Molex莫仕携Mirror Mezz Pro和NearStack PCIe参加2022 ODCC暨S³IP成果发布会
molex莫仕为客户提供最广泛的高速产品解决方案，新一代的方案更灵活、更高密，以应对下一代产品在信号完整性和散热设计方面的挑战。对于服务器和存储，在这次odcc峰会上，molex莫仕带来了nearstack pcie和mirror mezz pro，完全满足基于下一代的pcle标准的更高速率的要求。
molex莫仕参加2022年odcc峰会
随着用户对超大规模数据中心高性能、高带宽、高稳定、不可中断的服务期望的增加，现有的网络连接和供电技术面临更大的挑战。
如何应对这些挑战？请在2022年9月7日的odcc暨s³ip成果发布会上访问我们的展位，并与molex莫仕的专家团队讨论您支持pcie gen5/6和下一代112g及以上速度的产品规划。
探索molex创新的产品组合
1.
支持pcle gen5和gen6：
nearsteck pcle布局下一代计算
随着带宽的增加，挑战也随之增加。通过前瞻性思考，molex莫仕在设计未来产品时，会考虑如何更好地适配基于下一代pcie架构的系统。molex莫仕专注于最大限度地减少损耗、提高密度和增强设计灵活性，它一定有一个解决方案能满足您的需求，应对设计挑战。
点击下方视频，了解有关pcie解决方案的更多信息。
molex nearstack pcie 连接器和电缆组件可满足市场对支持 32 gbps pcie gen 5 及 gen6更高数据速率的解决方案的需求。
优化的电气和结构设计使 nearstack pcie 成为业界领先的产品，适用于数据中心中使用标准化线缆的下一代计算、存储以及相关设备。
nearstack pcie 在紧凑的设计中提供卓越的信号完整性性能，有垂直出线、水平出线和角度出线电缆配置，是企业存储系统、服务器、磁盘冗余阵列（raid )、存储机架和有线pcie 转接卡等众多应用的理想选择。
nearstack pcle cable receptacle connector
特色优势
端子直接焊线
从组件中移除 pcb 焊盘卡，优化制造效率，可重复性和信号完整性。
低配高解决方案
提供 11.10 毫米的配合高度（r/a 电缆），以减少气流干扰并允许放置在系统内更紧凑的空间中。
独特的端子设计
公母头端子均没有折弯成型设计，杜绝了材料松弛带来的应力减少，减少了重工的困难，提供了更短的悬空线头得到更优化的产品性能。
支持 pcie gen-5 32-gbps 性能
从速率上（32gbps nrz）和引脚数量上可以支持 pcie gen-5的应用。
一个槽位实现x8版本
• 提供 18 个差分对 (gssgssg) 和 16 个单端信号（总共 72 个引脚）。
• 每个差分对之间的单一接地使密度最大化。
板端连接器受金属外壳保护
• 壳体带主动锁扣装置，并带4个焊接针脚。
• 提供坚固、可靠的 pcb 保持力。
受保护的接触界面
通过“铲式”配合和角度错位实现信号端子的保护。
带贴装帽的运输
提供卷带包装，器件带贴装帽，为标准pcb贴装提供便利。
提供90度和竖直两种出线方式
通过更多的电缆出线选项提供设计灵活性。
市场和应用场合
数据中心
服务器
存储器
高性能计算
硬件加速模组和系统（图形，人工智能）
2.
创新的mirror mezz连接器
molex莫仕mirror mezz 连接器是一种公母同体的接口，这意味着连接器可以与自身配对，从而减少编码数量、简化物料清单并整合供应链工作。
它有多种配合高度可供选择，从11.00毫米到5.00毫米，并且可以与柔性pcb板链接一起使用以增加板对板距离，同时不会牺牲性能。
mirror mezz 连接器虽然身材迷你，但功能强大：具有创新的设计功能，可提高可靠性并保持高速信号完整性。更多信息请点击在下方视频。
3.
超越56gbps：
用mirror mezz pro克服新挑战
mirror mezz 连接器的创新特性帮助推进了第一代开放式加速卡模组 (oam) 设计。mirror mezz pro可支持 112 gbps 或更高速度的新规范，满足更高要求。
当前的 mirror mezz 连接器与 112g 有一定的差距，但 molex 优化了一个改进版本，专门解决 112g-pam4 带来的挑战：mirror mezz pro。
molex 设计的mirror mezz pro旨在以两倍于最大数据速率的方式提高性能和信号完整性，同时适合原始紧凑的 pcb 占用空间。新连接器减小了 bga 焊盘尺寸，以最大限度地减少高频下的回波损耗，并且对端子和外壳进行了调整，以最大限度地减少阻抗变化。其112 gbps 性能及机械和电气稳健性获得客户广泛认可。
9月7日 北京国际会议中心
期待您的到来
本次活动
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1.
支持pcle gen5和gen6：
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随着带宽的增加，挑战也随之增加。通过前瞻性思考，molex莫仕在设计未来产品时，会考虑如何更好地适配基于下一代pcie架构的系统。molex莫仕专注于最大限度地减少损耗、提高密度和增强设计灵活性，它一定有一个解决方案能满足您的需求，应对设计挑战。
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molex nearstack pcie 连接器和电缆组件可满足市场对支持 32 gbps pcie gen 5 及 gen6更高数据速率的解决方案的需求。
优化的电气和结构设计使 nearstack pcie 成为业界领先的产品，适用于数据中心中使用标准化线缆的下一代计算、存储以及相关设备。
nearstack pcie 在紧凑的设计中提供卓越的信号完整性性能，有垂直出线、水平出线和角度出线电缆配置，是企业存储系统、服务器、磁盘冗余阵列（raid )、存储机架和有线pcie 转接卡等众多应用的理想选择。
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特色优势
端子直接焊线
从组件中移除 pcb 焊盘卡，优化制造效率，可重复性和信号完整性。
低配高解决方案
提供 11.10 毫米的配合高度（r/a 电缆），以减少气流干扰并允许放置在系统内更紧凑的空间中。
独特的端子设计
公母头端子均没有折弯成型设计，杜绝了材料松弛带来的应力减少，减少了重工的困难，提供了更短的悬空线头得到更优化的产品性能。
支持 pcie gen-5 32-gbps 性能
从速率上（32gbps nrz）和引脚数量上可以支持 pcie gen-5的应用。
一个槽位实现x8版本
• 提供 18 个差分对 (gssgssg) 和 16 个单端信号（总共 72 个引脚）。
• 每个差分对之间的单一接地使密度最大化。
板端连接器受金属外壳保护
• 壳体带主动锁扣装置，并带4个焊接针脚。
• 提供坚固、可靠的 pcb 保持力。
受保护的接触界面
通过“铲式”配合和角度错位实现信号端子的保护。
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提供卷带包装，器件带贴装帽，为标准pcb贴装提供便利。
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