PCB加工流程介绍分享

pcb 主要加工流程介绍
1.覆铜基板(copper coated laminate)
1.切板(cut off)
2.内层图形转移—贴膜 (dry film)
2.内层图形转移—曝光(exposure)
2.内层图形转移—显影(development)
2.内层图形转移—蚀刻(etching)
2.内层图形转移---去膜(stripping)
3.层压---叠板(stackup)
3.层压—压合(lamination)
4.机械钻孔(drilling)
5.镀通孔(pth)
6.外层图形转移---贴膜(dry film)
6.外层图形转移---曝光(exposure)
6.外层图形转移---显影(development)
7.图形电镀—镀铜+镀锡(plating copper + plating tin)
8.外层蚀刻—去膜(stripping)
8.外层蚀刻—蚀刻(etching)
8.外层蚀刻—剥锡(stripping tin)
9.阻焊(solder mask)
10.表面处理(surface finish)


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