广立微亮相中国集成电路设计业2022年会
中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛（iccad 2022）在厦门国际会展中心拉开帷幕。来自产业链上下游的企业代表及专家代表齐聚iccad 2022，探讨产业新机遇与新挑战。广立微携全线产品亮相展会，现场分享成品率提升解决方案。
01成品率生态受关注
在展会现场，广立微向专业观众全方位的展示“软硬件协同”的成品率生态。
目前广立微自主开发的wat测试机落地于多家领先的晶圆厂的量产产线和实验室，配合eda设计工具、可寻址及高密度测试芯片技术、dataexp 数据分析平台使用，实现设计效率、有效性，测试速度成倍提高，通过后台产线数据库规范化集成，为上下游客户之间建立良好的数据桥梁和成品率反馈的有效闭环。
02dataexp重磅更新 聚焦管理“芯”数据
本次展会中，广立微dataexp受到了专业观众的关注。dataexp-yms系统具有芯片全生命周期的数据管理、分析和追溯的功能，支持集成电路生产制造过程中的cp、ft、wat、inline、defect、wip等多类型数据智能化分析。
dataexp-dms提供缺陷数据管理与分析的解决方案，系统地收集检测机台发现的缺陷数据，利用机器学习图像识别等技术，对所有缺陷进行分类，针对这些数据进行快速分析，并结合dataexp-yms良率分析系统查找缺陷形成的根因。
dataexp可有效帮助半导体企业发挥数据价值，提升芯片的成品率，性能和可靠性，为芯片全制造周期管理保驾护航。
未来广立微将进一步拓展公司的产品类型，丰富产品矩阵，持续助力客户新工艺/新产品线的成功研发，为用户缩短研发周期、提高研发质量和成品率。
关于我们
杭州广立微电子股份有限公司（股票代码：301095）是领先的集成电路eda软件与晶圆级电性测试设备供应商，公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。公司提供eda软件、电路ip、wat电性测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的整套解决方案，在集成电路设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升，成功案例覆盖多个集成电路工艺节点。
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