超紧凑薄型封装的MicroFET MOSFET产品系列
超紧凑薄型封装的microfet mosfet产品系列
飞兆半导体公司(fairchild semiconductor) 为满足便携产品设计人员不断寻求效率更高、外形更小更薄的解决方案的需求，推出采用超紧凑、薄型(1.6mm x 1.6mm x 0.55mm)封装的高性能microfet mosfet产品系列。
设计人员使用这一行业领先的产品系列，能够挑选最适合其应用和设计需求的microfet mosfet产品。新的产品系列备有数种常用的拓扑选择，包括单p沟道和肖特基二极管组合，单n沟道和肖特基二极管组合、双p沟道、双n沟道、互补对(complementary pair)、单n沟道和单p沟道器件。
这些microfet mosfet采用飞兆半导体性能先进的powertrench® mosfet工艺技术，能够实现非常低的rds(on)、总体栅极电荷(qg) 和米勒电荷(qgd)，从而获得出色的传导和开关性能及热效率。相比传统的mosfet封装，其先进的microfet封装提供了出色的功耗和传导损耗特性。
飞兆半导体提供业界最广泛的具有增强热性能的超紧凑薄型1.6mm x 1.6mm 和2mm x 2mm microfet器件。这些易于使用、节省空间的高性能mosfet是便携应用的理想选择。
价格：见上表
供货：现提供样品
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