。可以看到颜色滤镜的红、绿、蓝的比例为1:2:1,绿色的比例高于其他两种颜色,这是因为人眼对绿色最敏感,这样可以模拟人眼的视觉感受。光源经由颜色滤镜照射光电二极管,在光电二极管内产生电子-空穴对。将电子-空穴对分离,并经硅场效应晶体管放大信号送至数据线,最后经图像处理芯片处理后输出影像。
cmos图像传感器结构示意图
前照式(front-illuminated structure,fsi)曾经为cmos图像传感器所采用的主流技术,具有大批量生产能力、高可靠性和高良率以及颇具吸引力的性价比等优势。从工作原理来讲,光是从前面的金属电路进入,然后再聚焦在光电二极管上。对于较大的像素,fsi都十分有效,因为像素堆叠(pixel stack)高度与像素面积之比很大,致使像素的孔径也很大。日益缩小的像素需要一系列像素技术创新来解决fsi技术在材料和制造方面的局限性。
背照式(back-illuminated structure,bsi)是如今的技术趋势。采用bsi构建像素,光线无需穿过金属互连层。bsi的第一步是汇聚进入光电二极管光学区域的入射光,其光学要求与fsi相同,不过现在微透镜的位置更接近光电二极管,需要淀积更厚的微透镜材料层,以获得更短的焦距。
fsi、bsi和3d堆叠式bsi器件结构对比
而由索尼首创的堆叠式bsi技术正在改变竞争格局和市场状态。堆叠bsi图像传感器分层堆叠像素,包括片上背照式结构像素的形成,芯片包括用于信号处理的电路,将代替用于传统背照式cmos图像传感器的支撑衬底。该种图像传感器还能集成更多功能,如自动对焦(af)和光学防抖(ois)。除了获得更佳画质与先进功能,“堆叠式结构”的使用还帮助索尼实现更为紧凑的产品尺寸。
日韩称霸,多数厂商齐成长
最近几年,麦姆斯咨询携手yole定期发布图像传感器及3d摄像头新闻动态,每年也都出版产业研究报告,《cmos图像传感器产业现状-2017版》和《3d成像和传感-2017版》报告已于近期发布,欢迎咨询购买。
在2016年,cmos图像传感器产业领导者索尼独占42%的市场份额,而三星获得18%的市场份额。尽管东芝(toshiba)表现不佳,退出市场,但是去年三分之二的厂商都有所增长。三星(samsung)、豪威科技(omnivision)、松下(panasonic)都实现了同比增长15%的优秀业绩。这些“大玩家”的发展,彰显出亚洲厂商在cmos图像传感器产业中的重要地位。意法半导体(stmicroelectronics)通过开发3d飞行时间(tof)器件来重启cmos图像传感器业务。这些器件可以实现从“接近感测”到“距离测量”,再到“3d成像”。如果意法半导体在苹果iphone 8中的应用传闻最终成真,那么这将可能成为2017年最大的cmos图像传感器事件。
2016年cmos图像传感器厂商的市场份额情况
随着3d视觉的兴起,用于测量景深的近红外图像传感器受到追捧,多家厂商已经推出新款成像产品。索尼(sony)/softkinetic一直在上述领域展开深入研究,为消费类、汽车类、工业类领域的图像传感器厂商提供独特的像元技术(pixel technology)。对于工业类应用,索尼(sony)/softkinetic将其技术授权给德州仪器(ti);对于汽车类应用,索尼(sony)/softkinetic则将其技术授权给迈来芯(melexis)。其它领先厂商还包括瑷镨瑞思(espros)、英飞凌(infineon)/ pmd等。当然,中国厂商也在蓄力储备,如艾普柯(epticore)、思比科(superpix)等。
瑷镨瑞思通过其独有的工艺技术,使得背照式ccd/cmos工艺相融合,可在非常宽的光频谱范围内达到很高的光电效应,进而实现具有更高性能的光学传感器;其图像传感器非常适用于超快速图像采集,高灵敏度tof 3d相机和tdi相机,以及基于硅的广域光谱传感器。艾普柯是国内一家直接做tof和vcsel二合一的深度传感器公司。在2017年9月11日由麦姆斯咨询主办的‘“微言大义”研讨会:3d摄像头技术及应用’上,瑷镨瑞思和艾普柯将就其公司的创新产品、技术和应用发表演讲,欢迎报名参加获取更多的讯息!
推荐会议:
2017年9月11日,由麦姆斯咨询主办的‘“微言大义”研讨会:3d摄像头技术及应用’将在上海隆重举行(同期展会:2017年中国(上海)传感器技术与应用展览会)。本次研讨会内容涉及3d摄像头应用及市场分析、3d摄像头原理及技术路线、3d摄像头模组剖析及算法解析等。已邀请英特尔、viavi solutions、瑷镨锐思(espros)、炬佑智能、图漾科技、西安知微传感、艾普柯等企业进行演讲,如果贵司希望参加演讲或展会,请联系:
联系人:王懿
邮箱:wangyi@memsconsulting.com
电话:18217468860
研讨会报名具体信息和报名路径请参考:
延伸阅读:
《走进3d视觉系列(一):3d摄像头已来,产业链布局初成》
《走进3d视觉系列(二):3d视觉应用方案详解》
《走进3d视觉系列(三):正在崛起的蓝海——3d摄像头模组》
《走进3d视觉系列(四):红外光源格局改变在即》
《走进3d视觉系列(五):且难且前行的“mems微镜”》
《3d成像和传感-2017版》
《cmos图像传感器产业现状-2017版》
《英特尔realsense 3d摄像头与意法半导体红外激光发射器》

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