如何解决中国半导体封测行业面临的库存压力
中国半导体上市企业今年第一季营收已全数公布，以产业来看半导体材料及设备发展较好，ic 设计则是可以持续关注光学指纹辨识，而封测产业则是有较大去库存压力。
中国11家重要的ic设计公司（汇顶科技、全志科技、兆易创新、富瀚微、中颖电子、东软载波、紫光国微、圣邦股份、富满电子、北京君正、韦尔股份）今年第一季大多受到需求下滑冲击，使得营收年增率下滑至18%，金额达人民币40.87亿元。
不过，光学指纹辨识及特殊ic 两个子产业的大幅成长，是今年第一季中国ic 设计产业的亮点，其中以汇顶科技和紫光国微为代表。
获利方面，变动起伏较大，今年第一季中国主要ic设计厂净利为人民币6.36亿，年增103.63%。
不过，值得留意的是，获利贡献主要来自于汇顶科技。去除汇顶科技之外，获利变化则转为衰退24.23%。
今年第一季中国封测产业受到产业下滑周期影响，不光是营收及获利延续去年第四季衰退的走势。毛利率也因为中、低阶产品线的竞争加剧，而高阶封装产能利用率相对较低而持续下滑中。
营收来看今年第一季中国四大家封测厂（长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技）合计营收达人民币80亿元，年减13%；净利为人民币- 0.76亿元，年减- 150%。
而从库存角度来看，中国封测产业情况也不乐观，四大封测厂的周转天数正不断攀升中。天风证券预估，目前半导体产业已转弱，因此库存可能需要1～2 个季度来消化。
中国封测厂平均库存天数趋势
中国五大上市半导体设备厂（北方华创、长川科技、晶盛机电、精测电子、至纯科技）今年第一季营收19亿人民币，年增逾30%，获利则为人民币2.4亿元，年增13%，而毛利也保持相对稳定。
资中国半导体设备厂毛利率趋势
而中国半导体设备厂在现阶段8 英吋的产品已经能成为稳定收入来源，龙头厂如北方华创等所推出的设备已能渐渐替代国外产品。这对于中国半导体设备产业来说是一项好消息，但中、高阶设备仍是国际大厂的天下，这部份要有突出的表现仍有很长的路要走。
今年第一季中国主要五家半导体材料企业（南大光电、上海新阳、江化微、雅克科技、江丰电子）营收达人民币8.88亿元，年增27%，连续四个季度年增率逾20%，是整个中国半导体产业中相对乐观的产业。
获利人民币0.823亿元，年增25%，产业毛利率则为34%，最近3年毛利率在32%～37%之间波动。
中国半导体材料厂毛利率趋势
由于产业在记忆体价格上涨的驱动下，半导体材料进入稳定复苏阶段。而因为下游8 英吋产品呈现供不应求，刺激上游矽晶圆等半导体材料价格出现上涨。
ic 设计由于中国半导体聚落渐渐成形，这将能刺激上游ic 设计不断出现中国化的趋势，加上5g 应用增多，可以创造更多新的科技思维，涉入主流ic 产品的企业前景较佳。
封测部份随着供应链需求回温和库存消化完毕，有机会在下半年出现季节性复苏。
半导体设备鉴于设备制造的高门槛和投资规模需求，其它中国小厂要切入竞争较困难，因此中、短期内中国半导体设备产业不致出现杀价竞争的情况，产业秩序不至于出现重大变化。
半导体材料产业在第二、三代半导体材料的快速发展之下，刺激上游材料的需求，产业前景较乐观。
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不过，光学指纹辨识及特殊ic 两个子产业的大幅成长，是今年第一季中国ic 设计产业的亮点，其中以汇顶科技和紫光国微为代表。
获利方面，变动起伏较大，今年第一季中国主要ic设计厂净利为人民币6.36亿，年增103.63%。
不过，值得留意的是，获利贡献主要来自于汇顶科技。去除汇顶科技之外，获利变化则转为衰退24.23%。
今年第一季中国封测产业受到产业下滑周期影响，不光是营收及获利延续去年第四季衰退的走势。毛利率也因为中、低阶产品线的竞争加剧，而高阶封装产能利用率相对较低而持续下滑中。
营收来看今年第一季中国四大家封测厂（长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技）合计营收达人民币80亿元，年减13%；净利为人民币- 0.76亿元，年减- 150%。
而从库存角度来看，中国封测产业情况也不乐观，四大封测厂的周转天数正不断攀升中。天风证券预估，目前半导体产业已转弱，因此库存可能需要1～2 个季度来消化。
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资中国半导体设备厂毛利率趋势
而中国半导体设备厂在现阶段8 英吋的产品已经能成为稳定收入来源，龙头厂如北方华创等所推出的设备已能渐渐替代国外产品。这对于中国半导体设备产业来说是一项好消息，但中、高阶设备仍是国际大厂的天下，这部份要有突出的表现仍有很长的路要走。
今年第一季中国主要五家半导体材料企业（南大光电、上海新阳、江化微、雅克科技、江丰电子）营收达人民币8.88亿元，年增27%，连续四个季度年增率逾20%，是整个中国半导体产业中相对乐观的产业。
获利人民币0.823亿元，年增25%，产业毛利率则为34%，最近3年毛利率在32%～37%之间波动。
中国半导体材料厂毛利率趋势
由于产业在记忆体价格上涨的驱动下，半导体材料进入稳定复苏阶段。而因为下游8 英吋产品呈现供不应求，刺激上游矽晶圆等半导体材料价格出现上涨。
ic 设计由于中国半导体聚落渐渐成形，这将能刺激上游ic 设计不断出现中国化的趋势，加上5g 应用增多，可以创造更多新的科技思维，涉入主流ic 产品的企业前景较佳。
封测部份随着供应链需求回温和库存消化完毕，有机会在下半年出现季节性复苏。
半导体设备鉴于设备制造的高门槛和投资规模需求，其它中国小厂要切入竞争较困难，因此中、短期内中国半导体设备产业不致出现杀价竞争的情况，产业秩序不至于出现重大变化。
半导体材料产业在第二、三代半导体材料的快速发展之下，刺激上游材料的需求，产业前景较乐观。
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