ADI携最新低功耗主动降噪芯片亮相蓝牙耳机展
秋风宜人硕果香，adi线下参展忙！深圳举办的（秋季）亚洲蓝牙耳机展现场，adi带来了由adi中国事业部研发的新一代低功耗主动降噪芯片，多点关键性能再升级，上演展会“c位大秀”。
有数据显示，2020年蓝牙音频设备出货量达到10亿台，其中无线扬声器占据9成，真无线耳机（tws）得到消费者的充分青睐，从展会现场火爆的人群可见一斑。因此，要想在tws耳机市场竞争激烈的下半场打造差异化价值点，主动降噪功能势必会成为产品功能“刚需”。作为业界广泛认可的数据转换和信号处理技术全球供应商，adi在现场展示的全新一代anc音频解决方案，具有低延迟、低功耗、小体积等特性，可根据客户需求，满足标准、主流以及特色等不同设计需要。
据adi中国事业部工业医疗消费类产品市场经理sophie mao现场介绍，adau1860是adi推出的新一代低功耗主动降噪芯片，在降低30%功耗的同时，优化voice-wake up设计，更强的dsp算力，提供丰富anc选项和功能。2021年9月量产，提供hybrid anc和辅听功能的demo。
新一代产品adau1860
高达768 khz的采样率
双二阶滤波器、限制器、音量控制、混频
支持差分单端输入切换
支持差分输出，高性能hpamp，支持节能模式。
最高110db snr （awt） / 95db thd
实测3uv底噪
低功耗模式：（25mhz / 50mhz @ 0.9v nominal）
高性能模式：（100mhz @ 1.1v nominal） modes
56pin， 0.35 mm pitch， 3.02 mm×2.58 mm 晶圆级封装。
最低5us端到端延迟， 提供更精确降噪的可能。
可编程的高效fastdsp音频处理器。
3通道低延迟24位adc，支持3个模拟麦克风输入和8个数字麦克风输入。 • 性能卓越的snr（信噪比）
高性能dac。
内置高性能tensilica hifi-3z dsp核。
专为vad和语音唤醒所设计的电源模式，业内极低的功耗。
adi利用adc、dac和dsp组合设计，在保障信号质量的同时表现出了强大的信号处理能力，同时彰显了其在芯片小封装与低功耗上的深厚功力。针对tws耳机市场有分化成基本功能型与扩展型的两大发展趋势，adi在展会现场同时展示了adau1860的简化版本adau1850，其主要的区别是后者减少了hifi-3z dsp，仅保留fast dsp。
“尽管减少了adau1860的音频场景识别，但同样可以帮助客户在anc上达到非常高的水平，完成产品升级换代的诉求。” sophie在现场表示。
新一代产品adau1850
➤ 提供低成本，极小面积，超强音质anc codec
➤ 已量产并提供hybrid anc demo
高达768 khz的采样率
双二阶滤波器、限制器、音量控制、混频
性能卓越的snr（信噪比）
支持差分单端输入切换
支持差分输出，高性能hpamp，支持节能模式。
最高110db snr （awt） / 95db thd
实测3uv底噪
28pin，0.4 mm pitch，3.0 mm×1.8 mm晶圆级封装。
最低5us端到端延迟，提供更精确降噪的可能。
可编程的高效fastdsp音频处理器。
3通道低延迟24位adc，支持3个模拟麦克风输入和4个数字麦克风输入。
高性能dac。
提供anc滤波器开发工具，帮助客户生成滤波器参数。
提供anc整体算法支持，和参考设计。
tws耳机的充电盒与耳塞之间的通信问题也是业界关注的重点，对此，现场展示了一款接口芯片ds2488。ds2488 1-wire双端口链路是一种简单的桥接器件，旨在促进两个基于微控制器的子系统之间的通信。ds2488在桥的两侧各有一个专用触点，可实现高达512kbps的直通通信，用于电池充电的功率传输，小消息交换和状态报告。
充电盒和耳塞之间的小消息交换
512kbps高速直通模式用于文件传输
为耳机电池充电器传输电源
3个gpio引脚提供可选的功能控制或状态检测
检测后可读取耳塞的64位识别码（rom id）
工作电源由1-wire ioa线寄生供电产生
检测充电盒插入或拔出
检测耗尽的充电盒电池
只需占用一个专用触点实现通信和电源传输
允许两个主机控制器以90kbps进行仲裁通信
在1.71v至3.63v较宽的电压范围内支持读、写操作
1.6mm x 0.9mm x 0.33mm小尺寸wlp封装，0.4mm焊距
1.71v至3.63v工作电压范围
ioa引脚具有较高的esd保护：±8kv hbm（典型值）
-40°c至+85°c工作温度范围
双触点方案支持高级tws功能。
全面支持耳机和充电盒检测功能。
极简的双1-wire接口降低成本和系统复杂度。
电池供电消费类电子产品的理想选择。
除了现场丰富的demo展示外，adi中国区高级市场应用经理何源也带来了《adi芯片如何助力打造爆款耳机》的主题演讲，从行业观察与业内的挑战与痛点出发，阐述了adi芯片的价值，包括低底噪、抗风噪、半入耳实时自适应降噪功能，增大量产效率，降低客户开发门槛等等。
adi会跟广大厂家合作，帮助他们将有anc需求的客户做转化，共同推动anc功能在tws耳机中的普及。相信有了anc技术加持，tws耳机在将来不仅是一个提升生活品质的配件，也会是不可或缺的移动互联网入口之一。
无线传感器网络（WSN）定位系统设计
什么叫偏移地址_偏移地址怎么计算
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据adi中国事业部工业医疗消费类产品市场经理sophie mao现场介绍，adau1860是adi推出的新一代低功耗主动降噪芯片，在降低30%功耗的同时，优化voice-wake up设计，更强的dsp算力，提供丰富anc选项和功能。2021年9月量产，提供hybrid anc和辅听功能的demo。
新一代产品adau1860
高达768 khz的采样率
双二阶滤波器、限制器、音量控制、混频
支持差分单端输入切换
支持差分输出，高性能hpamp，支持节能模式。
最高110db snr （awt） / 95db thd
实测3uv底噪
低功耗模式：（25mhz / 50mhz @ 0.9v nominal）
高性能模式：（100mhz @ 1.1v nominal） modes
56pin， 0.35 mm pitch， 3.02 mm×2.58 mm 晶圆级封装。
最低5us端到端延迟， 提供更精确降噪的可能。
可编程的高效fastdsp音频处理器。
3通道低延迟24位adc，支持3个模拟麦克风输入和8个数字麦克风输入。 • 性能卓越的snr（信噪比）
高性能dac。
内置高性能tensilica hifi-3z dsp核。
专为vad和语音唤醒所设计的电源模式，业内极低的功耗。
adi利用adc、dac和dsp组合设计，在保障信号质量的同时表现出了强大的信号处理能力，同时彰显了其在芯片小封装与低功耗上的深厚功力。针对tws耳机市场有分化成基本功能型与扩展型的两大发展趋势，adi在展会现场同时展示了adau1860的简化版本adau1850，其主要的区别是后者减少了hifi-3z dsp，仅保留fast dsp。
“尽管减少了adau1860的音频场景识别，但同样可以帮助客户在anc上达到非常高的水平，完成产品升级换代的诉求。” sophie在现场表示。
新一代产品adau1850
➤ 提供低成本，极小面积，超强音质anc codec
➤ 已量产并提供hybrid anc demo
高达768 khz的采样率
双二阶滤波器、限制器、音量控制、混频
性能卓越的snr（信噪比）
支持差分单端输入切换
支持差分输出，高性能hpamp，支持节能模式。
最高110db snr （awt） / 95db thd
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28pin，0.4 mm pitch，3.0 mm×1.8 mm晶圆级封装。
最低5us端到端延迟，提供更精确降噪的可能。
可编程的高效fastdsp音频处理器。
3通道低延迟24位adc，支持3个模拟麦克风输入和4个数字麦克风输入。
高性能dac。
提供anc滤波器开发工具，帮助客户生成滤波器参数。
提供anc整体算法支持，和参考设计。
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