大多数人已经对日常生活中的led应用很熟悉,例如led灯泡、led路灯、车灯,及led植物生长灯、户外led显示广告牌。现在led业者更进一步发展的mini led与micro led技术,则要让led应用的呈现效果更上层楼。
跟现有的led产品相比,mini led与micro led的尺寸更微小化。根据业者说法,mini led的晶粒尺寸大约在100微米以上,而micro led的晶粒尺寸则小于100微米,甚至在50微米以内,用市面上一般led产品的晶粒尺寸对比,led晶粒大约是micro led的20至30倍大。
目前业界已开始有mini led相关产品出货,micro led则大多还在产品开发阶段,业者估计还要三到四年的时间才能成熟。部分厂商认为mini led是micro led市场成熟前的过渡期技术,但也有业界人士评估,未来mini led与micro led技术有机会持续并存,应用在不同领域。业内人士估计,至2022年时,micro led及mini led的市场产值将达到13.8亿美元。
跟现今一般led背光相比,采用mini led背光时,可以进行更细致的局部调光,例如可让显示黑色的地方更黑,呈现出高对比,色彩表现度也可更佳。
业内人士指出,mini led当作lcd背光架构,与现行lcd显示器的led背光架构相仿,在设计上并无太大改变,但应用在手机或电视等消费性电子产品,mini led势必将直接面对来自oled的竞争。
业内人士提到,mini led将led芯片尺寸微缩为100至300微米,在背光模块中布满led,以5.5英寸fhd荧幕为例,使用的led数量就高达2,000至1万颗不等。led颗数少时会需要较长的光学距离,使得整机的厚度增加,而当led颗数多时,虽然可缩短背光所需的光学距离且均匀性较佳,但会衍生出散热问题,并使得成本大幅增加,如何取得平衡是目前仍待克服的瓶颈。
业内人士也认为,oled智能型手机面板报价长期来看还是相对疲软,因此若mini led无法降低成本,将难与oled竞争高阶智能型手机市场。但在利润较高的利基型市场,成本不是优先考量,因此导入mini led的机会就大上许多。
由于发展初期的成本仍较高,目前mini led大多应用在较高阶、目标客群对价格较不敏感的产品,例如led厂商隆达的mini led背光产品,已应用于高阶电竞笔电及高阶绘图显示器,其32英寸mini led将背光分割为384个控制区域,可实现高动态对比。
至于micro led方面,目前业界努力改善的技术瓶颈之一是巨量转移,也就是如何以最有效率的方式,让微小的micro led晶粒铺在基板上。随着各种转移方案陆续问世,可预期未来还会有更具成本竞争力的技术方案出现,将有机会加速micro led开发进程。
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