倒装LED COB的“无限”未来
“倒装led cob技术不仅是小间距led显示行业的创新方向，更是改变小间距led显示行业格局的‘分水岭’，重塑显示产业格局。” 在2019年高工led年会上为倒装led cob打call的希达电子副总经理汪洋又来啦！
7月2-3日，汪洋将出席由高工led、高工新型显示、高工产业研究院（ggii）主办的“2020（第十八届）高工led产业高峰论坛”。 本次会议，汪洋将带来《倒装led cob引领微小间距显示的未来》主题演讲，分享希达电子cob产品最新进程、cob显示产业化、倒装cob技术优势等内容。
高工新型显示了解到，希达电子是少数坚定走cob技术路线的led显示屏企业之一，并已取得不错成绩。 汪洋认为，小间距led显示向微小间距显示发展是必然趋势，而倒装led cob是实现超高密度微小间距显示的主要路径。
据汪洋介绍，希达电子拥有一支以中科院国家级专家为核心的近百人研发团队，近10年一直专注于cob集成技术研究及产品开发。 截至目前，希达电子在cob显示技术领域已累计申请专利140余项，覆盖集成封装、显示驱动控制、光学检测和校正等全产业链，并牵头制定了cob技术相关规范。
近日，希达电子名为“超高密度小间距led显示关键技术开发与应用示范”项目还被国家科技部高技术研究发展中心授予2019年度项目优秀团队殊荣。 在产能方面，希达电子拥有年产3.5万平方米cob显示产品生产基地，已实现正装、倒装cob规模化生产，公司产品广泛应用于安防监控、指挥中心、广播电视、医院等多种场景。 2019年9月，希达电子在第十六届上海国际led展上推出了p0.7-2.5全系列倒装cob产品——cedar infinity无限系列，更是为未来显示赋予了无限可能。
高工新型显示了解到，该系列产品为无线、全倒装产品，在cob产品的防护性优势上，基于希达电子自有的校正技术，提高了显示屏的一致性，解决拼缝问题，并支持hdr数字图像技术。
当前希达电子已实现p0.47样机生产，可批量生产的产品范围为p0.7-3.3，做到每0.1mm就有一款倒装cob产品。 尤其是在mini/micro led领域，汪洋认为，倒装mini/micro led cob可实现芯片级微间距、无线超高可靠性、超高清显示、生产工序简化，还可解决正装金属迁移等问题。
据希达电子方面介绍，2019年公司实现产能超2亿元，随着市场需求增长，公司扩充了产能，预计在今年将达到10亿元，进一步提升市场占有率。
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当前希达电子已实现p0.47样机生产，可批量生产的产品范围为p0.7-3.3，做到每0.1mm就有一款倒装cob产品。 尤其是在mini/micro led领域，汪洋认为，倒装mini/micro led cob可实现芯片级微间距、无线超高可靠性、超高清显示、生产工序简化，还可解决正装金属迁移等问题。
据希达电子方面介绍，2019年公司实现产能超2亿元，随着市场需求增长，公司扩充了产能，预计在今年将达到10亿元，进一步提升市场占有率。
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